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| 掲載 予定 | 題 目 | 発表社 | 情報源 | キーポイント | 分類 番号 |
| 2016年 9月号 | 消費電力1/100メモリー開発 | 東北大 | 日経産業新聞 (2016年6月15日PP.8) | 省電力化 磁気メモリー CPU IoT スピン | 230 |
| 2012年 9月号 | 消費電力1/100のCPU | 半導体エネルギー研 | 日経産業新聞 (2012年6月6日PP.1) | ごく短時間ずつCPUを動作 レジスタにIGZOを使用 8ビットCPUを試作 IGZOを使いCPUの消費電力を削減 | 220 |
| 2012年 8月号 | 転送速度25Gbpsの光トランシーバー | 富士通研 | 日刊工業新聞 (2012年5月31日PP.29) | CPUと周辺素子間でやりとりするデータを高速・高帯域で転送 47.8×10×21.6mmサイズに8ch実装 | 240 |
| 2009年 8月号 | 世界最速CPU
128GFLOPS | 富士通 | 日経産業新聞 (2009年5月14日PP.11) | 1秒間に1280億回の計算が可能 約2cm2のチップ上に集積する回路が従来の2倍の8個 消費電力従来の1/3 8コア Sparc648FX | 220 |
| 2008年10月号 | スパコン用MPUチップの消費電力を最大50%削減 | 日立 東大 | 日経産業新聞 (2008年7月3日PP.7) | MPU 低消費電力技術 漏れ電流低減 数十nsのしきい値電圧変更 | 220 |
| 2006年 3月号 | 無線機能を備えた曲がるCPU | 半導体エネ研 TDK | 日経産業新聞 (2005年12月16日PP.1) | 暗号処理機能 ガラス基板上に形成したトランジスタをプラスチック基板上に転写 13.56MHz帯 IC部分は14mm角 通信距離は数mm 厚み0.2mm 1.8V駆動で消費電力4mW | 160 220 260 340 |
| 2005年 6月号 | 10倍速のMPU | 日本ユニサンティスエレクトロニクス | 日本経済新聞 (2005年3月9日PP.11) | 回路の微細化 SGT 円柱Si基板の外側に回路 | 160 220 |
| 2005年 5月号 | 薄くて曲がるフィルム状MPU | セイコーエプソン | 日本経済新聞 (2005年2月9日PP.1) 日経産業新聞 (2005年2月10日PP.7) | 8ビットMPU 厚さ0.2mm 低温Poly-SiTFT ガラス基盤上に作ってからフィルムに転写 | 160 220 |
| 2005年 5月号 | 次世代MPU「セル」の技術概要をISSCCで発表 | ソニー 東芝 米IBM | 日経産業新聞 (2005年2月9日PP.2) 日本経済新聞 (2005年2月9日PP.11) | マルチコア構造 処理能力10倍 9個のマルチコア | 220 260 |
| 2005年 2月号 | 積層型3次元LSIを量産 -次世代機器向け用途開拓- | 東北大 ザイキューブ | 日刊工業新聞 (2004年11月16日PP.25) | センサチップ・アナログLSI・論理LSI・CPU・メモリーなどを積層 トレンチ溝 マイクロバンプ電極 膜の厚さ数十nm〜数百μm トレンチ溝直径500nm〜数μm | 160 |
| 2004年 7月号 | プラスチックフィルム基板上にTFT -自在に曲がるCPU- 5と合わせて一記事に | 半導体エネルギー研 | 日刊工業新聞 (2004年4月8日PP.1) | 低温p-SiTFTでCPU形成 8ビットCPU 素子数3万程度 動作周波数25MHz/5V・13MHz/3.3V | 220 260 160 |
| 2004年 5月号 | 超電導を利用したMPU | 横浜国大 名大 | 日刊工業新聞 (2004年2月17日PP.27) 日経産業新聞 (2004年2月20日PP.8) | 単一磁束量子回路で高速計算 演算速度15.2GHz 消費電力1.6mW | 220 |
| 2004年 4月号 | 光ファイバ専用の暗号LSI -高速通信データの機密保持- | 富士通 | 日経産業新聞 (2004年1月29日) | IPsec高速処理エンジン CPUと暗号LSIの接続方式を変更 100Mbps対応 | 220 520 |
| 2003年 9月号 | 新トライゲートトランジスタ -チャンネル部を立体化- | 米インテル | 日経産業新聞 (2003年6月13日PP.9) | ゲート長が30nm 20GHz級のMPUに適用 | 160 220 |
| 2003年 1月号 | 超小型演算処理装置(MPU) -斜め配線で高速化- | 東芝 | 日経産業新聞 (2002年10月22日PP.1) | 処理速度20%向上 エックス･アーキテクチャ | 220 620 |
| 2003年 1月号 | 超薄型パソコン可能に -液晶ガラス基板上にCPU- 一行紹介 | シャープ | 日本経済新聞 (2002年10月23日PP.13) 日刊工業新聞 (2002年10月23日PP.9) 日経産業新聞 (2002年10月23日PP.5) | 8bitCPU「Z80」 線幅3μmルール | 160 220 250 |
| 2002年11月号 | CPU30%高速化 -銅配線の結晶大きく- | 京大 | 日経産業新聞 (2002年8月14日PP.1) | 銅配線の結晶構造を変化させる 250〜300℃で数時間加熱 電子の結晶境界面衝突の低減 結晶サイズ10倍で電気抵抗が半減 | 160 |
| 2002年 5月号 | 集積回路の停電力化技術 ISSCC2002で発表 -ディジタル家電向けCPU- (No4 7と合わせる) | 松下電器 | 日経産業新聞 (2002年2月5日PP.8) | 500mW 400MHz 線幅0.13μm 銅配線 分割並例信号処理 | 220 |
| 2001年11月号 | ICカード用LSI -FeRAMを量産化- | 富士通 | 日本経済新聞 (2001年8月3日PP.13) 日経産業新聞 (2001年8月3日PP.7) 電波新聞 (2001年8月3日PP.1) 日刊工業新聞 (2001年8月3日PP.10) | FeRAM RISCCPU 0.35μmプロセス | 220 230 |
| 2001年 8月号,9月号 | 20nmゲート長トランジスタ -20GHzMPU動作目指す- | 米インテル | 日刊工業新聞 (2001年6月13日PP.10) | 20GHzマイクロプロセッサ MPU | 520 |
| 2001年 6月号 | 無線LANネット端末 | 日立 | 日経産業新聞 (2001年4月18日PP.5) | 無線LAN機能搭載インタネット端末 Linux MPUクルーソー | 320 440 |
| 2001年 2月号 | MPUで新技術 -0.03μmゲート幅のトランジスタ- | インテル | 日経産業新聞 (2000年12月12日PP.1) | MPU CMOS ゲート長0.03μm 線幅0.07μm | 220 |
| 2000年 1月号 | 3次元CT用高速画像再構成・表示技術 | ソニー木原研 | 日経産業新聞 (1999年11月19日PP.5) 電波新聞 (1999年11月19日PP.2) 日刊工業新聞 (1999年11月19日PP.7) | X線カメラ 分解能0.06mm MPU最大78個 3次元CT コーンビーム形X線 最大10GFLOPS | 420 520 360 |
| 1999年12月号 | 新基本回路構造 -高速60GHz達成- | NEC | 日経産業新聞 (1999年10月20日PP.5) | 超電導 マイクロプロセッサ 60GHz 調停回路 単一磁束量子 MPU 基本回路構造 低消費電力 超電導回路 Nb | 220 |
| 1999年 6月号 | 最小メモリーカード | 日立製作所 独シーメンス | 日本経済新聞 (1999年4月23日PP.13) | フラッシュメモリー MPU マルチメディアカード 16〜128MB | 220 230 |
| 1999年 5月号 | 新形MPU「ペンティアム」出荷 | インテル | 日本工業新聞 (1999年3月3日PP.4) | MPU | 220 |
| 1999年 1月号 | CPUの高速化チップ | NEC | 日本経済新聞 (1998年11月23日PP.17) | 回路構成変更 数10μs 10〜100倍 | 220 |
| 1997年 8月号 | パソコン機能内蔵光ディスクに | オプトロム | 日経産業新聞 (1997年6月26日PP.1) | ディスクに電子回路張付け 電波による給電 光ディスク CPU RAM 通信機能 CPU内蔵光ディスク インテリジェントディスク(ID) | 230 220 420 |
| 1997年 8月号 | SRAM高集積で新技術 -メモリーセル面積最小に- | 富士通 | 日経産業新聞 (1997年6月10日PP.4) | SRAM メモリーセル 高集積 MPU CSI 高絶縁 | 230 160 220 |
| 1997年 5月号 | 非同期式MPU | 東大 | 日本経済新聞 (1997年3月17日PP.17) | MPU 非同期式 | 220 |
| 1997年 2月号 | 混載LSI向け配線形成技術 | 富士通研 | 日経産業新聞 (1996年12月11日PP.5) 電波新聞 (1996年12月11日PP.5) | プラグ アスペクト比8 ビアホール アルミニウム DRAM MPU | 260 220 230 |
| 1996年 2月号 | 新DRAMセル構造 -MPUとDRAMの混載容易に- | 富士通研 | 日刊工業新聞 (1995年12月12日PP.7) 電波新聞 (1995年12月12日PP.6) | DRAM MPU 裏面配線 セル構造 CMP(研磨平坦化) 多層配線 | 230 160 220 260 |
| 1995年 4月号 | 次世代マイクロチッププロセッサ | 米インテル | 電波新聞 (1995年2月18日PP.2) | CPU P6 MPU | 220 |
| 1994年 7月号 | トランジスタ470万個搭載60MHz版MPU | 仏ブル社 | 電波新聞 (1994年5月24日PP.4) | トランジスタ470万個の集積度 | 220 |
| 1994年 1月号 | 世界最小の冷却装置 -4cm角- | 富士通 | 朝日新聞(夕刊) (1993年11月8日PP.9) | 超小型冷却器 4×1cm CPUチップを80℃に | 260 |
| 1993年 8月号 | カードサイズパソコン -PC/AT互換，全機能収める- | セイコーエプソン | 電波新聞 (1993年6月17日PP.1) 日刊工業新聞 (1993年6月17日PP.0) 日本工業新聞 (1993年6月17日PP.0) | パソコンモジュール カード型PC/AT互換パソコン 世界初全機能 マルチチップ クレジットカードサイズ 86×54mm CPU386/16MHz 20MHz | 320 |
| 1993年 1月号 | 小型情報機器で提携 | ATTマイクロエレクトロニクス ATTコンスーマプロダクト ATTパラダインEO NEC 東芝 | 電波新聞 (1992年11月17日PP.1) | CPU マルチメディア ペン入力パソコン | 320 |
| 1992年 4月号 | 高性能マイクロプロセッサ -スパコン並みのLSI，最高速のMPU- | 日立製作所 富士通 | 電波新聞 (1992年2月20日PP.1) 日経産業新聞 (1992年2月20日PP.5) 日刊工業新聞 (1992年2月20日PP.7) 日刊工業新聞 (1992年2月20日PP.11) | マイクロプロセッサ 289MFLOPS 1チップで1GIPS ISSCC | 220 |
| 1991年 1月号 | TRON仕様の32bMPU | 沖電気 | 電波新聞 (1990年11月9日PP.0) | 0.8μ CMOSプロセス14.75×14.75mm2 70万個TRS 208pinPGA | 320 |