Japanese only.
| 掲載 予定 | 題 目 | 発表社 | 情報源 | キーポイント | 分類 番号 |
| 2014年 5月号 | 電力供給やデータ通信を無線で行う水分検出センサ | 東大 | 日刊工業新聞 (2014年2月10日PP.15) | ポリイミドフィルムに三つの有機センサを電子回路に集積 縦78mmx横53mmx厚さ12.5μm | 210 |
| 2014年 5月号 | スピントロニクス活用で電池の寿命を延ばすMCU | 東北大 NEC | 日刊工業新聞 (2014年2月11日PP.13) | 不揮発レジスタの書き込み電力を削減 回路線幅90nmのCMOS回路と三端子MTJ素子を組み合わせたICチップ | 220 |
| 2014年 5月号 | 28Gbps伝送可能な60GHzミリ波無線機IC | 東工大 | 日刊工業新聞 (2014年2月12日PP.14) | ミキサファースト型IC 消費電力が送信機168mW・受信機155mW・発信器64mW 65nmのCMOSプロセス技術 60GHz帯 64QAM | 220 340 |
| 2014年 5月号 | GaN系量子ドットで室温単一光子源 | 東大 | 日刊工業新聞 (2014年2月13日PP.19) 日経産業新聞 (2014年2月13日PP.11) | 有機金属気相成長法(MOCVD)で直径50nm・高さ1.5μmのGaNナノワイヤを作製 通常の半導体製造技術で製造可能 | 120 160 |
| 2014年 5月号 | フッ素化合物の光学異性体と二種分離生成する方法 | 名工大 | 日刊工業新聞 (2014年2月17日PP.20) | 右手型と左手型異性体の化学反応速度 速度論的光学分割法 フッ素化合物 | 120 160 |
| 2014年 5月号 | パワー半導体向け接合技術 | 日亜化学 阪大 | 日経産業新聞 (2014年2月19日PP.7) | Ag薄膜 SiCとCu基板を接合 250℃で加熱接合 | 120 160 |
| 2014年 5月号 | ReRAMをフラッシュメモリーに用いたSSD用コントローラー | 中央大 | 日刊工業新聞 (2014年2月19日PP.21) | ハイブリッドSSD向け誤り訂正機能開発，書き込み時間500ns高速 ReRAMの書込条件を最適制御 エラー80%削減 | 230 520 |
| 2014年 5月号 | 印刷法によるn型有機半導体 | 山形大 | 日経産業新聞 (2014年2月20日PP.11) | 分子構造の設計を変更 | 120 160 |
| 2014年 5月号 | 積層半導体の貫通電極を高速でメッキ | 大阪府立大 | 日刊工業新聞 (2014年2月20日PP.1) | TSVのCuメッキを5分に短縮 円錐形の穴で90mAのPR電流 貫通穴の直径6μm 深さ25μm メッキ液にジアリルアミン系成分を添加 | 160 |
| 2014年 5月号 | 化合物半導体ナノワイヤとSi光結晶混載で集積する技術 | NTT | 日刊工業新聞 (2014年2月21日PP.17) | 直径90nmのインジウム・ヒ素・リンによる化合物半導体 人工的なSi光結晶中の幅約150nmの溝に載せる Siチップ上に化合物半導体素子を混載 | 120 |
| 2014年 5月号 | 触感を得られるタッチパネル | 富士通 富士通研 | 日経産業新聞 (2014年2月26日PP.6) | 超音波振動 ツルツルやザラザラ感 | 320 620 250 |
| 2014年 5月号 | ホワイトスペース活用の為のUHFフィルタ | 東北大 村田製作所 情通機構 千葉大 | 日経産業新聞 (2014年2月27日PP.11) | フィルタ部品 2mm角×0.3mm厚 4つのホワイトスペース4つ分までを合体できる | 240 |
| 2014年 5月号 | CNTで歪みセンサ | ヤマハ 静岡大 | 日経産業新聞 (2014年2月5日PP.7) | CNT | 210 |
| 2014年 5月号 | 机をタッチパネルに | 埼玉大 | 日経産業新聞 (2014年2月6日PP.11) | 机の4本の脚にセンサを取り付け 机の表面にかかる力を推測 | 620 |
| 2014年 5月号 | 低消費電力のSRAM | 東芝 ルネサスエレクトロニクス | 日経産業新聞 (2014年2月12日PP.7) | 配線幅65nm 消費電力1/100 | 230 |