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IC(集積回路) 関係の注目記事
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題 目発表社情報源キーポイント 分類
番号
2017年 9月号ゲルマニウムLSIに一歩 超薄膜構造均一化産総研日刊工業新聞
(2017年6月7日PP.23)
10nm以下の均一な超薄膜構造160
2017年 1月号ゲルマニウムで光10倍東京都市大日経産業新聞
(2016年10月25日PP.8)
発光素子
LSI高速化
低消費電力化
220
2016年 9月号IoT無線IC受信感度2倍になる回路技術開発 東芝日刊工業新聞
(2016年6月14日PP.21)
無線通信IC
受信感度
妨害波
220
2016年 9月号LSI回路幅半分に東北大日経産業新聞
(2016年6月30日PP.8)
LSI(大規模集積回路)
グラフェン
微細加工
220
2016年 5月号8K実用へ高速伝送競う杉本貴司日経産業新聞
(2016年2月24日PP.7)
8K
LSI
SDN
640
2016年 3月号ICの指紋で偽造防ぐ

http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2015/pr20151207/pr20151207.html
産総研日刊工業新聞
(2015年12月7日PP.17)
ICの指紋
ICチップの作成時に自然に発生する性能の違いを利用してチップに固有の番号をつける技術
認証性能3倍以上
220
260
620
2016年 3月号光ファイバ伝送量
世界記録を更新 1本当たりの光信号送受信 毎秒2.15ペタバイト達成
NICT
住友電気工業
RAMフォトニクス
LLC
電波新聞
(2015年12月18日PP.4)
光ファイバ伝送量
世界記録
毎秒2.15ペタバイト
22コア光ファイバ
240
2015年12月号光集積回路を作るための層間信号伝達技術産総研日刊工業新聞
(2015年9月9日PP.23)
厚み600nmの中間層を超えても減衰17%240
2015年11月号レーザ素子 安価に作成
集積回路に組込み容易
東京都市大日経産業新聞
(2015年8月20日PP.8)
ゲルマニウムを使った近赤外線レーザ素子160
250
2015年11月号ICタグ 通信距離3倍帝人日経産業新聞
(2015年8月27日PP.9)
RFID
通信距離
医療機器
シート型アンテナ
340
2015年10月号量子情報処理多彩に
光回路数秒で1000通り

http://www.ntt.co.jp/news2015/1507/150709b.html
NTT日刊工業新聞
(2015年7月10日PP.23)
日経産業新聞
(2015年7月15日PP.8)
光子を用いた量子情報処理に必要なあらゆる機能を一つのハードウェア上で提供する.再構成可能な集積回路を開発,石英系平面光波回路(PLC)技術,電流で更新通路変更,光集
積回路
120
220
2015年10月号液晶IC 熱抵抗半減リボンディスプレイジャパン日刊工業新聞
(2015年7月28日PP.11)
液晶ドライバIC(ソースドライバ)
液晶テレビの高機能化
放熱性40%改善
4Kテレビ用
ソースドライバー
220
250
2015年 6月号4K生中継用符号化LSINTT日経産業新聞
(2015年3月26日PP.6)
HEVC,60fpsの4K映像を実時間で1/200〜1/300に圧縮
演算量を96%削減
35mm角のワンチップ,機器サイズ1/16
220
240
520
2015年 4月号データ秘匿し統計処理NICT日刊工業新聞
(2015年1月23日PP.23)
秘密計算は計算内容やデータを暗号化したまま処理する技術
プライバシーを保護したままのデータ処理につながる
620
2015年 4月号暗号方式100年安全NICT日経産業新聞
(2015年1月26日PP.15)
暗号の状態のまま統計処理
30分で100万処理
620
2015年 3月号1ナノ素子で微弱光伝送
東大
LSI配線に応用へ

http://www.t.u-tokyo.ac.jp/epage/release/2014/2014112601.html
東大日経産業新聞
(2014年12月3日PP.10)
電子の代わりに光を使うLSIを実現する可能性220
2015年 3月号電流駆動力10倍のゲルマニウムトランジスタ産総研日刊工業新聞
(2014年12月16日PP.23)
n型多結晶ゲルマニウムトランジスタ,LSIの3次元積層を実現220
2014年12月号論理演算で消費電力をほぼ0にする新型ICを開発・実証横浜国大日刊工業新聞
(2014年9月17日PP.25)
磁束の有無で0,1を切り替えるICを開発。超伝導材料のニオブを用いて温度4.2Kで動作。消費電力が従来比100万分の1。220
2014年 9月号単層CNTを使い高速変調が可能な発光素子を開発慶応大日刊工業新聞
(2014年6月2日PP.17)
光インターコネクトや光電子集積回路の実現につながる160
250
2014年 9月号1チップで4K映像再生可能なシステムLSIの開発パナソニック日刊工業新聞
(2014年6月10日PP.10)
HEVC圧縮の4K
60fps
10ビットカラー映像を1チップで再生
HDCP2.2対応
220
2014年 5月号スピントロニクス活用で電池の寿命を延ばすMCU東北大
NEC
日刊工業新聞
(2014年2月11日PP.13)
不揮発レジスタの書き込み電力を削減
回路線幅90nmのCMOS回路と三端子MTJ素子を組み合わせたICチップ
220
2014年 5月号28Gbps伝送可能な60GHzミリ波無線機IC東工大日刊工業新聞
(2014年2月12日PP.14)
ミキサファースト型IC
消費電力が送信機168mW・受信機155mW・発信器64mW
65nmのCMOSプロセス技術
60GHz帯
64QAM
220
340
2014年 3月号3次元LSI向け多結晶Geトランジスタ産総研日刊工業新聞
(2013年12月18日PP.21)
GeのCMOS化
n型MOSFET
500℃以下で形成
p型n型の両極性
多結晶Geトランジスタ
Siの3倍の電流駆動能力
220
2014年 1月号発振を起こさない240GHz帯受信IC富士通
富士通研
日刊工業新聞
(2013年10月17日PP.20)
6段階増幅器を検波識別器をワンチップ化
U型調整器で発振現象を解消
240
2013年12月号50Gbps信号伝送東工大日刊工業新聞
(2013年9月3日PP.19)
LSIで使うSi材料と同じ半導体プロセスを利用,3次元光多層配線を作成,配線内に回折格子と高反射鏡を使う440
2013年12月号光の90%以上を通す透明な半導体集積回路名大
フィンランドアールト大
日本経済新聞
(2013年9月17日PP.11)
日経産業新聞
(2013年9月17日PP.10)
CNTで配線とトランジスタを製作
一辺0.5mmの回路
120
220
2013年11月号伸縮自在な有機トランジスタ集積回路と有機LED東大
オーストリアヨハネス・ケプラー大
電波新聞
(2013年8月1日PP.4)
世界最軽量(3g/m2)で最薄(2μm)

くしゃくしゃに折り曲げても壊れない新しい光源
120
250
2013年11月号CNTだけで構成するIC名大

フィンランドアールト大
日刊工業新聞
(2013年8月13日PP.15)
電極や配電材料にCNT薄膜,絶縁材料にアクリル樹脂を使う,移動度は毎秒1V当たり1000m2120
220
2013年 9月号0.37V動作のトランジスタを採用したロジックIC超低電圧デバイス技術研究組合
NEDO
日刊工業新聞
(2013年6月11日PP.21)
日経産業新聞
(2013年6月11日PP.9)
SOTBトランジスタを用いたSRAM
シリコン基板上に厚さ10nmの絶縁膜・その上に電極
SOTB
最小電圧0.37Vの演算用LSI
220
230
2013年 8月号雑音ゼロの量子通信増幅技術NICT
韓ソウル国立大
日刊工業新聞
(2013年5月13日PP.19)
日経産業新聞
(2013年5月15日PP.7)
「量子重ね合わせ状態」
10kmで実験
中継増幅技術
240
2013年 6月号組み込み用メニーコアLSI向け低消費電力OS東芝日刊工業新聞
(2013年3月21日PP.13)
超解像で消費電力24.6%削減
負荷予測に「依存数」手法
620
2013年 4月号10nmサイズの光信号制御用技術NTT
東工大
日経産業新聞
(2013年1月16日PP.6)
グラフェン
プラズモンの伝わる速さを制御
光信号のオンオフ
LSI消費電力を1/100に
120
2013年 3月号LSI集積度を100倍以上高める技術東大
理研
日経産業新聞
(2012年12月11日PP.9)
原子3個分のMoS2薄膜
0.6nm厚
トランジスタ
120
220
2013年 1月号粘菌の振る舞いを参考に計算量を節約できる半導体設計手法理研
東大
NICT
日本経済新聞
(2012年10月2日PP.14)
巡回セールスマン問題waiya200
2013年 1月号テレビ周波数帯で無線LANNICT日刊工業新聞
(2012年10月17日PP.28)
IEEE802.11af ホワイトスペース
実証実験成功
440
2012年 8月号ICタグの位置を正確に測定する技術電通大日経産業新聞
(2012年5月18日PP.8)
RFID
位置測定の誤差が平均5.4mm
6秒で25個のタグの位置をまとめて測定
340
2012年 7月号動作寿命10年間のMRAM超低電圧デバイス技術研究組合日刊工業新聞
(2012年4月17日PP.20)
MTJ素子のトンネル絶縁膜層を分割して作成
0.5V以下の低い電圧で10年間安定動作
MRAM混載LSI
低消費電力
次世代の不揮発性磁気メモリー
230
2012年 5月号光IC・光ファイバ結合技術NEC
産総研
日経産業新聞
(2012年2月7日PP.10)
光ファイバを16本横に並べてつなげた結合部
ファイバ直径125μm
中央の直径10μmの領域を光が通る
240
260
2012年 5月号スーパハイビジョン対応復号LSIを試作早大日刊工業新聞
(2012年2月20日PP.17)
7680×4320×60fps
H.264/AVCハイプロファイル
65nm CMOS
消費電力410mW
220
2012年 4月号60GHz帯対応無線装置NTT日刊工業新聞
(2012年1月18日PP.21)
1chで最大伝送速度3.8Gbps
4ch同時伝送可
周波数帯域を57〜66GHzに拡大
アンテナとMMICは低温同時焼成セラミック(LTCC)の多層基板に平面集積
340
2012年 3月号省電力化と高速化を両立したLSI用電子回路東北大
NEC
日刊工業新聞
(2011年12月6日PP.1)
日経産業新聞
(2011年12月8日PP.11)
スピントロニクス素子とCMOS素子のハイブリッド回路を高速化
動作周波数600MHz
ラッチ回路向け
220
2012年 3月号再構成可能LSI向け配線スイッチ超低電圧デバイス技術研究組合日刊工業新聞
(2011年12月8日PP.18)
10〜50nm
スイッチ素子を3端子で構成
220
2011年12月号シリコン光配線集積回路東大日刊工業新聞
(2011年9月19日PP.10)
チップ間の情報伝送容量3.5Tb/cm2
各光部品を5mmx4.5mmの小型シリコン基板上に集積
220
240
2011年 7月号待機電力1/100の無線LAN対応LSI東芝日刊工業新聞
(2011年4月21日PP.21)
90nmのCMOSプロセスで試作したLSIで待機電力7μW
LSI全体の消費電力を35.2mWから0.28mWへ削減
120
2011年 5月号微小凹凸でLSI接合九大日経産業新聞
(2011年2月4日PP.10)
突起電極と対向電極を30℃で20秒押しつけると接合
電気抵抗83mΩ
銅でできた直径数μmの突起と溝をかみ合わせて接合
加熱不要
220
260
2011年 5月号LSI間の通信速度向上慶応大日経産業新聞
(2011年2月25日PP.8)
磁界結合でクロック同期
19.6Gbps
結合共振
220
2011年 3月号28nm世代システムLSI向け混載DRAM技術ルネサスエレクトロニクス日刊工業新聞
(2010年12月9日PP.22)
寄生容量・抵抗を削減
CMOSプロセスを導入
低誘電率の多孔質(MPS)膜を採用
配線層内にキャパシタ形成
160
230
2010年11月号LSIの消費電力を削減する光スイッチ東大
光産業技術振興協会
東芝
パイオニア
コニカミノルタオプト
日経産業新聞
(2010年8月25日PP.9)
GaAs
点滅する光を照射して光の通路を開閉
InAsの量子ドット2個
内部に量子ドットを縦に並べて埋め込む
近接場光
240
2010年10月号光通信に量子計算日大日刊工業新聞
(2010年7月8日PP.19)
非ガウス状態
光子数識別器
繰り返し速度1MHz超で従来比約10倍高速
低電力の量子ICT
240
340
2010年 9月号0.5Vで集積回路を動作させる技術東大日刊工業新聞
(2010年6月18日PP.21)
パスゲートトランジスタ
SRAM動作時のマージンが70%改善
220
2010年 9月号寿命2倍電力半減のLED照明用電源ICタキオン日経産業新聞
(2010年6月24日PP.1)
15μsに1回電源ON/OFF
電解コンデンサ不要
220
2010年 9月号化合物半導体を使ったトランジスタ -LSI速度5倍に-東大
産総研
物材機構
住友化学
日経産業新聞
(2010年6月25日PP.15)
InGaAs
高速LSI
220
2010年 6月号波長1μm帯のTバンドでの光通信に成功NICT
青山学院大
電波タイムズ
(2010年3月3日PP.1)
Cバンド
Lバンド
広帯域光信号伝送
光ICTデバイス
低損失広帯域微細構造光ファイバ
240
440
2010年 5月号LSIの駆動電圧を3割低減する誤動作防止技術東芝日経産業新聞
(2010年2月15日PP.12)
駆動電圧を0.7Vへ下げた場合にSRAMの動作不良が起きる割合を従来の1/10000に抑えた120
2010年 3月号LSIの不純物濃度のばらつき測定東芝日経産業新聞
(2009年12月9日PP.11)
イオンビームで素子を切り出してキャリヤ濃度を測定
結晶構造の違いでキャリヤ分布が異なる
20nm回路に対応
660
220
210
2010年 3月号スピンMOSトランジスタの基本技術東芝電波新聞
(2009年12月9日PP.1)
電子スピン
ロジックLSI
メモリー機能
磁気トンネル接合
スピン注入磁化反転
230
2010年 2月号LSI内1チップ光配線東芝日刊工業新聞
(2009年11月10日PP.25)
消費電力1/10
長さ600μmのレーザ光源部品
幅450nmのSi光導波路
受光素子の大きさ1/5
光源と導波路間の光結合効率60%以上
オンチップフォトニクス
220
2009年 8月号原子サイズの2層CNTトランジスタ青山学院大
名大
東邦大
日経産業新聞
(2009年5月15日PP.1)
電子線によりナノチューブの層を分離
PN接合の特性を確認
太さ2〜3nm
2層CNTをSi基板上に乗せる
大きさSiLSIの1/100程度
220
120
2009年 6月号USB3.0対応の通信用LSI富士通マイクロエレクトロニクス日経産業新聞
(2009年3月27日PP.1)
データの転送速度は従来比10倍以上
データの転送速度5Gbps
アダプティブイコライザ
520
220
2009年 3月号22ナノ世代LSI向け量産化技術Selete日刊工業新聞
(2008年12月17日PP.21)
Si基板に約0.4nmの酸化イットリウムを原子層堆積法で薄く成膜
絶縁膜としてハフニウム系の高誘電率膜
MOSトランジスタの絶縁膜にイットリウムを導入
220
2009年 3月号ひずみSiを活用してLSI処理速度を40%向上させる技術東大日経産業新聞
(2008年12月18日PP.11)
約500気圧の引っ張る力で電流量最大4%増加
チャネル幅1〜20nmのトランジスタ試作
220
2009年 3月号センサネットワーク向け低電力通信技術NTT日経産業新聞
(2008年12月22日PP.1)
送受信時の電波の補正
送受信部LSIの消費電力1/10
1mm角の無線送信LSI
300MHz帯の微弱な電波
10m先に1Mbpsのデータ送信
340
2009年 2月号CMOS微細化技術東工大日経産業新聞
(2008年11月14日PP.9)
絶縁膜の厚さ0.37nm
回路線幅16nm以下のLSI開発に不可欠な技術
絶縁膜に酸化ランタンを採用
220
120
2009年 1月号原子の「ムラ」検査技術静岡大日経産業新聞
(2008年10月2日PP.1)
Si内の原子の分布を検査
-260℃
高密度の高集積回路開発への可能性
210
660
2008年12月号高速無線通信向けLSIの小型化技術NECエレクトロニクス日経産業新聞
(2008年9月25日PP.11)
磁性膜をLSIにのせる
コイル数を抑制
UWBやミリ波での近距離通信向け
220
440
240
2008年11月号CNTの導電ゴム素材東大
理化学研
産総研
日本経済新聞
(2008年8月8日PP.42)
CNTとゴム状のポリマを混合
20cm四方の集積回路シート
70%引き伸ばしても安定駆動
フッ素系
120
260
2008年 9月号HDPhoto(JPEGXR)対応の撮影用LSIメガチップス日経産業新聞
(2008年6月18日PP.1)
LSI内部で異なる処理を1つの回路で共有
画像圧縮
次世代規格に対応
220
520
2008年 9月号スーパコンピュータ搭載LSIの消費電力半減技術日立
東大
日刊工業新聞
(2008年6月20日PP.24)
電圧を従来の28倍高速の35ns以下で切替え
待機状態のプロセッサの周波数を低く設定
220
2008年 8月号CNTで回路を立体化産総研日経産業新聞
(2008年5月6日PP.6)
単層CNT
LSIの配線
MEMSへの応用
Si基板
イソプロピルアルコール
膜厚100nm〜50μm
120
160
2008年 7月号光LSI配線構造解明阪大日経産業新聞
(2008年4月3日PP.9)
光LSI
線幅10nm
表面プラズモン
120
220
2008年 7月号次世代大規模集積回路の実現に繋がる歪みSiLSI東京インスツルメンツ
群馬大
日経産業新聞
(2008年4月3日PP.1)
近接場ラマン光
線幅32nm以降の次世代LSI
20nmひずみ分布を精密測定
120
220
660
2008年 7月号CMOSの特性変動を予測するシミュレーションモデルを開発Selete日刊工業新聞
(2008年4月23日PP.1)
設計時のマージン不要
LSI性能20%向上
STI工程
220
620
2008年 6月号書き換え1000億回を実現した256MbFeRAM向け新材料東工大
富士通研
日刊工業新聞
(2008年3月28日PP.1)
ビスマスフェライト
サマリウムを6〜10%添加
ゾルゲル法
非接触ICカード
RFID
120
230
2008年 5月号最先端LSIパターン作製高速化クレステック
農工大
日経産業新聞
(2008年2月18日PP.10)
配線幅40nm回路を10mm角に0.3sで作製
面電子源
160
2008年 5月号演算能力20倍の3次元LSI東芝
米スタンフォード大
日本経済新聞
(2008年2月18日PP.23)
CNT
素子配線
ReRAMを演算回路と積層
220
260
2008年 3月号回路線幅32nmLSI向け製造プロセス技術Selete
日立建機ファインテック
日経産業新聞
(2007年12月11日PP.1)
電流漏れを防ぐ技術
電極素材と配線層間材料を新たに開発
ゲート材料にTiN
絶縁膜に窒化ハフニウムシリケート
nMOSにMgO
pMOSにAlO
ポーラスシリカ
SiO
比誘電率2.4
120
160
220
2008年 2月号液晶向け駆動IC実装に樹脂セイコーエプソン日経産業新聞
(2007年11月5日PP.17)
かまぼこ形状のコア樹脂(バンプ)
COG
260
2008年 1月号光配線LSIチップ
-線幅22nmに道-
Selete日経産業新聞
(2007年10月23日PP.1)
表面プラズモン
SiとSi化合物を重ねた構造の表面にくし形の電極を並べた光電気変換器
縦10μm
横2μm
クロック信号部分を光配線に置き換え
160
240
2007年12月号書換え回数100倍のSSD日立超LSIシステムズ日経産業新聞
(2007年9月27日PP.1)
ソリッドステートディスク(SSD)
NAND型フラッシュに記憶させるデータを選択
書換え上限は約10万回
230
620
2007年12月号厚さ300μmのチップ内蔵基板TDK日刊工業新聞
(2007年9月25日PP.1)
ICチップ厚さ50μm
ベアチップのまま配線
モジュール部屋の高さを従来比20〜30%低くできる
4層基板
260
2007年12月号100Gbps超高速光スイッチ開発産総研日経産業新聞
(2007年9月3日PP.11)
インジウム・ガリウム・リン
屈折率の変化
光時分割多重
160Gbpsの信号から10Gbitの信号を取り出す
縦横10cm
IC化容易な素子
240
2007年10月号高精細画像圧縮速度30倍NEC日経産業新聞
(2007年7月25日PP.1)
画像圧縮に必要な演算を簡略化
MPEG2000と比べて圧縮速度は30倍以上
集積回路の大きさは1/10
520
2007年 9月号低抵抗CNT縦穴配線材料
-次世代LSIにおけるCNT配線実現に一歩-
Selete日刊工業新聞
(2007年6月5日PP.1)
ビア配線材料
弾道伝導現象
CVD
ビア高さ60nm
直径160nm
化学機械研磨(CMP)
22nm世代
450℃で化学気相成長
Cuより低抵抗
120
160
2007年 9月号周波数倍率10倍のシステムLSI用クロック発生回路富士通研日経産業新聞
(2007年6月13日PP.9)
クロック周波数範囲40〜400MHz
回路線幅90nm半導体で試作
220
2007年 4月号LSI間の10Gbps光通信先端フォトニクス日経産業新聞
(2007年1月18日PP.1)
GaAs製レーザ
直径50μm程度の光伝送路
電気配線の3倍のレート
240
340
2007年 4月号化粧品のICタグ実証実験富士通
資生堂
三越
日経産業新聞
(2007年1月29日PP.7)
仮想リアルタイムメイクアップシステム
顧客需要調査
340
620
2007年 3月号線幅32nmLSI性能2倍に東芝日経産業新聞
(2006年12月15日PP.10)
Si加工面に1%の歪を加えるn型トランジスタ
0.1%で解析
160
220
2007年 2月号回路線幅55nmのシステムLSI量産技術NECエレクトロニクス日刊工業新聞
(2006年11月6日PP.1)
DRAM混載
液浸露光
ゲート絶縁膜上にハフニウム極薄膜
160
2006年12月号素材別のUHF帯無線ICタグ凸版印刷日経産業新聞
(2006年9月8日PP.3)
素材別にアンテナの設計を変える
素材との干渉を減らし最適通信
340
2006年12月号異種材料を分子間結合力で薄膜接合沖電気
沖データ
電波新聞
(2006年9月8日PP.1)
エピフィルムボンディング(EFB)
薄膜化したLEDアレイと駆動ICを結合
250
260
2006年 7月号折り曲げ自在な次世代メモリーセイコーエプソン日本経済新聞
(2006年4月4日PP.13)
FeRAM
電子ペーパー
ICタグ
フッ素系ポリマー
厚さ0.1mmのプラスチック基板上
120
230
2006年 7月号線幅30μmの基板用樹脂剤関西ペイント日経産業新聞
(2006年4月5日PP.1)
スクリーン印刷法
直径1μm以下の無機材料でレジスト剤の粘性を制御
ICタグ
120
160
340
2006年 7月号ワンセグ受信LSIメガチップス日経産業新聞
(2006年4月14日PP.1)
チャネル検索速度2.5〜3秒
電波が弱いところでも受信するソフト技術
3.9mm角
340
220
620
2006年 6月号1波長あたり100Gbpsの超高速光通信沖電気
NICT
日経産業新聞
(2006年3月15日PP.1)
光分割多重で40Gbps光信号を束ねる
635kmの伝送
340
440
540
2006年 5月号世界最小のICチップ日立日経産業新聞
(2006年2月6日PP.8)
ミューチップ
0.15mm角
7.5μm厚
SOI技術
絶縁層で干渉を防止
素子の高集積化
160
220
340
2006年 4月号非圧縮映像を6Gbpsで伝送実験NICT
NTT
NTTコミュニケーションズ
日刊工業新聞
(2006年1月12日PP.8)
日経産業新聞
(2006年1月20日PP.11)
35mm映画フィルムと同等のk高精細映像
JGN2
4k
6Gbps
420
440
540
2006年 4月号端子間配線間隔12μmのLCD駆動用ICのプリント基板東レ日経産業新聞
(2006年1月20日PP.1)
エッチング工程の一部を工夫
銅メッキ膜を安定してエッチング
160
250
2006年 3月号丸められる0.3mm超薄型電池NEC日本経済新聞
(2005年12月8日PP.13)
有機ラジカル材料
電圧3.7V
充電時間30秒
ICカード用
120
250
2006年 3月号立体構造トランジスタの製造技術
-32nmLSI実現へ-
東芝日経産業新聞
(2005年12月8日PP.10)
フィンFET
ゲート長20nm
不純物によりリーク電流を抑圧
寸法のばらつきをなくし歩留まり向上
基板上に立てたチャネルをゲートが挟み込む構造
160
220
230
2006年 3月号無線機能を備えた曲がるCPU半導体エネ研
TDK
日経産業新聞
(2005年12月16日PP.1)
暗号処理機能
ガラス基板上に形成したトランジスタをプラスチック基板上に転写
13.56MHz帯
IC部分は14mm角
通信距離は数mm
厚み0.2mm
1.8V駆動で消費電力4mW
160
220
260
340
2006年 2月号曲面に貼りつけ可能なICラベルトッパンフォームズ日経産業新聞
(2005年11月21日PP.7)
磁性体をインクのように薄くする技術
磁性体の厚み0.5mm以下
120
160
340
2006年 1月号金型でLSI製造
-線幅40ナノ回路に対応-
凸版印刷日経産業新聞
(2005年10月19日PP.3)
従来の1/10の時間で作ることに成功
ナノインプリント
8インチウェハサイズ
エッチングやメッキなどの工程を改良
160
220
230
2005年12月号液晶ドライバLSI
-配線ピッチ30μm-
シャープ日刊工業新聞
(2005年9月12日PP.11)
高精細液晶テレビ
フィルム素材や封止樹脂材料を改良
SOF
120
160
250
2005年12月号ICタグ内蔵ペーパ
-印字書換え1000回-
凸版印刷
三和ニューテック
日刊工業新聞
(2005年9月14日PP.1)
リライタブルペーパー(樹脂製)
青色ロイコ印字方式
専用プリンタ
プリント速度毎分20枚
コスト1/4
330
340
2005年12月号コスト1/20のSi光スイッチNICT日経産業新聞
(2005年9月16日PP.6)
160Gbps通信用
Si光経路を渦巻き状
切替え時間3ps
ナノメートル単位の細い線上の経路
120
160
240
2005年10月号LSI配線中欠陥を3次元像化
-超高圧電子顕微鏡-
阪大日刊工業新聞
(2005年7月29日PP.37)
断層撮影
トモグラフィー法
加速電圧300万V
360
660
2005年 9月号光電変換器
-1円玉より小さく-
NEC日経産業新聞
(2005年6月1日PP.10)
LSI間の配線も光ファイバで接続可能
14mm角
厚さ2mm
1個につき光ファイバを4本接続可能
業界の標準規格予定
240
2005年 9月号分子細孔法を用いた45nLSI向け低誘電率膜NEC
NECエレクトロニクス
MIRAIプロジェクト
日刊工業新聞
(2005年6月14日PP.27)
内径1nm以下の環状シリカ材料
誘電率2.4
65n世代に対して倍の配線密度と16%減の配線容量
120
160
2005年 9月号線幅32nmLSI向け新技術
-新構造TR・新多層配線技術-
MIRAIプロジェクト電波新聞
(2005年6月14日PP.1)
日経産業新聞
(2005年6月14日PP.7)
高電流駆動力
プロセス損傷抑制可能
歪みSi薄膜
歪みGe薄膜
局所酸化濃縮法
ポーラシリカ低誘電絶縁材料
120
160
220
2005年 9月号UWB用GaN-MMIC
-高周波・高耐圧を実現-
松下電器電波新聞
(2005年6月15日PP.1)
22GHz帯で最小雑音指数2.6dB
信号増幅率13dB
IIP3入力時7.5dB
サージ耐圧150V
チップサイズ2.6×1.3mm2
120
160
220
2005年 9月号新概念LSIゲート絶縁膜
-Hf添加で移動度15〜20%向上-
日立
ルネサステクノロジ
日刊工業新聞
(2005年6月15日PP.25)
65nm世代
ゲート絶縁膜とゲート電極界面に短分子膜に満たない微量のHfO2添加
バンド構造
仕事関数を制御
120
160
220
2005年 7月号37インチ液晶テレビのバックライトを1個のトランスで点灯する絶縁型インバータシステムサンケン電気日刊工業新聞
(2005年4月19日PP.1)
最大20本の冷陰極蛍光管(CCFL)を点灯可能
二段階の電流変換
電力変換効率86%
コントロールICで電源とインバータを一体化
250
2005年 6月号90n世代システムLSIによるDRAM混載技術
-130n世代に比べセル面積60%に-
NECエレクトロニクス電波新聞
(2005年3月10日PP.1)
MIMキャパシタを形成する絶縁膜にZrO2
ALD方式
Ta2O5の3倍以上
Si3N4の5倍以上の電荷蓄積能力
最大500MHz
120
160
2005年 6月号超電導LSI設計自動化超伝導工学研日刊工業新聞
(2005年3月23日PP.37)
超電導単一磁束量子(SFQ)論理合成ツール開発
セルライブラリ
自動配置配線ツール
120
620
2005年 5月号消費電力40mWのASIC用AD変換器
-回路融合で実現-

14と一つに
富士通研日刊工業新聞
(2005年2月8日PP.33)
パイプライン型ADC
分解能10bit
サンプリングレート125MHz
サンプル保持回路とMDAC回路を融合
0.18μmCMOSプロセス
電源電圧1.8V
220
2005年 4月号システムLSIの消費電力4割低減東芝日経産業新聞
(2005年1月27日PP.7)
部分fV(周波数・電圧)制御220
2005年 3月号溶液中で性質を測定できるICタグ日立日経産業新聞
(2004年12月6日PP.8)
通信可能距離1〜7.5cm
温度センサ
-30〜120℃の範囲で0.5℃精度
pH4〜9まで対応
210
320
340
2005年 3月号次世代LSIの電流漏れカット東芝日経産業新聞
(2004年12月17日PP.7)
日刊工業新聞
(2004年12月17日PP.33)
ニッケルシリサイド層の形成前にSiにFを含ませNiの拡散を抑える
45nm半導体向け
220
160
2005年 2月号積層型3次元LSIを量産
-次世代機器向け用途開拓-
東北大
ザイキューブ
日刊工業新聞
(2004年11月16日PP.25)
センサチップ・アナログLSI・論理LSI・CPU・メモリーなどを積層
トレンチ溝
マイクロバンプ電極
膜の厚さ数十nm〜数百μm
トレンチ溝直径500nm〜数μm
160
2004年12月号超精密切削平坦化技術
-先端LSI高密度実装可能に-
富士通
ディスコ
東芝機械
日刊工業新聞
(2004年9月28日PP.1)
超精密フライス加工
突起状電極のバンプを平坦化
半導体露光装置並みの超精密な吸着法
200mm径ウェハの面内吸着精度±0.5μm
加工精度の面内±1μm
加工後高さばらつき標準偏差±0.24μm
表面粗さ0.012μm
360
2004年11月号世界最速の浮動小数点演算用LSI理化学研
日立
日刊工業新聞
(2004年8月23日PP.21)
浮動小数点演算230GFLOPS
ブロードキャストメモリーアーキテクチャ
MDGRAPE-3チップ
分子動力学計算
220
2004年11月号絶縁層薄膜の印刷技術
-印刷でICカード・タグを作製可能-
産総研
日立
朝日新聞
(2004年8月31日PP.2)
Siの酸化物をプラスチックに100℃以下で印刷220
160
2004年 9月号光通信用IC
-最高速の144Gbps実現-
富士通研日経産業新聞
(2004年6月8日PP.8)
日刊工業新聞
(2004年6月8日PP.29)
InP系HEMT
セレクタ回路
MUX
WDM
Y型HEMTゲート電極構造
240
220
2004年 9月号ステレオビジョンVLSIプロセッサ
-3次元画像0.1秒で取得-
東北大日刊工業新聞
(2004年6月16日PP.25)
3次元画像
ステレオビジョン
VSIプロセッサ
約500倍の高速化
マッチング領域サイズ
220
520
2004年 7月号次世代LSI向けマスク欠陥検査技術東芝
Selete
日経産業新聞
(2004年4月13日PP.7)
198.5nmの遠紫外光採用
マスク1枚を2時間程度で検査
欠陥の種類によっては20nm程度も検出
360
2004年 6月号多層プリント配線板技術
-5Gbps
4000ピン対応-
富士通研
FICT
富士通
日刊工業新聞
(2004年3月9日PP.1)
高速伝送層と高密度実装層を独立に作製し張り合わせる
0.8mmピッチ
BGA
260
2004年 6月号ICタグと無線LANで人の屋内位置把握NEC日経産業新聞
(2004年3月22日)
赤外線を受信するタグ340
440
660
2004年 6月号Siで高速光IC富士通日経産業新聞
(2004年3月23日PP.1)
50Gbps
ゲート長45nm
240
250
2004年 5月号化学反応でLSI配線切り換え
-ナノブリッジ-
NEC
物質・材料研究機構
科学技術研究機構
日刊工業新聞
(2004年2月17日PP.27)
日経産業新聞
(2004年2月17日PP.8)
プログラマブルロジックの配線切り換え
固体電解中の金属原子の移動を利用
書き換え可能なセルベースIC
120
220
2004年 5月号消費電力1Wの光送受信IC富士通研電波新聞
(2004年2月18日PP.2)
日経産業新聞
(2004年2月18日PP.8)
40Gbps以上の動作
マルチフェーズクロック技術
InP-HEMT
4対1マルチプレクサ
220
2004年 4月号光スイッチのワンチップ化
-微細加工で1/10サイズに-
NTT日経産業新聞
(2004年1月15日PP.7)
3cm角で厚さ5mm
直径600μm鏡100個を配置
光ルータ
光スイッチ・LSI一体化
240
260
220
2004年 4月号フェムト秒レーザ使う顕微鏡阪大
理化学研
日経産業新聞
(2004年1月23日PP.7)
日刊工業新聞
(2004年1月23日PP.24)
LSI故障診断
磁界分布変化を検出
分解能3μm
LTEM
360
2004年 4月号光ファイバ専用の暗号LSI
-高速通信データの機密保持-
富士通日経産業新聞
(2004年1月29日)
IPsec高速処理エンジン
CPUと暗号LSIの接続方式を変更
100Mbps対応
220
520
2004年 2月号65nmLSI向け絶縁膜
-量産技術確立-
Selete
東京エレクトロン
日経産業新聞
(2003年11月6日PP.1)
高誘電率絶縁膜
ハイK
テルフォーミュラ
熱処理計2時間
160
2004年 2月号X線撮像器
-X線乱反射でIC実装を検査-
アイビット日経産業新聞
(2003年11月14日PP.1)
Al配線材に対応
解像度50μm
後方散乱線も利用
360
660
2003年12月号光電子IC
-超高速光信号を処理-
NTT日経産業新聞
(2003年9月8日PP.9)
電子回路と光回路を一体化
時分割多重方式の通信網
220
240
2003年12月号非接触ICカード表示窓用超薄型液晶パネル富士通フロンテック
富士通研
富士通
日経産業新聞
(2003年9月9日PP.9)
コレステリック液晶
5mmx10mm
厚さ0.25mm
0.2秒程度で書込
250
2003年11月号LSI配線用カーボンナノチューブ
-触媒微粒子で直径制御-
富士通日経産業新聞
(2003年8月7日PP.5)
直径4nmのFe
Pt触媒を使用
直径3〜10nmのCNTが林立
作成時基板温度600℃以下
120
160
2003年 9月号解像度0.1oの磁場顕微鏡
-LSIの欠陥識別用-
物質・材料研究機構日経産業新聞
(2003年6月4日PP.7)
超電導量子干渉素子
SQUID
Ni合金製の探針
120
660
2003年 9月号65nm幅LSI用新技術
-ウエハ研磨工程を改善-
Selete日経産業新聞
(2003年6月10日PP.1)
多孔絶縁膜
CMPに耐える強度の膜弾性率12GPa
比誘電率2.3

160
2003年 9月号現露光機で45nm幅LSI大日本印刷
米インテル
日刊工業新聞
(2003年6月11日PP.1)
最先端位相シフトマスク
CPL
一枚のマスクで3度露光
160
2003年 9月号進化ソフトクロックをGAで最適調整
-LSI消費電力を半減-
産総研日刊工業新聞
(2003年6月12日PP.5)
日本工業新聞
(2003年6月12日PP.2)
日経産業新聞
(2003年6月13日PP.9)
クロック周波数を25%向上
プログラマブル遅延素子
チップ毎に微調整
遺伝的アルゴリズム
タイミング調整約1秒
220
620
520
2003年 9月号電子荷札規格統一
-ICタグ180社参加-
ユビキタスIDセンター日本経済新聞
(2003年6月18日PP.1)
朝日新聞
(2003年6月24日PP.1)
極小のICチップ
128ビット
530
660
2003年 9月号映像解像度を2倍にするICを開発新潟精密
筑波大
豊田自動織機
日経産業新聞
(2003年6月26日)
周波数特性6MHzから13.5MHz程度まで改善
フルーエンシ理論
脳神経のインパルス応答をまねた関数
水平解像度
520
220
2003年 8月号電子荷札規格統一
-ICタグ180社参加-
ユビキタスIDセンタ日本経済新聞
(2003年5月18日PP.1)
朝日新聞
(2003年5月24日PP.1)
極小のICチップ
2の128乗けた
530
660
2003年 7月号次世代トランジスタ
-IC消費電力1/10
漏電抑える-
Selete
早大
物材機構
日経産業新聞
(2003年4月11日PP.1)
MOSFETの絶縁膜改良
HfOを使う技術
次世代トランジスタ
消費電力1/10
160
220
2007年 3月号線幅32nmLSI性能2倍に東芝日経産業新聞
(2006年12月15日PP.10)
Si加工面に1%の歪を加えるn型トランジスタ
0.1%で解析
160
220
2007年 2月号回路線幅55nmのシステムLSI量産技術NECエレクトロニクス日刊工業新聞
(2006年11月6日PP.1)
DRAM混載
液浸露光
ゲート絶縁膜上にハフニウム極薄膜
160
2006年12月号素材別のUHF帯無線ICタグ凸版印刷日経産業新聞
(2006年9月8日PP.3)
素材別にアンテナの設計を変える
素材との干渉を減らし最適通信
340
2006年12月号異種材料を分子間結合力で薄膜接合沖電気
沖データ
電波新聞
(2006年9月8日PP.1)
エピフィルムボンディング(EFB)
薄膜化したLEDアレイと駆動ICを結合
250
260
2006年 7月号折り曲げ自在な次世代メモリーセイコーエプソン日本経済新聞
(2006年4月4日PP.13)
FeRAM
電子ペーパー
ICタグ
フッ素系ポリマー
厚さ0.1mmのプラスチック基板上
120
230
2006年 7月号線幅30μmの基板用樹脂剤関西ペイント日経産業新聞
(2006年4月5日PP.1)
スクリーン印刷法
直径1μm以下の無機材料でレジスト剤の粘性を制御
ICタグ
120
160
340
2006年 7月号ワンセグ受信LSIメガチップス日経産業新聞
(2006年4月14日PP.1)
チャネル検索速度2.5〜3秒
電波が弱いところでも受信するソフト技術
3.9mm角
340
220
620
2006年 6月号1波長あたり100Gbpsの超高速光通信沖電気
NICT
日経産業新聞
(2006年3月15日PP.1)
光分割多重で40Gbps光信号を束ねる
635kmの伝送
340
440
540
2006年 5月号世界最小のICチップ日立日経産業新聞
(2006年2月6日PP.8)
ミューチップ
0.15mm角
7.5μm厚
SOI技術
絶縁層で干渉を防止
素子の高集積化
160
220
340
2006年 4月号非圧縮映像を6Gbpsで伝送実験NICT
NTT
NTTコミュニケーションズ
日刊工業新聞
(2006年1月12日PP.8)
日経産業新聞
(2006年1月20日PP.11)
35mm映画フィルムと同等のk高精細映像
JGN2
4k
6Gbps
420
440
540
2006年 4月号端子間配線間隔12μmのLCD駆動用ICのプリント基板東レ日経産業新聞
(2006年1月20日PP.1)
エッチング工程の一部を工夫
銅メッキ膜を安定してエッチング
160
250
2003年 6月号ICタグ
-標準化団体「ユビキタスIDセンター」設立-
ユビキタスIDセンター日本経済新聞
(2003年3月8日PP.11)
ユビキタスIDセンター
規格名「ユビキタスID」
ICタグ
230
530
340
2003年 6月号人工知能LSI大阪府立大日刊工業新聞
(2003年3月14日PP.4)
アリの行動様式に着目520
220
2003年 5月号ICタグ(荷札)を規格統一経済産業省日本経済新聞
(2003年2月3日PP.1)
日本経済新聞
(2003年2月6日PP.3)
研究会設置
128ビット
数ミリのICチップ
530
2003年 5月号LSI微細化に伴う低消費電力化技術日立日刊工業新聞
(2003年2月12日PP.3)
2電源方式回路技術と低消費電力回路技術
ウェル共有型素子
動作条件を最適化して低消費電力化
220
320
2003年 5月号2GHz帯1チップ受信IC東芝日刊工業新聞
(2003年2月13日PP.4)
DCオフセット変動60mV以下
SiGeBiCMOS技術
第3世代携帯に対応
220
240
2003年 5月号バッテリーレスの無線送受信装置
-0.5Vで動くLSI-
-微小エネで無線送受信-
NEDO日刊工業新聞
(2003年2月21日PP.5)
日経産業新聞
(2003年2月25日PP.12)
0.5-1Vで動作
体温差・照明光を利用
FD-SOI
送信側1mW
受信表示全体40mW
440
220
2003年 5月号フラーレンから単層CNT生成
-極小の集積回路実現に道-
東大日刊工業新聞
(2003年2月24日PP.1)
C60
触媒CVD法
触媒にFe・Co合金
160
2003年 3月号DRAM混載システムLSI
-65nm世代プロセス-
東芝
ソニー
日刊工業新聞
(2002年12月4日PP.8)
電波新聞
(2002年12月4日PP.1)
SoC向け
スイッチング速度0.72ps(NMOS)
1.41ps(PMOS)
0.6μm;2のメモリーセル
220
230
160
2003年 3月号新チャネル構造
-ゲート長30nm以下でトランジスタ動作-
東芝日刊工業新聞
(2002年12月10日PP.4)
オン電流960μA/1μm
65nmプロセスシステムLSI用
プラズマ窒化したゲート酸化膜
スイッチング速度0.72ps(NMOS)
1.41ps(PMOS)
160
220
2003年 3月号ICカード用メモリー材料理科大日経産業新聞
(2002年12月13日PP.10)
FeRAM用
100kV/cm電解
8μC/cm2
130
2003年 3月号次々世代LSI用金属成膜技術三菱重工日刊工業新聞
(2002年12月16日PP.11)
45nmプロセス用
MCR-CVD
塩素ガス利用
200〜300℃で製膜可
160
2003年 3月号ICタグ用最小チップ
-アンテナ機能付き-
凸版印刷日本経済新聞
(2002年12月27日PP.11)
1mm四方の大きさで読取り機能を備えたアンテナ付き製品
2.45GHzと915MHzにも対応
220
340
2003年 1月号高速MOS素子中の漏れ電流1/10000に低減東芝日刊工業新聞
(2002年10月2日PP.5)
高速MOS素子
接合漏れ電流
ヒ素イオン
携帯端末用LSI
220
160
2003年 1月号HDTVの圧縮・伸張処理1チップ化に成功
-伝送装置を大幅小型化-
NTTコム
NHK
電波新聞
(2002年10月16日PP.3)
日刊工業新聞
(2002年10月16日PP.7)
HDTV・CODEC・LSIを世界で初めて開発
0.13μmCMOS技術
ハガキ大の基板サイズ
180×120mm
220
320
420
520
2002年10月号システムLSI設計期間1/10に短縮日立日経産業新聞
(2002年7月2日PP.2)
システムLSI設計
レベルシフタ
220
2002年10月号多層カーボンナノチューブ
垂直成長させる技術
富士通研日経産業新聞
(2002年7月8日PP.9)
電波新聞
(2002年7月8日PP.1)
日本工業新聞
(2002年7月8日PP.2)
日本経済新聞
(2002年7月8日PP.21)
微細なLSI配線
φ:50nmL: 500nmのCNT
CMOS・FETのシリサイド層上にて成長
電極にNiやCoを混入
CH4とH2の混合ガスによるプラズマCVD法
120
160
220
2002年 9月号90ナノ世代システムLSIプロセス技術
-世界最小SRAMセル内蔵-
三菱電機
松下電器
電波新聞
(2002年6月13日PP.1)
140万トランジスタ/mm2
SRAMセルサイズ1.56μm×0.64μm
KrF露光
90nmプロセス
220
230
2002年 9月号LSIの消費電力を1/10に低減するトランジスタ松下電器日本経済新聞
(2002年6月20日PP.11)
SiGeのナノ構造薄膜をSi基板に形成
0.5V動作
CMOSトランジスタ
220
160
2002年 9月号LSIの識別技術
-電子指紋で識別-
三菱電機日経産業新聞
(2002年6月21日PP.10)
人工指紋デバイス
PolySiTFTのバラッキ利用
220
230
2002年 8月号繊維混ぜ込み偽造防止ニッパツ日本経済新聞
(2002年5月3日PP.13)
磁気繊維
ICカード
磁気パターンとIC内の情報を照合
230
260
430
520
2002年 8月号暗号高速処理LSI開発
一行紹介
東芝日本経済新聞
(2002年5月31日PP.17)
電子署名
RSA
220
520
2002年 7月号ラジオ受信機用動画LSI開発へ富士通
エフエム東京
日本経済新聞
(2002年4月8日PP.17)
地上波デジタルラジオ
TV7ch
220
240
540
2002年 7月号システムLSI高速化技術奈良先端大日経産業新聞
(2002年4月23日PP.10)
0.1mm角リング発信器
回路間で信号のやり取り可能
1GHz 動作
220
120
2002年 7月号次世代メモリーMRAM
-1Gb以上に-
産総研日本経済新聞
(2002年4月26日PP.17)
日刊工業新聞
(2002年4月26日PP.5)
抵抗値変化幅従来の3倍
厚さ1nmのFe単結晶薄膜
TMR素子をシリコンLSI上に作製
210
230
2002年 7月号超高集積チップへ道
-ナノチューブトランジスタ試作超LSI配線応用-
富士ゼロックス
NTT
日本経済新聞
(2002年4月29日PP.15)
CNT
直径20nmリング
120
220
2002年 6月号ASICプラットフォームNEC日経産業新聞
(2002年3月20日PP.7)
設計期間半減
チップ下層部に汎用回路埋込み
ISSP5層配線構造
220
2002年 6月号CT・MRI画像その場で立体化アシストコンピュータシステムズ日刊工業新聞
(2002年3月26日PP.1)
アイ・ビューア(I-Viewer)
CT
MRI
DICOM
420
430
2002年 5月号集積回路の停電力化技術
ISSCC2002で発表
-低消費電力化技術-
(No5
7と合わせる)
日立日刊工業新聞
(2002年2月5日PP.10)
電源電圧制御
基板バイアス制御
マルチメディアDSP
マルチメディア向けメモリーアーキテクチャ
220
2002年 5月号集積回路の停電力化技術
ISSCC2002で発表
-ディジタル家電向けCPU-
(No4
7と合わせる)
松下電器日経産業新聞
(2002年2月5日PP.8)
500mW
400MHz
線幅0.13μm
銅配線
分割並例信号処理
220
2002年 5月号小型メモリー素子
-DRAM 後の中核技術
東芝日本経済新聞
(2002年2月8日PP.17)
システムLSI
DRAM
トランジスタ下にキャパシタ
消費電力2.5倍
面積半分に
220
230
2002年 4月号光ディスク用ピックアップ
-受光と光学素子一体化-
パイオニア日経産業新聞
(2002年1月11日PP.6)
集積回路
光ICピックアップ
短冊状の切込み
切込みは凸レンズ状の曲線
工程1/10
210
230
2002年 3月号システムLSI高速化技術東芝日本経済新聞
(2001年12月21日PP.7)
オン・オフ切換時間5ps
基板内に空洞
ゲート長50nm
漏れ電流防止
220
160
2002年 2月号フォトニック結晶
-簡単・安価に作製-
NEC北米研究所日刊工業新聞
(2001年11月16日PP.6)
球形の合成オパール(シリカ)
シリコンウェハ上に作製
Siのみで光IC
160
2002年 1月号超高速光ネットワークスイッチ
-LSI-CMOS設計感覚で実装-
NEC日刊工業新聞
(2001年10月1日PP.9)
CMOS
40Gb/s
LSI
分散処理用ネットワーク
RHINET
220
260
240
2002年 1月号磁束量子使う新理論LSINEC日経産業新聞
(2001年10月1日PP.11)
単一磁束量子回路
金属系超電導材料
微小ループ
LSI設計法
220
120
620
2002年 1月号LSI間を光データ転送できる配線技術沖電気日経産業新聞
(2001年10月4日PP.7)
日刊工業新聞
(2001年10月4日PP.11)
光配線基板
1.55μmの光源
石英基板
240
260
2001年12月号MPEG-2用LSI
-高速・逆転再生可能に-
三洋電機日経産業新聞
(2001年9月26日PP.7)
68mm四方のLSI
消費電力800mW
30枚/sのフル画像
520
220
2001年11月号ICカード用LSI
-FeRAMを量産化-
富士通日本経済新聞
(2001年8月3日PP.13)
日経産業新聞
(2001年8月3日PP.7)
電波新聞
(2001年8月3日PP.1)
日刊工業新聞
(2001年8月3日PP.10)
FeRAM
RISCCPU
0.35μmプロセス
220
230
2001年11月号チップの上に光の集積回路NTT日本経済新聞
(2001年8月3日PP.17)
光導波路
ナノテクノロジー
光通信
1.3〜1.6μmの光で確認
Si基板
240
160
2001年11月号超小型で高音質コンデンサ型ICマイクNHK日刊工業新聞
(2001年8月7日PP.5)
厚さ5μmの振動膜
コンデサン型ICマイク
2 角
310
210
2001年11月号ブロードバンド用のデータ・通信処理一体化LSIメガチップス日経産業新聞
(2001年8月23日PP.8)
MPEG-4
インタネット
システムLSI
220
2001年10月号JPEG2000対応LSIリコー日経産業新聞
(2001年7月3日PP.1)
静止画圧縮
動画対応
複数解像度対応
520
220
2001年10月号光電子融合システム
-Siと化合物半導体を無転位で一体化-
豊橋技科大日刊工業新聞
(2001年7月24日PP.7)
光電子融合IC
GaPN
分子線エピタキシー
同一格子定数
160
2001年 8月号,9月号世界最小粉末状ICチップ日立日本経済新聞
(2001年6月28日PP.1)
日経産業新聞
(2001年6月29日PP.9)
0.4×0.4×0.06mm
無線ICチップ
128bROM
紙に埋め込み可能
220
340
2001年 7月号似顔絵と泣き・笑いなど生成・変形技術三菱電機電波タイムズ
(2001年5月7日PP.7)
インテリジェントイメージセンサ
人工網膜LSI
似顔絵アルゴリズム
520
620
210
2001年 6月号人工網膜LSIで似顔絵三菱電機日刊工業新聞
(2001年4月25日PP.11)
日経産業新聞
(2001年4月25日PP.3)
画像センサ用LSI210
220
620
2001年 5月号W-CDMA対応LSI日立日経産業新聞
(2001年3月15日PP.10)
低消費電力
ベースバンドモデム
配線幅0.25μm
13mm角
384kbps
220
2001年 4月号画像認識が10倍速いLSI広島大日経産業新聞
(2001年2月8日PP.12)
画像認識速度10倍220
620
2001年 4月号ワンチップシステムLSI
-デジタルカメラ高速連写-
三洋電機日経産業新聞
(2001年2月22日PP.1)
200万画素
15frame/s
220
2001年 4月号電磁波発生防ぐIC米パルス・コア日経産業新聞
(2001年2月12日PP.1)
クロックのタイミングを調整する
EMC対策
220
2001年 4月号携帯端末で複数動画処理松下電器日経産業新聞
(2001年2月7日PP.11)
複数動画処理可能なLSI
MPEG-4準拠
0.18μmCMOS
同時に2画像圧縮
4画像伸長
220
520
2001年 3月号Si LSIで量子計算東大日刊工業新聞
(2001年1月24日PP.7)
エミュレータ
グローバの量子アルゴリズム
320
420
2001年 3月号電子状態を瞬時に変化させる光磁石東大日経産業新聞
(2001年1月23日PP.10)
光で磁性を制御
金属錯体化合物
Fe
Co
プルシャンブルー
電子スピン状態
光で変化
ICの安定状態
スイッチング時間10の7乗秒
120
2001年 3月号インタフェースLSI
-1チップで接続-
松下電器日本工業新聞
(2001年1月18日PP.7)
IEEE1394
LSI
DTCP
220
2001年 2月号低雑音増幅IC沖電気電波新聞
(2000年12月21日PP.6)
38GHz帯
60GHz帯
P-HEMT構造
240
340
2001年 2月号画像圧縮の新LSI米アナログ・デバイセズ日経産業新聞
(2000年12月18日PP.7)
JPEG2000
ウェーブレット
1/100圧縮
220
520
2001年 2月号LSI電流漏れ30%減東芝日経産業新聞
(2000年12月12日PP.9)
超微細粒子制御クリーニング技術
重水素
160
220
2001年 2月号新しい銅配線構造
-動作速度1.7倍に-
NEC電波新聞
(2000年12月12日PP.6)
ロジックLSI
デュアルダマシン
160
220
2001年 2月号ICチップの直接装着新日鉄日経産業新聞
(2000年12月6日PP.9)
ハンダボール
超音波振動で整列
フリップチップ
260
2001年 2月号システムLSI
-設計期間1/4に短縮-
シャープ日経産業新聞
(2000年12月6日PP.1)
C言語回路設計
冗長な演算・変数除去を自動化
CAD
620
2001年 1月号電源分離に新線路素子技術
-低インピーダンス
広い周波数帯で実現-
NEC日刊工業新聞
(2000年11月17日PP.7)
LSI
電源分離
220
2000年11月号送受信モジュール
-次世代規格に対応-
シリコンマジック日経産業新聞
(2000年9月7日PP.1)
Bluetooth
送受信モジュール
プロトコル処理
LSI
340
2000年11月号40Gbpsの光受信機日立日本経済新聞
(2000年9月2日PP.13)
40Gbps
全IC化
SiGeとInP
消費電力8.6kW
240
340
2000年 6月号ニューロLSIを小形化する新手法
-面積1/10に-
デンソー日本経済新聞
(2000年4月29日PP.13)
シグモイド関数
確率関数
ニューロLSI
220
520
2000年 5月号DRAM混載システムLSI
-58.8GB/sでデータ送受信-
三菱電機日経産業新聞
(2000年3月23日PP.1)
DRAM
LSI
DRAM混載システムLSI
220
2000年 4月号「B-CAS」が発足
-BSデジタル放送の双方向技術基準などの運用管理-
B-CAS電波新聞
(2000年2月22日PP.2)
日刊工業新聞
(2000年2月22日PP.1)
BSデジタル放送
CAS
双方向サービス
受信確認
ICカード
限定受信システム
540
640
2000年 4月号最速トランジスタ
-40Gbpsの信号処理-
日立日経産業新聞
(2000年2月8日PP.5)
光通信向けIC
周波数変換IC
ヘテロ接合バイポーラトランジスタ
Si-GeHBT
最小線幅0.2μm
220
2000年 3月号従来形集積回路の1/10未満の実装面積を実現NTT電波タイムズ
(2000年1月19日PP.1)
半導体光集積回路
WDM
光通信
240
2000年 3月号LSI 3次元集積化技術東北大日刊工業新聞
(2000年1月19日PP.7)
3次元LSI
3次元集積化技術
マイクロマシン
3次元イメージセンサ
210
160
2000年 3月号新CDV法を確立
-0.1μmのトランジスタ-
豊田工大日経産業新聞
(2000年1月14日PP.5)
日刊工業新聞
(2000年1月14日PP.5)
LSI
Si窒化薄膜
電子ビーム
プラズマ
ゲート絶縁膜
0.1μmルール半導体製造
低温
低圧力
160
2000年 1月号シリコン酸化膜形成の仕組み解明NTT日経産業新聞
(1999年11月4日PP.4)
Si酸化膜
LSI
120
160
2001年 1月号電源分離に新線路素子技術
-低インピーダンス
広い周波数帯で実現-
NEC日刊工業新聞
(2000年11月17日PP.7)
LSI
電源分離
220
1999年12月号CDの音質向上に新技術日本ビクター日経産業新聞
(1999年10月22日PP.6)
電波タイムズ
(1999年10月27日PP.7)
LSI
CD
DVD
520
1999年11月号CG画像の処理最速LSI量産
-プレステ2向けの1.5倍-
リアルビジョン日経産業新聞
(1999年9月10日PP.1)
9.1GFLOPS
3DCG専用画像処理LSI
220
1999年11月号アナログ進化形半導体LSI
-「進化」利用して設計-
電総研
旭化成マイクロシステム
日刊工業新聞
(1999年9月15日PP.5)
日経産業新聞
(1999年9月16日PP.5)
遺伝的アルゴリズム
アナログLSI
性能調整機能
小形化
省電力化
中間周波数フィルタ設計
回路面積約4割
消費電力約6割
520
220
1999年10月号カラー人工網膜LSI
-携帯機器などに応用-
三菱電機日経産業新聞
(1999年8月3日PP.5)
人工網膜LSI
CMOSセンサ
カラー人工網膜LSI
CMOS
210
1999年10月号光IC用微小ビーズ
-自由な方向に光伝える-
東大日本経済新聞
(1999年8月23日PP.17)
微小ビーズ
ポリスチレン
光素子
光コンデンサ
光スイッチ
240
140
1999年 8月号光の人工分子を作製
-光ICの超小形化に道-
東大日刊工業新聞
(1999年6月7日PP.11)
ポリスチレン微小球
4μm
WGM
レーザ
光スイッチ
120
140
240
1999年 8月号デジタルテレビ用LSI松下電器日本工業新聞
(1999年6月9日PP.14)
デジタル放送220
1999年 8月号球面半導体を利用したICタグボールセミコンダクタ
日立マクセル
日経産業新聞
(1999年6月11日PP.1)
直径1mm
10円以下
340
440
1999年 8月号0.10μmのプロセスルールで新技術
-待機消費電力1/10以下-
富士通研日本工業新聞
(1999年6月16日PP.4)
LSI220
1999年 7月号LSI回路パターン用微細加工技術
-超臨界流体使い洗浄-
NTT日経産業新聞
(1999年5月21日PP.5)
超臨界流体
LSI洗浄
液化二酸化炭素
160
1999年 7月号次世代LSI用分子性レジスト
-線幅0.04μm-
阪大日本工業新聞
(1999年4月30日PP.17)
電子線照射
新規化学増幅形分子性レジスト(BCOTPB)
アモルファス薄膜
160
1999年 6月号光トランジスタ
-光通信波長帯で動作-
豊田工大
日本山村硝子
日刊工業新聞
(1999年4月16日PP.7)
NAND動作
光信号反転器
光増幅効果
波長1.5μm帯
エルビウムイオン
負性非線形吸収効果(NAA効果)
光IC
希土類
低電力
高速
増幅
220
1999年 6月号世界初の球面集積回路
-球状半導体にIC形成-
米ボールセミコンダクタ日本経済新聞
(1999年4月6日PP.11)
日刊工業新聞
(1999年4月13日PP.11)
球面集積回路
球状Si
N形MOS
球状半導体
インバータ回路
220
260
160
1999年 5月号0.1μmプロセス用絶縁材料
-2GHz動作のLSI実現-
富士通研電波新聞
(1999年3月30日PP.1)
2GHz動作
0.1μmプロセス用絶縁材料
ナノキャビティ技術
層間絶縁膜誘電率1.98
アリサイクリックモノマ
220
120
160
1999年 4月号LSI遠隔操作で性能評価NTT日経産業新聞
(1999年2月23日PP.5)
超高圧電子顕微鏡360
440
1999年 4月号次世代LSI向けFeRAM
-消費電力1/5
面積半分に-
松下電子日経産業新聞
(1999年2月18日PP.1)
FeRAM230
1999年 4月号テレビ用音響制御LSIローム日本工業新聞
(1999年2月9日PP.4)
音響制御LSI220
1999年 4月号3次元Y/C分離LSI
-10bA/D変換器内蔵-
NEC日本工業新聞
(1999年2月3日PP.4)
Y/C分離LSI220
1999年 3月号高温超伝導
-集積回路実現へ突破口-
NEC朝日新聞
(1999年1月3日PP.3)
高温超伝導
絶縁バリア層
ジョセフソン接合
集積回路
120
160
220
1999年 2月号超高速・高機能ネット技術日立製作所
NEC
古河電工
住友電工
日本経済新聞
(1998年12月22日PP.11)
インタネット
ルータ
コンソーシアム「RIC」
スーパコンピュータ技術
超高性能並列技術
340
1999年 2月号消費電力1/25の新MOS型FETシャープ日経産業新聞
(1998年12月11日PP.4)
動作電圧0.5V
MOSFET
ロジックLSI
LCSED-DTMOS
寄生容量65%伝送
220
1999年 2月号書込み速度50倍のフラッシュメモリー松下電器産業
松下電子
ヘイロLSI社
日本経済新聞
(1998年12月7日PP.17)
電波新聞
(1998年12月7日PP.1)
ゲート間距離40nm
書込み200ns
書込み電圧5V
バリスティック型トランジスタ
高効率エレクトロン
220
230
1999年 1月号30%高速化した次世代LSI
-絶縁膜に新材料-
富士通研日経産業新聞
(1998年11月26日PP.5)
LSI
絶縁膜
二酸化ケイ素
水素シルセスキオキサン(HSQ)
160
120
1999年 1月号人工網膜LSI使用の無線カメラ三菱電機電波新聞
(1998年11月6日PP.5)
日刊工業新聞
(1998年11月6日PP.5)
人工網膜LSI
監視カメラ
CDMA
310
340
520
1998年12月号小型高性能ミリ波帯IC
-Siに3次元-
松下通信工業
松下技研
日刊工業新聞
(1998年10月15日PP.5)
ミリ波IC220
1998年12月号次世代携帯電話用LSIの新素子構造東芝日経産業新聞
(1998年10月1日PP.5)
携帯電話
通信LSI
素子構造
220
160
1998年11月号半導体の新素子構造
-高速動作維持し微細化-
富士通研日経産業新聞
(1998年9月7日PP.5)
IC
ゲート
220
1998年 8月号超小型トランジスタ
-金属使い集積度100倍-
北陸先端院大
海軍研究所(米)
日本経済新聞
(1998年6月22日PP.19)
金属製トランジスタ
トンネル効果
高集積
LSI
高集積化
220
120
1998年 8月号次世代LSI用配線技術東芝日経産業新聞
(1998年6月19日PP.4)
抵抗
容量減少
ニオブ
絶縁膜に配線用溝と接続用の孔
ニオブを使用
抵抗3〜5割
静電容量4割程度削減
160
1998年 6月号配線技術
-次世代高速ロジックLSI実現へ-
富士通研日経産業新聞
(1998年4月14日PP.5)
有機高分子
絶縁膜
220
160
1998年 6月号電流変化を高速測定できる集積回路NEC日経産業新聞
(1998年4月6日PP.5)
イットリウム系高温超電導体
サンプラ
SQUID
25K動作で5psごとに2.5μAを識別
220
660
1998年 6月号画像処理LSI
-MPEG-2対応で1チップ-
GCL日本工業新聞
(1998年4月2日PP.4)
MPEG-2220
520
1998年 6月号LSIチップ間の高速信号伝送技術富士通
富士通研
富士通
VLSI
電波新聞
(1998年4月2日PP.28)
PRDクロック配晶220
230
1998年 5月号高分解能磁界プローブ
-LSI電流分布非接触で計測-
NEC日刊工業新聞
(1998年3月11日PP.8)
磁界プローブ
方形構造
非接触計測
EMI
高分解能磁界プローブ
320
1998年 4月号家庭用高速通信ネット向け
IC
-2.5Gbpsの信号受信-
NEC日本工業新聞
(1998年2月10日PP.17)
光IC
CMOS
高速データ通信
220
240
1998年 4月号最小幅で2GHz動作のLSI東芝日経産業新聞
(1998年2月9日PP.5)
0.09μm
閾値制御
220
1998年 4月号新型メモリー
-1Tb級も可能-
日立製作所日本経済新聞
(1998年2月7日PP.11)
LSI試作
1Tb級も
単一電子メモリー
1Tb
LSI化
230
1998年 4月号世界最高速IC日立製作所日刊工業新聞
(1998年2月5日PP.6)
遮断周波数100GHz
Si系HBT
HBT
最大発振周波数100GHz
8psの伝搬遅延時間
40〜50Gbpsの光伝送システム用
220
1998年 4月号画像圧縮
伸長LSI
-MPEG-4に対応-
東芝日経産業新聞
(1998年2月5日PP.5)
日本工業新聞
(1998年2月5日PP.4)
MPEG-4
LSI
220
520
1998年 3月号システムLSI高集積化を実現する新基板構造三菱電機日経産業新聞
(1998年1月22日PP.5)
システムLSI220
230
1998年 3月号高移動度連続粒界結晶Si半導体シャープ半導体エネルギー研究所日本経済新聞
(1998年1月14日PP.13)
日刊工業新聞
(1998年1月14日PP.13)
電波新聞
(1998年1月14日PP.1)
日本工業新聞
(1998年1月14日PP.4)
CGS
液晶
システムオンパネル
電子移動度300cm2/Vs
フルディジタル駆動
ディスプレイ
シートコンピュータ
連続粒界結晶Si
高移動度
131万画素2.6型TFT液晶
Si
高速LSI
250
220
1998年 3月号地上波デジタル放送の受信用LSI松下電器産業日経産業新聞
(1998年1月8日PP.1)
地上波デジタル放送
受信用LSI
1チップ
540
220
520
1998年 3月号米の次世代地上デジタル放送受像機用半導体チップ三菱電機
米ルーセントテクノロジー
電波新聞
(1998年1月7日PP.1)
受信用IC
5チップ
220
520
540
1998年 3月号自ら回路を組替え蓄えるIC-状況に応じ進化-名大
名工大
日本経済新聞
(1998年1月5日PP.19)
論理回路
遺伝子アルゴリズム
IC
自ら組替え
遺伝的アルゴリズム
220
520
1998年 2月号画像表示用LSIヤマハ日本工業新聞
(1997年12月8日PP.5)
画像表示用LSI220
1998年 1月号超広帯域ベースバンドICNEC日刊工業新聞
(1997年11月11日PP.7)
広帯域IC
GaAsヘテロバイポーラ(HBT)
220
1997年12月号新感光性樹脂
-微細加工可能に-
東芝日経産業新聞
(1997年10月3日PP.5)
フォトレジスト
1Gb級LSI
160
1997年12月号画像処理IC
-多放送方式に対応-
グラフィック
ミュニケーション
日本経済新聞
(1997年10月2日PP.1)
デジタル放送
画像処理
BS-4
540
220
520
1997年11月号160新半導体
-半導体の配線に銅を使用-
IBM日本経済新聞
(1997年9月23日PP.11)
読売新聞
(1997年9月24日PP.10)
銅配線ICの量産技術
高速CMOSロジック用
半導体
同配線
220
160
1997年11月号高速通信用LSI基本回路
-消費電力1/5-
NEC日経産業新聞
(1997年9月11日PP.5)
フリップフロップ
CMOS
220
1997年11月号システムLSI
-家庭用テレビ
ネット家電に-
米IGS日経産業新聞
(1997年9月3日PP.1)
フリッカ解消
方式変換
インタネットテレビ
320
220
1997年 9月号次世代の携帯電話受信用IC鷹山
NTTドコモ
日本経済新聞
(1997年7月28日PP.16)
CDMA
ニューロ
マッチトフィルタ
消費電力30mW
220
520
1997年 9月号LSI消費電力13〜30%低減技術東大日経産業新聞
(1997年7月22日PP.5)
LSI220
1997年 9月号厚さ最小のLSI用絶縁膜東芝日経産業新聞
(1997年7月18日PP.6)
LSI
絶縁膜
1.5nm
消費電力1/18
220
160
1997年 9月号超小型ICメモリーカードソニー
電波新聞
(1997年7月17日PP.1)
メモリースティック
メモリーカード
230
1997年 9月号CSデジタル放送受信機用新IC
-CS3放送,受信機1台で-
米LSIロジック日経産業新聞
(1997年7月8日PP.1)
CSデジタル放送
IC
240
1997年 9月号プログレッシブLSI
-高画質画像フォーマット変換1チップで実現-
日立製作所電波新聞
(1997年7月1日PP.1)
プログレッシブLSI
スケーリング機能
プログレッシブ
220
520
1997年 8月号地上波デジタル放送
-受信機チップで2提携-
米LSIロジック
BBC
日経産業新聞
(1997年6月20日PP.9)
地上波デジタル放送
受信機用チップ
220
520
340
1997年 8月号ローパワーLSI技術松下電器産業
NTT
電波新聞
(1997年6月12日PP.1)
DSP
16bDSP
内部電圧1.2V
20MHz
12mW
MTCMOS
最小動作電圧検出
220
1997年 8月号低雑音増幅器用IC
-155GHzで利得12.5dB-
米TRW電波新聞
(1997年6月2日PP.2)
InP
IC
220
1997年 7月号CATVデジタル放送の技術標準日本CATV技術協会日刊工業新聞
(1997年5月30日PP.1)
日刊工業新聞
(1997年5月30日PP.9)
限定受信
ICカード
MPEG-2
440
540
1997年 6月号MPEG-2対応LSIソニー日経産業新聞
(1997年4月10日PP.10)
動画符号化
圧縮装置
MPEG-2
エンコーダ
LSI
1チップ化
520
220
1997年 5月号LSI平坦化技術NTT
触媒化成工業
日刊工業新聞
(1997年3月5日PP.5)
層間絶縁膜シート
加熱加圧転写
160
1997年 4月号カラー動画高速伝送可能な画像圧縮用LSI東北大日本経済新聞
(1997年2月24日PP.19)
電話回線
30画面/s
ベクトル量子化
並列処理
220
250
1997年 4月号光伝送用LSI
-消費電力1/10に-
NTT日経産業新聞
(1997年2月19日PP.5)
光伝送
LSI
光伝送用LSI
バイポーラトランジスタ
240
1997年 4月号ディジタルビデオカメラ用
LSI
-イメージセンサと画像処理を1チップ化-
松下電器産業豊橋技科大電波新聞
(1997年2月8日PP.1)
日経産業新聞
(1997年2月13日PP.5)
CMOS
128×128画素
イメージセンサ内蔵
DCT
210
520
220
1997年 4月号ATM用LSI
-スイッチ速度4倍-
NTT日経産業新聞
(1997年2月7日PP.5)
ATM
LSI
SOI
240
1997年 4月号マルチメディア処理専用
LSI
-2つの命令同時に処理-
三菱電機日経産業新聞
(1997年2月7日PP.5)
LSI
DSP
220
1997年 4月号1チップMPEG-2エンコーダLSINEC電波新聞
(1997年2月6日PP.7)
日本経済新聞
(1997年2月6日PP.13)
日刊工業新聞
(1997年2月6日PP.7)
MPEG-2
エンコーダ
2.5V動作
520
220
230
1997年 2月号データ駆動型IC
-メディアプロセッサ市場に参入-
シャープ日経産業新聞
(1996年12月30日PP.1)
データ駆動方式
メディアプロセッサ
220
1997年 2月号MPEG-4対応画像処理ボード
-次世代の画像圧縮技術-
松下電器産業
松下電子
日経産業新聞
(1996年12月25日PP.1)
MPEG-4
ウェーブレット変換
動画圧縮技術
LSI
520
220
1997年 2月号電圧0.6Vで動作するロジックLSIシャープ日経産業新聞
(1996年12月12日PP.5)
LSI
MOS
FET
ロジックLSI
MOS型FET
低電圧動作
0.6V
3層構造チャンネル
ゲート膜厚2.8nm
0.6V動作
低漏波電流形状
低電圧
MOSFET
220
1997年 2月号混載LSI向け配線形成技術富士通研日経産業新聞
(1996年12月11日PP.5)
電波新聞
(1996年12月11日PP.5)
プラグ
アスペクト比8
ビアホール
アルミニウム
DRAM
MPU
260
220
230
1997年 1月号携帯電話から動画送信できるLSI
-1チップで1秒5〜15枚-
NEC日経産業新聞
(1996年11月1日PP.5)
音声用DSP
高速アルゴリズム
LSI
低消費電力
220
520
1996年11月号LSI高集積化に新絶縁技術-多孔質膜で誤動作防止-松下電器産業日経産業新聞
(1996年9月12日PP.5)
SOG中に空孔
誘電率2/3倍
速度25%向上
消費電力27%減
160
220
1996年11月号面発光レーザ
-連続発振に成功-
名工大日経産業新聞
(1996年9月3日PP.5)
OEIC
844nm
250
1996年10月号半導体ウェハ
-平坦度2倍に-
松下電器産業
松下電子
日経産業新聞
(1996年8月20日PP.5)
CMP
加圧リング
化学的機械研磨
多層LSI
凹凸0.05μm以内
160
1996年10月号高解像度スタジオハンディカメラ
-3方式に対応,フルディジタル化-
池上通信機電波新聞
(1996年8月9日PP.6)
ハイビジョン
ワイドクリアビジョン
NTSC
ハイディジタル
ハイディフィニションスタジオ/ハンディカメラ
ディジタルプロセスIC
310
1996年10月号ほぼチップサイズのLSI樹脂パッケージシャープ電波新聞
(1996年8月1日PP.5)
CSP260
1996年 9月号画像処理素早く実行できる集積回路東大日経産業新聞
(1996年7月8日PP.5)
1ms処理210
520
1996年 8月号高速光通信用IC
-40Gb/Sの信号増幅-
NEC日経産業新聞
(1996年6月26日PP.5)
光通信
増幅
IC
220
1996年 8月号Siで次世代素子
-混載LSI実現に道-
東芝日経産業新聞
(1996年6月24日PP.5)
トンネル効果
Si
220
1996年 8月号次世代高速LSI向け新銅線配線技術三菱電機電波新聞
(1996年6月20日PP.11)
日経産業新聞
(1996年6月20日PP.5)
日刊工業新聞
(1996年6月20日PP.7)
銅配線
バリアメタル
寿命1000倍
電気抵抗Alの60%
160
1996年 8月号漢字認識率99.9%のニューロLSI松下電器産業電波新聞
(1996年6月14日PP.5)
日経産業新聞
(1996年6月14日PP.1)
日刊工業新聞
(1996年6月14日PP.11)
適応増殖型ディジタルニューロLSI
認識率99.9%
50文字/s
適応増幅型
ニューロ
3000字学習時認識率99.9%
1チップで16384字認
520
220
1996年 8月号超高速LSI配線技術NEC日刊工業新聞
(1996年6月12日PP.8)
超高速LSI
配線技術
低誘電率
260
220
1996年 8月号MPEG-1の動画圧縮慎重LSI
-世界初の1チップ化-
日立製作所日経産業新聞
(1996年6月5日PP.11)
MPEG-1
リアルタイムコーデック
1チップLSI
220
520
1996年 8月号STB用チップセット米LSIロジック日経産業新聞
(1996年6月3日PP.11)
ディジタル衛星放送
セットトップボックス
チップセット
デコーダ
220
340
1996年 7月号DVD対応LSI
-MPEG-2デコーダ1チップ化-
松下電器産業
松下電子
電波新聞
(1996年5月14日PP.1)
日経産業新聞
(1996年5月14日PP.9)
DVD
MPEG-2デコーダ
LSI
220
520
1996年 7月号CMOSで1Gbpsのデータ伝送LSIロジック日経産業新聞
(1996年5月8日PP.1)
CMOS
超高速データ伝送
ASIC用コアロジック
送受信を4線で
イーサネット
ATM対応
シリアルリンク
220
240
540
1996年 6月号高性能
高画質のビデオコーデック
-LSI化へ新方式-
NEC日刊工業新聞
(1996年4月9日PP.1)
MPEG-2
VIT信号
DVC並
S/N
色解像度向上
520
1996年 5月号放送局用MPEG-2エンコーディングソニー日経産業新聞
(1996年3月14日PP.10)
MPEG-2
LSI
440
520
1996年 4月号近赤外レーザ利用のLSI欠陥検査NEC日経産業新聞
(1996年2月29日PP.5)
検査技術
近赤外レーザ
660
250
1996年 4月号光通信の信号処理用IC
-SiCMOSで作製-
NEC日経産業新聞
(1996年2月16日PP.5)
光通信
Si
LSI
CMOS
MUX/DEMUX
3Gbps
220
240
1996年 4月号パソコン画像にIC1個でテレビ変換米アイテックインターナショナル日経産業新聞
(1996年2月11日PP.1)
スキャンコンバータ320
220
1996年 4月号ミリ波フリップチップIC技術
-50GHz帯MFICアンプ試作-
松下電器産業
松下電子
電波新聞
(1996年2月10日PP.1)
誘電体
ミリ波
MFIC
220
260
1996年 4月号高集積メモリー
-ISSC開幕,LSI閾値制御競う-
三菱電機
東芝
NEC
NTT
日経産業新聞
(1996年2月9日PP.4)
電波新聞
(1996年2月9日PP.1)
日刊工業新聞
(1996年2月9日PP.6)
日刊工業新聞
(1996年2月9日PP.9)
日刊工業新聞
(1996年2月16日PP.5)
日経産業新聞
(1996年2月19日PP.5)
DRAM
1Gb
シンクロナスDRAM
8bADC
1.5V動作
15MSPS
8mW
3揮発性メモリー
1Mb
変調閾値制御
閾値
CMOS
DCT
ADC
230
220
660
520
1996年 4月号次世代端末用LSINTTドコモ
鷹山
日経産業新聞
(1996年2月6日PP.1)
CDMA
ディジタル携帯電話
アナログ
ニューロ
520
220
1996年 4月号世界最高FDD
-名刺大のICカードと同サイズ-
三菱電機日刊工業新聞
(1996年2月6日PP.1)
1.7インチFD
PCMCIAタイプ
45g
FDD
230
330
1996年 3月号単一電子メモリー
-LSI化にメド-
日立製作所日本経済新聞
(1996年1月13日PP.10)
単一電子メモリー
大容量
1Tb級メモリー
230
120
1995年11月号マルチ
デマルチプレクサLSI
-超低電圧
高速化に成功-
NEC日刊工業新聞
(1995年9月21日PP.7)
0.7V
2.4Gbps
MUX/DEMUX
220
1995年 9月号高熱伝導性の封止樹脂
-発熱の大きな大型ASICをプラスチックでパッケージ-
東芝日刊工業新聞
(1995年7月5日PP.7)
エポキシ樹脂+複合セラミック
4W/mケルビン
160
260
1995年 9月号3次元画像処理LSI富士通電波新聞
(1995年7月4日PP.5)
画像処理
LSI
520
220
1995年 8月号京都の「LSIシンポジウム」開幕
-DRAMの省電力化-
東芝
三菱電機
NEC
日経産業新聞
(1995年6月11日PP.4)
DRAM
ビット線の小電力ドライブ手法
220
230
1995年 8月号変速再生できるMPEG-1デコーダLSI
-動画像再生4倍速でも滑らか-
三洋電機電波新聞
(1995年6月8日PP.2)
日経産業新聞
(1995年6月8日PP.5)
MPEG-1
変速再生
IC
520
220
1995年 8月号ミリ波を雑音半減で増幅できるIC三菱電機日経産業新聞
(1995年6月2日PP.1)
ミリ波
集積回路
低雑音増幅器
220
1995年 7月号ヘテロ接合FETを搭載した衛星用増幅器
-高出力
高効率-
NEC電波新聞
(1995年5月12日PP.1)
日経産業新聞
(1995年5月12日PP.5)
日本工業新聞
(1995年5月12日PP.2)
電波新聞
(1995年5月12日PP.5)
高周波IC
通信衛星
FET
12GHz
10W
220
240
1995年 6月号動きベクトル検出LSI松下電器産業日経産業新聞
(1995年4月28日PP.5)
動きベクトル検出LSI
MPEG-2
520
220
1995年 6月号面方位異なる半導体材料接着技術日立製作所日経産業新聞
(1995年4月7日PP.5)
OEIC
半導体レーザ
220
160
1995年 6月号LSI配線を銅で形成する技術
-信号遅延解消へ-
東芝日経産業新聞
(1995年4月2日PP.4)
LSI配線

信号遅延
カメラ
160
1995年 5月号EDTV-II識別信号検出用IC東芝電波新聞
(1995年3月25日PP.5)
EDTV-II420
220
1995年 4月号MPEG-2デコーダLSI
-量産体制確率-
NEC電波新聞
(1995年2月25日PP.6)
MPEG2
デコーダIC
LSI
IC
220
520
1995年 4月号交換機関伝送用LSI
-光信号で交換機直結-
NTT日経産業新聞
(1995年2月24日PP.5)
光伝送
光スイッチ
LSI
交換機
3.5Gbps
340
240
220
1995年 4月号MPEG-2対応動画圧縮
IC
三菱電機日本経済新聞
(1995年2月18日PP.10)
電波新聞
(1995年2月20日PP.7)
日刊工業新聞
(1995年2月20日PP.6)
MPEG2
エンコーダ
動きベクトル検出
LSI
符号化
520
220
1995年 4月号六角柱半導体レーザNTT日刊工業新聞
(1995年2月20日PP.6)
六角柱半導体レーザ(HFLD)
光電子回路(OEIC)
250
1995年 3月号Si結晶の表面構造変化
-電気抵抗1/1000に激減-
東大日経産業新聞
(1995年1月20日PP.5)
Si
結晶表面構造
電気抵抗1/1000
Si結晶の表面構造変化
Si結晶
結晶構造
超微細集積回路
120
160
220
1995年 3月号光電子集積回路
-InP結晶をSi上に直接接合-
NEC日刊工業新聞
(1995年1月10日PP.7)
InP結晶
光電子集積回路
220
120
1995年 2月号立体音響アダプタとAV機器向けIC
-場所を問わず立体音響-
米セポニクス日経産業新聞
(1994年12月23日PP.1)
立体音響450
520
1995年 2月号MPEG2対応LSIパイオニア日刊工業新聞
(1994年12月6日PP.9)
MPEG2
デコーダLSI
220
520
1995年 2月号スペクトラム拡散方式の汎用IC日本ビクター
ローム
電波新聞
(1994年12月1日PP.2)
日本工業新聞
(1994年12月1日PP.8)
日刊工業新聞
(1994年12月1日PP.8)
日経産業新聞
(1994年12月7日PP.8)
スペクトル拡散通信
IC
440
220
1995年 1月号90MHz帯1チップMMIC増幅器三菱電機電波新聞
(1994年11月25日PP.5)
日経産業新聞
(1994年11月25日PP.5)
日刊工業新聞
(1994年11月25日PP.7)
ミリ波増幅器
90GHz
HEMT
ゲート長0.15μm
高速IC
MMIC
雑音3.4dB
利得8.7dB
環境衛星用
220
240
1995年 1月号ミリ波受信IC三菱電機電波新聞
(1994年11月2日PP.6)
日経産業新聞
(1994年11月2日PP.5)
日刊工業新聞
(1994年11月2日PP.8)
ミリ波
衛星
100GHz
超電導IC
ミキサ用
フィルタ不要
220
440
1994年12月号周波数安定化発振回路
-55GHz帯で出力2.3mW-
ミリウェイブ
NEC
日刊工業新聞
(1994年10月26日PP.9)
ミリ波帯
55GHz
2.3mW
MMIC
440
220
1994年12月号ビデオ オン デマンド国際標準化NTT日経産業新聞
(1994年10月25日PP.2)
VOD
DAVIC総会
540
1994年12月号ディジタルオーディオ
-16ビット信号を20ビットに-
日本ビクター電波新聞
(1994年10月8日PP.1)
ビット再生
IC
520
220
1994年12月号GaAsHBTIC
-40Gbpsの超高速処理,次世代光通信に道-
東芝日刊工業新聞
(1994年10月4日PP.6)
光通信
GaAsHBTIC
220
340
1994年12月号超小型ICパッケージ
-ICの面積1/4に-
松下電器産業
松下電子
日経産業新聞
(1994年10月3日PP.1)
小型ICパッケージ
スタッドバンプ方式
260
1994年12月号ゴースト除去用フィルタを1チップ化したLSINEC
NEC-HE
電波新聞
(1994年10月1日PP.2)
日刊工業新聞
(1994年10月1日PP.6)
フィルタ
LSI
340
220
1994年11月号スペクトラム拡散通信用
LSI
ローム日経産業新聞
(1994年9月21日PP.1)
電波新聞
(1994年9月22日PP.17)
スペクトラム拡散通信
LSI
220
340
440
1994年 9月号符号化,複合化LSI
-2国際標準に準拠-
三菱電機日刊工業新聞
(1994年7月26日PP.9)
JBIG
JPEG
QM-Coder
圧縮
伸長用LSI
220
520
1994年 9月号音声多重データ放送LSIジャパン
テレビ朝日
日経産業新聞
(1994年7月21日PP.30)
音声多重データ放送
送受信機
ソフト配信
540
340
1994年 9月号光露光で0.13μmレジストパターン実現日立製作所日刊工業新聞
(1994年7月14日PP.7)
4GbDRAM
0.13μm
リソグラフィ
高解像度
LSI
230
160
1994年 9月号長時間音声録音,再生LSI三洋電機電波新聞
(1994年7月14日PP.7)
音声記録
LSI
230
520
1994年 9月号テレビ信号処理用1チップIC東芝電波新聞
(1994年7月8日PP.7)
テレビ受信機220
350
1994年 8月号2.488GHz マルチ デマルチLSI三菱電機電波新聞
(1994年6月14日PP.6)
日経産業新聞
(1994年6月14日PP.5)
日刊工業新聞
(1994年6月14日PP.9)
LSI
2.488GHz対応マルチ,デマルチ
220
240
1994年 8月号金属酸化物でIC基板富士通研日経産業新聞
(1994年6月9日PP.1)
IC基板
透明
金属酸化物
無電源記憶保持
チタン酸ストロンチウム
120
220
230
1994年 7月号500℃の環境に耐えるIC
-高温電子デバイスの製造に道-
米ゼネラルエレクトリック日経産業新聞
(1994年5月31日PP.4)
シリコンカーバイド
高温デバイス
120
220
1994年 7月号GaAsパワーMMIC
-1.9GHzディジタル移動体通信用-
松下電器産業電波新聞
(1994年5月24日PP.1)
GaAsIC220
1994年 7月号携帯電話システムのINMARSAT
-普及促進のため別会社設置衛星は「中軌道周回」-
インマルサット電波新聞
(1994年5月18日PP.2)
PCS
ICO(中軌道)
衛星10〜12機
440
540
1994年 6月号新概念の量子効果IC
-電極も配線も不要に-
東芝日刊工業新聞
(1994年4月8日PP.6)
量子効果
LSI
量子効果IC
配線不要
シミュレーション
量子効果集積回路
220
1994年 6月号カオス神経回路網IC東大
電機大
コロンビア大
日経産業新聞
(1994年4月4日PP.5)
カオス神経回路網
ニューロ素子9個集積
カオス
ニューラルネットワーク
520
220
1994年 4月号動画像認識用高並列画像処理LSI
-世界最高速を実現-
NEC電波新聞
(1994年2月18日PP.1)
日刊工業新聞
(1994年2月18日PP.7)
画像処理LSI
高並列画像処理LSI
3.84GIPS
0.55μm
80MHz
動画像認識LSI
画像認識
220
520
1994年 4月号第2世代量子効果トランジスタMERHET
-1素子で論理動作-
富士通電波新聞
(1994年2月17日PP.6)
日刊工業新聞
(1994年2月17日PP.7)
量子効果トランジスタ
ME(マルチエミッタ)
LSIを1/10小型化
RHET(共鳴トンネルホットエレクトロントランジスタ)
220
1994年 4月号20Gbpsの光通信用IC
-超高速光基幹通信システム向け-
東芝電波新聞
(1994年2月17日PP.2)
光通信用IC220
240
1994年 4月号光受信器用ICNEC電波新聞
(1994年2月15日PP.6)
日刊工業新聞
(1994年2月15日PP.9)
日本工業新聞
(1994年2月15日PP.7)
IC
光受信器
20Gb対応
220
240
1994年 4月号MPEG-2対応DSP松下電器産業日経産業新聞
(1994年2月17日PP.9)
MPEGIC
MPEG-2
DSP
220
520
320
1994年 4月号MPEG-2対応IC
-1チップでHDTV並み画質を復元-
東芝電波新聞
(1994年2月15日PP.1)
日経産業新聞
(1994年2月15日PP.9)
日刊工業新聞
(1994年2月15日PP.9)
MPEGIC
15mm×15mm
CMOS
MPEG-2復号LSI
0.5μm
70MHz
MPEG-2
HDTV
220
520
320
1994年 4月号MPEG-2対応DSP
-世界初の1チップ化-
米TI日経産業新聞
(1994年2月15日PP.1)
MPEGIC
MPEG対応LSI
400万トランジスタ
初の1チップ化
MPEG-2
DSP
220
520
320
1994年 3月号ATM制御用ICセット富士通日経産業新聞
(1994年1月21日PP.1)
ATM用IC
156Mbps
4セット
220
540
1994年 3月号フラーレン単結晶薄膜化三菱電機日経産業新聞
(1994年1月12日PP.1)
炭素物質フラーレン
ICB法
マイカ基板
フラーレン(C60)
1cm2
膜厚15nm
半導体材料
t=15nm
120
1994年 3月号ミリ波ICNEC
ミリウェイブ
日経産業新聞
(1994年1月11日PP.4)
ミリ波IC
60GHz
37mW出力
220
1994年 2月号高精細画像符号化LSI
-12ビット画像圧縮に対処-
富士通電波新聞
(1993年12月20日PP.7)
高精細画像符号化LSI
JPEG拡張機能対応
220
520
1994年 2月号光電子集積回路松下電器産業電波新聞
(1993年12月8日PP.1)
日経産業新聞
(1993年12月8日PP.5)
日刊工業新聞
(1993年12月8日PP.9)
面発光レーザ
光IC
OEIC
面積1/3
0.9mm角
光ネットワーク制御
220
240
250
1994年 1月号両面チップIC三井ハイテック
米インテル
日経産業新聞
(1993年11月9日PP.1)
薄型IC製造技術
記憶容量2倍
DDTSOPパッケージ
フラッシュメモリー
リードフレーム
両面実装
220
260
230
1993年12月号小電力・超高速のHJHETNEC日刊工業新聞
(1993年10月26日PP.6)
GaAsLSI技術
HJHET
10Gbps
0.8V
18mW
220
1993年12月号光IC型光増幅素子
-1cmで25倍の光増幅-
豊橋技科大日刊工業新聞
(1993年10月21日PP.7)
装荷型導波路
光IC型
光増幅素子
25倍/cm
220
240
1993年12月号1チップ画像処理LSIシャープ日経産業新聞
(1993年10月9日PP.1)
画像処理LSI
静止画
動画対応
520
220
1993年11月号表面トランジスタ
-ギガビット級に道-
NEC日経産業新聞
(1993年9月27日PP.5)
日本経済新聞
(1993年9月27日PP.19)
ギガビット級LSI
STT
トンネル効果
220
1993年11月号LSIの障害電波抑制技術松下電子日経産業新聞
(1993年9月2日PP.1)
不要電波抑制
強誘電体薄膜
120
220
1993年11月号カラー静止画像圧縮・伸長LSI三菱電機電波新聞
(1993年9月2日PP.6)
符号化
JPEG準拠
30フレーム/s
520
220
1993年10月号量子細線のSi形成技術
-超々LSIの製作へ利用-
松下電器産業電波新聞
(1993年8月30日PP.1)
日経産業新聞
(1993年8月30日PP.5)
日刊工業新聞
(1993年8月30日PP.13)
超々LSI
量子細線
220
1993年10月号磁気表示機能付ICカード大日本印刷他日刊工業新聞
(1993年8月27日PP.11)
ICカード230
1993年10月号ジョセフソンIC
-集積度を5倍に-
富士通研日経産業新聞
(1993年8月10日PP.5)
ジョセフソン素子
ジルコニウム
10kG
220
1993年 9月号クリーンルーム不要のIC製造システム米テキサスインスツルメンツ日経産業新聞
(1993年7月28日PP.1)
ウェハ加工システム
加工時間短縮
360
1993年 9月号超電導・超高速LSIマルチチップモジュール京セラ
電総研
電波新聞
(1993年7月27日PP.1)
超電導LSI
1.2GHzクロック
MCM(76×38×7mm)
超電導
ジョセフソン素子
220
1993年 9月号光スイッチ集積回路
-光信号の漏れ10万分の1-
日立製作所日経産業新聞
(1993年7月2日PP.5)
光スイッチ
漏れ10万分の1
増幅器と単一基板
4入力4出力
240
1993年 8月号DRAM技術でニューロLSI日立製作所日経産業新聞
(1993年6月29日PP.5)
ニューロ素子
ニューロLSI
DRAMプロセス
基本回路試作
220
520
230
1993年 8月号次世代LSI向け超微細配線
-最小線幅0.25μm銅使い,2層配線-
富士通日経産業新聞
(1993年6月8日PP.5)
銅線
0.25μm
2層配線
超微細配線
寿命100倍
次世代LSI
160
1993年 7月号動画像リアルタイム圧縮初の1チップICシーキューブ日経産業新聞
(1993年5月4日PP.1)
MPEG準拠520
220
1993年 7月号ディジタルニューロLSI
-学習機能を持ち,演算速度20GCPSを実現-
松下電器産業電波新聞
(1993年5月19日PP.1)
日経産業新聞
(1993年5月19日PP.5)
日刊工業新聞
(1993年5月19日PP.9)
ニューロLSI
文字認識
学習機能
ニューラルネットワーク
520
220
1993年 7月号誤り訂正LSI
-従来比2.4倍の速さ-
NTT日経産業新聞
(1993年5月14日PP.5)
日刊工業新聞
(1993年5月14日PP.7)
誤り訂正LSI220
1993年 6月号ディジタル・シリアル伝送IC東芝電波新聞
(1993年4月19日PP.1)
ディジタル伝送IC
10BIC/10bスクランブル両用
220
1993年 6月号GaAsゲートアレイ
-世界最高速50ps/ゲート実現-
富士通電波新聞
(1993年4月6日PP.1)
日経産業新聞
(1993年4月6日PP.8)
日刊工業新聞
(1993年4月6日PP.10)
LSI
GaAs
ゲートディレイ50ps
ゲートアレイ
220
1993年 6月号低消費電力ヘテロ接合バイポーラトランジスタNEC日刊工業新聞
(1993年4月1日PP.5)
HBT
消費電力0.5mW
超高速通信用LSI
220
1993年 5月号フラッシュメモリーカードを音声記録媒体にシャープ電波新聞
(1993年3月25日PP.1)
ICカード
音声記録
230
330
1993年 5月号ハイビジョン用M/NコンバータLSI富士通電波新聞
(1993年3月24日PP.5)
ダウンコンバータ
1993年 5月号光信号で動作するジョセフソン素子
-10Gbps高速通信に対応-
日立製作所日刊工業新聞
(1993年3月16日PP.4)
ジョセフソン素子
光電変換
超電導膜
OEIC
10Gbps通信伝送
220
240
1993年 4月号人工知能向け超並列チップ東北大電波新聞
(1993年2月23日PP.8)
日経産業新聞
(1993年2月23日PP.5)
日刊工業新聞
(1993年2月23日PP.9)
LSI
ニューロンMOSトランジスタ
インテリジェントハードウェア
ニューロLSI
超並列処理
集積システム
スパコンの1000倍速度
柔らかいハードウェア
520
220
1993年 3月号文字拡大・縮小用LSI富士ゼロックス日刊工業新聞
(1993年1月14日PP.7)
47種
処理時間1.8ms/1文字
220
1993年 2月号動画像CODEC用LSIチップセット
-2つの国際標準クリア-
富士通電波タイムズ
(1992年12月25日PP.2)
動画像CODEC用LSI240
440
1993年 1月号g線で0.35μmGaAsIC東芝日刊工業新聞
(1992年11月24日PP.5)
イメージリバース
量産技術
260
1993年 1月号2.5GHz超高速光通信用LSI三菱電機電波新聞
(1992年11月18日PP.8)
日経産業新聞
(1992年11月18日PP.5)
日刊工業新聞
(1992年11月18日PP.11)
日本工業新聞
(1992年11月18日PP.11)
GaAsIC
シリアル-パラレル変換
B-ISDN
消費電力1.3W
220
1992年12月号プリアンプIC
-最高周波数帯域を実現-
NEC日刊工業新聞
(1992年10月6日PP.9)
プリアンプIC220
1992年11月号カオス現象のIC新日本無線
九州工大
電波新聞
(1992年9月19日PP.2)
日経産業新聞
(1992年9月19日PP.5)
日本経済新聞
(1992年9月19日PP.12)
220
1992年11月号高速非線形光学材料松下電器産業日経産業新聞
(1992年9月12日PP.1)
非線形光学材料
超格子薄膜
応答時間40ps
光集積回路
Se化亜鉛系半導体
220
130
1992年11月号高真空反応性ICB法三菱電機電波新聞
(1992年9月8日PP.2)
260
1992年11月号フラーレン,導膜導電性を自由に制御する技術
-フラーレンC60使った半導体材料に道-
三菱電機電波新聞
(1992年9月2日PP.8)
日経産業新聞
(1992年9月2日PP.4)
日刊工業新聞
(1992年9月2日PP.7)
ICB法でC60の薄膜作製
サッカーボール型炭素分子フラーレン
ICB法
120
1992年10月号光理論回路
-電子回路と同じ動作原理-
松下電器産業日刊工業新聞
(1992年8月26日PP.4)
FF回路
OEIC
光電子集積回路
光論理回路
画像OEIC
220
240
1992年10月号1μmゲート長のCMOSトランジスタ
-室温動作で28PS-
東芝電波新聞
(1992年8月26日PP.2)
日経産業新聞
(1992年8月26日PP.5)
日刊工業新聞
(1992年8月26日PP.9)
CMOSLSI
CMOSトランジスタ
ゲート長0.1μm
速度2.8ps
CMOSプロセス
トランジスタ
220
1992年 9月号集積回路コンタクトホール界面接触抵抗1/1000に
-ULSI開発に突破口-
名大日刊工業新聞
(1992年7月1日PP.11)
4×10-8Ω
ジルコニウム
ハフニウム
160
1992年 8月号レーザリソグラフィ技術
-0.25μmパターン-
松下電器産業電波新聞
(1992年6月5日PP.1)
次世代LSI160
1992年 8月号「虫なし」ソフト自動生成システム東芝日刊工業新聞
(1992年6月1日PP.1)
ICOT
MENDELSZONE
520
1992年 7月号1チップでカラー動画像を伸長できるVLSIシーキューブマイクロシステムズ日経産業新聞
(1992年5月29日PP.1)
MPEG復号LSI
3Mbps
220
1992年 7月号世界初の並列推論マシン新世代コンピュータ技術開発機構(ICOT)電波新聞
(1992年5月9日PP.1)
並列推論540
1992年 6月号有機薄膜特性を2.5倍向上NTT日刊工業新聞
(1992年4月1日PP.6)
光メモリー
スイッチ材料
3次元線形特性改善
ICB法
120
130
1992年 5月号動作周波数1.2GHzATMスイッチLSI
-HEMTで開発-
富士通
富士通研
電波新聞
(1992年3月19日PP.6)
HEMT240
1992年 5月号超電導量子干渉素子の信号多重化富士通日経産業新聞
(1992年3月13日PP.5)
SQUID
ジョセフソン集積回路
多重信号
超電導素子
220
240
1992年 4月号テレビ信号変換器用IC
-毎秒1億回作動-
東芝日経産業新聞
(1992年2月24日PP.5)
超高速IC
毎秒1億回
220
1992年 4月号低電圧動作LSI
-1.0V動作SRAM 1.5V動作BiCMOS-
日立製作所電波新聞
(1992年2月22日PP.6)
LSI
SRAM
BiCMOS
220
1992年 4月号高性能マイクロプロセッサ
-スパコン並みのLSI,最高速のMPU-
日立製作所
富士通
電波新聞
(1992年2月20日PP.1)
日経産業新聞
(1992年2月20日PP.5)
日刊工業新聞
(1992年2月20日PP.7)
日刊工業新聞
(1992年2月20日PP.11)
マイクロプロセッサ
289MFLOPS
1チップで1GIPS
ISSCC
220
1992年 4月号ニューロコンピュータ用IC東芝
三菱
NTT
電波新聞
(1992年2月19日PP.6)
日経産業新聞
(1992年2月19日PP.5)
電波新聞
(1992年2月21日PP.6)
日刊工業新聞
(1992年2月21日PP.6)
ISSCC
LSI
ニューロコンピュータ
ニューロチップ
消費電力1/100
220
1992年 4月号5GbpsのECLゲートアレイ富士通電波新聞
(1992年2月18日PP.6)
日経産業新聞
(1992年2月18日PP.9)
日刊工業新聞
(1992年2月18日PP.9)
ECLゲートアレイ
シリコンIC
5Gbps
220
1992年 4月号OEIC光通信応答2倍に
-10Gbpsと世界最高-
NTT日刊工業新聞
(1992年2月14日PP.5)
OEIC
応答速度10Gbps
220
1992年 3月号第2世代MUSEデコーダ富士通
日立製作所
日本テキサスインスツルメンツ
ソニー
電波新聞
(1992年1月22日PP.1)
日経産業新聞
(1992年1月22日PP.6)
日刊工業新聞
(1992年1月22日PP.9)
HDTV
MUSEデコーダ
LSI
1/5
350
1992年 2月号脳神経に似た集積回路カリフォルニア工科大(米)
オックスフォード大(英)
電波新聞
(1991年12月20日PP.3)
220
520
1992年 2月号最高水準の符号化圧縮技術三洋電機電波新聞
(1991年12月27日PP.4)
音声符号化LSI520
220
1992年 2月号脳神経に似た集積回路カリフォルニア工科大(米)
オックスフォード大(英)
電波新聞
(1991年12月20日PP.3)
220
520
1992年 2月号最高水準の符号化圧縮技術三洋電機電波新聞
(1991年12月27日PP.4)
音声符号化LSI520
220
1992年 2月号20Gb/sの高速IC沖電気日経産業新聞
(1991年12月13日PP.5)
電波新聞
(1991年12月13日PP.6)
日刊工業新聞
(1991年12月13日PP.9)
光伝送IC
現状の33倍
世界最高速
240
220
1992年 2月号次々世代超LSI
-1Gb級超LSIに道-
日立製作所日経産業新聞
(1991年12月10日PP.5)
製造加工技術
半地下電極
220
260
1992年 1月号新構造光IC
-発光素子とIC接合-
徳島大
松下寿電子
日経産業新聞
(1991年11月22日PP.4)
日刊工業新聞
(1991年11月22日PP.9)
朝日新聞夕刊
(1991年11月27日PP.11)
光IC
接合構造
220
240
1992年 1月号世界最高速の画像編集用IC
-毎秒40枚の画像編集-
松下電器産業
松下電子
日経産業新聞
(1991年11月20日PP.1)
世界最高速IC520
1992年 1月号HDTV用ICを基本開発日電
松下電器産業
三菱電機
電波新聞
(1991年11月6日PP.2)
420
1991年12月号BS受信コンバータ
-回路IC化面積1/200-
シャープ日経産業新聞
(1991年10月25日PP.1)
面積1/200に
1991年12月号立体IC
-5層構造試作-
三洋電機日刊工業新聞
(1991年10月24日PP.1)
単結晶横方向に成長
量産性あり
3次元回路素子
5層構造
横方向固相成長技術
260
220
1991年11月号新タイプの光IC三菱電機日経産業新聞
(1991年9月11日PP.5)
日本工業新聞
(1991年9月11日PP.13)
光信号受信用
InPonGaAs
0.6×0.8mmチップ
3mmφに5000個
240
1991年10月号ダイヤ薄膜トランジスタ
-多結晶ダイヤをIC化-
神戸製鋼日経産業新聞
(1991年8月12日PP.1)
ダイヤ薄膜トランジスタ
高温,放射線に強いFET
220
1991年 9月号ハイビジョン用次世代LSI三洋電機
LSIロジック
電波新聞
(1991年7月16日PP.1)
ハイビジョン220
1991年 9月号電子印鑑ESIGNNTT日刊工業新聞
(1991年7月3日PP.7)
WP/PC文書改ざん検出
ICカード化
420
1991年 9月号バイオ素子を超LSI化沖電気日本工業新聞
(1991年7月3日PP.1)
新素子
1mm殻に25万個集積
バイオ素子
リポゾーム
アピジン
ピオチン法
パターン認識素子
6.25M素子/mm2
120
220
1991年 7月号光ディスク用制御IC富士通電波新聞
(1991年5月21日PP.8)
日経産業新聞
(1991年5月21日PP.9)
日刊工業新聞
(1991年5月21日PP.11)
光ディスクコントローラ
誤り訂正
220
1991年 7月号自分割スイッチIC
-入出力速度毎秒256Mb-
三菱電機日経産業新聞
(1991年5月13日PP.5)
日経産業新聞
(1991年5月22日PP.5)
スイッチIC
ISDN
従来の4倍
220
1991年 7月号光電子集積回路
-演算処理高速化に道-
米国TI日経産業新聞
(1991年5月9日PP.4)
OEIC640
1991年 6月号早送りしても音声明瞭
-音声速度変換LSI-
松下電器産業日経産業新聞
(1991年4月25日PP.1)
音声速度変換LSI
再生速度4〜1/4倍
初の実用水準
220
1991年 6月号次々世代LSI実現へ日電
ATT
電波新聞
(1991年4月23日PP.1)
次々世代LSI
3.5μmCMOSプロセス
220
1991年 6月号世界初500Vの高耐圧パワーIC東芝電波新聞
(1991年4月20日PP.2)
高耐圧ICプロセス220
1991年 6月号RHETによる全加算器IC富士通電波新聞
(1991年4月16日PP.6)
日経産業新聞
(1991年4月16日PP.5)
日刊工業新聞
(1991年4月16日PP.9)
日本経済新聞
(1991年4月16日PP.11)
電波タイムズ
(1991年4月19日PP.2)
従来比密度5倍
速度10倍
消費電力1/2
電流増幅率10以上
遮断周波数200GHz以上
200GHzの高速化可能
処理能力50倍
量子効率利用したRHET
情報処理能力(×50)
演算と記憶機能は世界初
220
1991年 5月号3次元IC日電電波新聞
(1991年3月27日PP.1)
電波タイムズ
(1991年3月29日PP.2)
3次元IC
6層構造(世界初)
4Gbメモリーの可能性
2層×3枚残り合わせ
DUALCMOS+CUBIC技術
260
1991年 5月号受光素子をスイッチにした新しい光電子集積回路東大日刊工業新聞
(1991年3月8日PP.5)
受光素子でANDOR回路
100psの応答速度
240
1991年 5月号カラー静止画像のデータ1/30までに圧縮可能な新LSI富士通電波タイムズ
(1991年3月6日PP.0)
画像圧縮
ISDN
LSI
220
1991年 4月号カラー静止画符号化LSI
-データ量1/10〜1/30に-
富士通電波新聞
(1991年2月28日PP.0)
ISO標準コーデック
1/30に静止画データ圧縮静止画符号化
ISDN
520
1991年 4月号155.5MbpsATM変換機用LSI日電電波新聞
(1991年2月15日PP.0)
ATM変換機520
1991年 4月号ジョセフソンコンピュータ冷凍実装システム富士通電波新聞
(1991年2月14日PP.0)
冷凍実装システム
ジョセフソンコンピュータビット
360ps加算
ジョセフソン素子.室温IC温蔵ボード
220
1991年 4月号科学計算用LSI
-4MDRAM 512KSRAM-
日電日経産業新聞
(1991年2月14日PP.0)
アクセスタイム17ns
アクセスタイム4ns
サイクルタイム2ns
ベクトル演算処理用LSI
230
1991年 4月号超高速ビデオ信号処理プロセッサLSI日電電波新聞
(1991年2月13日PP.0)
動画帯域圧縮
fCLK250MHz
520
1991年 4月号ジョセフソン素子複合素子富士通電波新聞
(1991年2月13日PP.0)
朝日新聞夕刊
(1991年2月13日PP.0)
日本経済新聞夕刊
(1991年2月13日PP.0)
極低温の同素子と常温
GaAsLSIの複合
220
1991年 3月号超LSI素子
信頼性向上
沖電気日経産業新聞
(1991年1月16日PP.0)
絶縁膜を亜酸化窒素処理220
260
1991年 2月号半導体レーザ1600個集積のLSI日電日本経済新聞
(1991年1月7日PP.0)
開発に成功した段階
超並列光電算機に応用は3年後
220
1991年 2月号厚さ0.5mm実現のICパッケージ三菱電機日経産業新聞
(1991年1月4日PP.0)
220
1991年 2月号光演算IC
-電子使用の200倍の処理速度-
松下電器産業日経産業新聞
(1990年12月6日PP.0)
日刊工業新聞
(1990年12月6日PP.0)
電波新聞
(1990年12月6日PP.0)
256組のデータに対するEXOR演算素子
大きさ1mm2
処理40ps
220
1991年 1月号OEIC実現に一歩沖電気日刊工業新聞
(1990年11月15日PP.0)
5×735個のLED
80μm口
10mA発生
LED
FETを主体的に積み上げ
4.5mm×3.5mmチップ
250
1991年 1月号IC化容易な圧縮技術日本ビクター日経産業新聞
(1990年11月13日PP.0)
「D1」方式VTR
216Mbps→6Mbps(1/36)間引き
復元
520
530
1990年12月号D1/D2変換IC松下電器産業電波新聞
(1990年11月5日PP.0)
ASIC開発/変換器自動化320
1990年12月号ICカード
DCT認識へ
東芝
富士写真
日経産業新聞
(1990年11月1日PP.0)
ディジタルスチルカメラ
規格提案
230
1990年11月号ICパッケージ用超低融点ガラス日電硝子日刊工業新聞
日経産業新聞
(1990年9月18日PP.0)
360℃で融点160
1990年10月号実時間で動画処理LSI富士通電波新聞
(1990年8月23日PP.0)
5×5画素
9b×8bの乗算器10個
8b×8bの乗算器10個
15入力加算器を内蔵
220
1990年10月号光ICの戻り光2桁減らす東工大日刊工業新聞
(1990年8月22日PP.0)
220
1990年10月号超LSIの回路再現東芝日経産業新聞
(1990年8月14日PP.0)
0.5μm幅160
1990年 9月号カラー静止画の圧縮伝送
-専用LSIで高速処理-
日電日経産業新聞
(1990年7月17日PP.0)
圧縮率1/2〜1/50
適応型コサイン変換
(ADCT)
静止画を縦横8画素ずつのブロックに分割
440
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