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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
IST 2021-03-26
15:00		 東京 オンライン開催 ［招待講演］イメージセンサーの積層技術とアーキテクチャーの進化
○大池祐輔（ソニー） 		電子の眼ともいわれるイメージセンサーは，その技術進化によってカメラの性能を飛躍的に向上させて，私たちの現在の生活に欠かせ... [more] IST2021-18
p.43
IST, ME
(共催)
IEICE-BioX
(連催) [詳細]		 2019-06-06
14:00		 石川 金沢大学 サテライトプラザ 有機薄膜と固体撮像素子の積層化による高空間解像度撮像
○築村豪輝（東京理科大）・杉村大輔（津田塾大）・浜本隆之（東京理科大） 		本稿では，有機薄膜撮像素子及び固体撮像素子を積層化したセンサ用いた撮像方式と再構成手法を提案する.有機薄膜撮像素子は，特... [more] IST2019-25 ME2019-73
pp.9-12
IST 2016-03-11
09:45		 東京 ＮＨＫ技研講堂 3次元積層技術を用いた多層フォトダイオードCMOSイメージセンサによるマルチバンドイメージング
○竹本良章・小林賢司・月村光弘・高澤直裕・加藤秀樹・鈴木俊介・青木　潤・近藤　亨・齊藤晴久・五味祐一・松田成介・只木芳隆（オリンパス） 		3次元積層技術を用いた多層フォトダイオードCMOSイメージセンサによるマルチバンドイメージングを実証した．このイメージセ... [more] IST2016-8
pp.5-8
IST 2016-03-11
11:40		 東京 ＮＨＫ技研講堂 サイクリック系3段ADCを用いた1.1μm3,300万画素240枚/秒3次元積層構造CMOSイメージセンサ
○新井俊希・安江俊夫・北村和也・島本　洋（NHK）・小杉智彦・ジュン スンウク・青山　聡（ブルックマンテクノロジ）・Ming-Chieh Hsu・山下雄一郎（TSMC）・角　博文（東大）・川人祥二（静岡大） 		サイクリック系3段ADCを用いた画素サイズ1.1μmの3,300万画素240枚/秒3次元積層構造CMOSイメージセンサを... [more] IST2016-12
pp.21-24
IST 2014-03-14
11:30		 東京 NHK放送技術研究所 3次元積層型CMOSイメージセンサ
梅林　拓・○荻田知治・助川俊一・中島　務・河野邉　宏（ソニー）・小関　賢（ソニーエルエスアイデザイン）・春田　勉・高橋　洋（ソニー）・井上啓司（ソニーセミコンダクタ）・若野寿史・馬田祐輔・福元康司・永野隆史・新田嘉一・平山照峰（ソニー） 		裏面照射型イメージセンサの支持基板の代わりにロジック基板をThrough Silicon Via (TSV) で3次元積... [more] IST2014-9
p.5
IEICE-MRIS, MMS
(連催)		 2013-12-12
16:15		 愛媛 愛媛大学 積層スパッタ堆積による垂直磁気異方性Co/Pt膜の作製
○土屋垂穂・本多直樹（東北工大） 		原子層積層コリメータスパッタ堆積により，高磁気異方性Co/Pt積層膜の低温作製を検討した．基板温度が高いほど，また，Ar... [more]
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