お知らせ ◆映像情報メディア学会における研究会の開催について (新型コロナウイルス関連)2021年7月21日更新
映像情報メディア学会 研究会発表申込システム
研究会 開催スケジュール
技報閲覧サービス
技報オンライン
    [Japanese] / [English] 
研究会名/開催地/テーマ  )→
 
講演検索  検索語:  /  範囲:題目 著者 所属 抄録 キーワード )→

すべての研究会開催スケジュール  (検索条件: すべての年度)

講演検索結果
 登録講演(開催プログラムが公開されているもの)  (日付・降順)
 6件中 1~6件目  /   
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
IST 2023-03-27
15:10
東京 機械振興会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
高照度下におけるロバスト性を向上させた波長940nmで21.8%PDEを有する2.5um画素を用いたSPAD距離センサー
島田翔平大竹悠介吉田 悟・○地引勇磨藤井基晴遠藤表徳中邑良一津川英信藤崎祐太郎横地界斗岩瀬寿仁高林幸作前田英訓杉原圭二山本浩司大野 誠石橋健三松本静徳樋山拓己若野寿史ソニー
 [more] IST2023-10
pp.19-22
IST 2022-03-28
15:40
ONLINE オンライン開催 高いPDEおよびTiming Jitter特性を有する積層型6μmSPAD距離センサー
島田翔平大竹悠介吉田 悟遠藤表徳中邑良一津川英信荻田知治小笠原隆行横地界斗井上裕士高林幸作前田英訓山本浩司大野 誠松本静徳樋山拓己若野寿史ソニー
本稿では、300mm CMOSプラットフォームにて試作された、裏面照射構造を有する高性能な積層型シングルフォトンアバラン... [more] IST2022-20
pp.43-46
IST 2021-03-26
12:50
東京 オンライン開催 A Back Illuminated 10μm SPAD Pixel Array Comprising Full Trench Isolation and Cu-Cu Bonding with Over 14% PDE at 940nm
Kyosuke ItoYusuke OtakeYoshiaki KitanoAkira MatsumotoJunpei YamamotoTakayuki OgasaharaHiroki HiyamaRyusei NaitoKohei TakeuchiTakanori TadaKosaku TakabayashiHajime NakayamaKeiji TataniTomoyuki HiranoToshifumi WakanoSONY
本稿では、300mmウエハ CMOS 90nmプロセスで作製した積層型シングルフォトンアバランシェダイオード (SPAD... [more] IST2021-14
pp.25-28
IST 2021-03-26
13:15
東京 オンライン開催 189×600 SPAD画素を用いた車載LiDAR向け積層型 直接Time-of -Flight方式測距センサー
熊谷央一大町純一松村正雄八木慎一郎田湯賢一ソニーセミコンダクタソリューションズ)・天川慶太郎ソニーLSIデザイン)・松川朋広小澤 治廣野大輔・○篠塚康大本間龍太郎ソニーセミコンダクタソリューションズ)・馬原久美子ソニーLSIデザイン)・大山俊郎森田陽介島田翔平ソニーセミコンダクタソリューションズ)・上野貴久Sony Depthsensing Solutions)・松本 晃大竹悠介若野寿史伊澤 崇ソニーセミコンダクタソリューションズ
 [more] IST2021-15
pp.29-32
IST 2018-03-09
11:40
東京 NHK 放送技術研究所講堂 1/4インチ390万画素低消費電力イベントドリブン方式積層型CMOSイメージセンサ
熊谷央一・○丹羽篤親半澤克彦加藤秀高二見振一郎大山俊郎井本 努中溝正彦ソニーセミコンダクタソリューションズ)・村上裕隆ソニーエレクトロニクス)・西野辰樹アナス ボスタマン飯沼隆弘葛谷直規ソニーセミコンダクタソリューションズ)・初川健介ソニーLSIデザイン)・Brady, FrederickBidermann, Williamソニーエレクトロニクス)・若野寿史ソニーセミコンダクタソリューションズ)・若林準人新田嘉一ソニーエレクトロニクス
電池動作を求められるアプリケーションにおいては消費電力削減を目的とした動体検出を用いたイベントドリブン方式が極めて有効と... [more] IST2018-16
pp.21-24
IST 2014-03-14
11:30
東京 NHK放送技術研究所 3次元積層型CMOSイメージセンサ
梅林 拓・○荻田知治助川俊一中島 務河野邉 宏ソニー)・小関 賢ソニーエルエスアイデザイン)・春田 勉高橋 洋ソニー)・井上啓司ソニーセミコンダクタ)・若野寿史馬田祐輔福元康司永野隆史新田嘉一平山照峰ソニー
裏面照射型イメージセンサの支持基板の代わりにロジック基板をThrough Silicon Via (TSV) で3次元積... [more] IST2014-9
p.5
 6件中 1~6件目  /   
ダウンロード書式の初期値を指定してください NEW!!
テキスト形式 pLaTeX形式 CSV形式 BibTeX形式


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[映像情報メディア学会ホームページ]


ITE / 映像情報メディア学会