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次世代 関係の注目記事
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掲載
予定
題 目発表社情報源キーポイント 分類
番号
2017年 7月号次世代メモリー新素材
安価に「スピン液体」作製
東北大
英リバプール大
日経産業新聞
(2017年4月25日PP.8)
日刊工業新聞
(2017年4月25日PP.29)
スピン液体
フェナントレン
安価な炭化水素分子「フェナンスレン」に電子を導入
230
120
2017年 5月号次世代メモリー
19年量産
パナソニック日本経済新聞
(2017年2月1日PP.12)
230
2017年 2月号トポロジカル絶縁体―「表面だけ導電」に熱い視線
トポロジカル物質 次世代デバイスに道
産業技術総合研究所
東大など
日経産業新聞
(2016年11月25日PP.8)
日刊工業新聞
(2016年11月25日PP.31)
トポロジカル
絶縁体
半金属ビスマスがトポロジカル物質であること発見
120
2016年12月号光で電気の性質を制御東北大日経産業新聞
(2016年9月2日PP.8)
高速次世代メモリー
スピン
230
2016年 5月号スマホ充電 次世代技術杉本貴司日経産業新聞
(2016年2月25日PP.7)
ソーラースマホ
燃料電池
250
2016年 4月号記憶性能2倍を実現する次世代不揮発メモリ技術産総研日刊工業新聞
(2016年1月11日PP.13)
19nmの素子サイズのスピントルク書き込み型磁気ランダムアクセスメモリーの実現
230
2016年 2月号単結晶ダイヤモンド基板並木精密宝石日刊工業新聞
(2015年11月25日PP.6)
耐熱性や耐久性に優れており
次世代半導体の基板の可能性
120
2015年 9月号復権モノづくり TRAFAM上野次世代3D積層造形技術総合開発機構
(0年2015月6日PP.30)
1金属3Dプリンタ,レーザ粉体肉盛り法,粉末焼結積層造形法
360
2015年 1月号次世代スパコン 共同開発計画理研,富士通日刊工業新聞
(2014年10月2日PP.19)
「京」の100倍速,2020年度運用開始,毎秒100京回の計算速度420
2014年10月号次世代スパコン用多層型接続方式富士通研日刊工業新聞
(2014年7月15日PP.26)
スイッチ台数4割削減
クラスター型スパコン
省電力
440
2014年 9月号「4K」世界初試験放送

・一行
次世代放送推進フォーラム
スカパーJSAT
日刊工業新聞
(2014年6月3日PP.3)
通信衛星を通じた広範な放送は初
スカパーJSAT
Channel 4K
1日6時間程度
540
2014年 3月号単層CNT量産

・14と合わせる
日本ゼオン日刊工業新聞
(2013年12月2日PP.1)
次世代炭素材料CNTの商業生産,コスト従来比1/1000,スーパーグローブ法を利用,NECOと共同で純度99%以上の単層CNTの連続生産を可能に120
160
2014年 3月号省電力次世代メモリー「IGZO」で1/10に半導体エネ研日本経済新聞
(2013年12月24日PP.11)
IGZO230
2012年12月号次世代STB
海外で普及へ
電波新聞
(2012年9月20日PP.1)
ケーブルテレビ
ハイブリッドBox
Android4.0
日本ケーブルラボ
440
2012年 8月号次世代電子材料「シリセン」の大面積製造技術北陸先端大日刊工業新聞
(2012年5月31日PP.29)
日経産業新聞
(2012年5月31日PP.12)
蜂の巣構造
厚さ原子1個分のSi結晶
2ホウ化ジルコニウム
バンドギャップ導入可能
900℃に加熱
縦横1×2cmの基板
120
160
2012年 7月号動作寿命10年間のMRAM超低電圧デバイス技術研究組合日刊工業新聞
(2012年4月17日PP.20)
MTJ素子のトンネル絶縁膜層を分割して作成
0.5V以下の低い電圧で10年間安定動作
MRAM混載LSI
低消費電力
次世代の不揮発性磁気メモリー
230
2012年 5月号次世代電池向け接着剤I.S.T
産総研
日経産業新聞
(2012年2月2日PP.1)
Si系合金の負極材を使う大容量電池向け
ポリイミドを使用
鎖状のポリマ同士をつなぎ合わせた構造
150
160
2011年 9月号電子移動度4.2倍の次世代素子東大
産総研
住友化学
物材機構
日刊工業新聞
(2011年6月15日PP.19)
化合物半導体とGe基板を使用220
2010年 8月号光の位相で多値化した次世代光ディスク -転送速度3倍に-日立日刊工業新聞
(2010年5月25日PP.1)
マイクロホログラム
位相多値記録再生方式
8値信号
230
2010年 5月号次世代テレビ向け画像拡大技術三菱電機日経産業新聞
(2010年2月19日PP.11)
4K2K
多重解像度解析技術
拡大した場合の輪郭図を推定
輪郭を抽出して合成
520
540
2010年 1月号顕微鏡技術を応用した次世代光ディスク向けデータ読出し技術静岡大日経産業新聞
(2009年10月28日PP.11)
ファイバ共焦点顕微鏡
記録層の間隔2μm以下
縦横方向間隔に3μmで記録したデータを正確に検出
230
2009年12月号光照射による次世代液晶配向技術シャープ電波新聞
(2009年9月17日PP.1)
日経産業新聞
(2009年9月17日PP.3)
TFT液晶
UV2A
紫外線照射で高分子膜の向きを制御
液晶分子の傾きを20pmの範囲で制御
コントラスト5000:1
バックライトの透過率20%向上
応答速度2倍
消費電力2割削減
250
160
2009年11月号記録密度3倍の次世代HDD用ヘッドセイコーインスツル
データストレージインスティチュート
日経産業新聞
(2009年8月3日PP.1)
磁気ヘッドとディスクの間隔を従来の1/3程度の7nmで維持
熱アシスト磁気記録
1Tbpi
光ファイバ磁気ヘッド
230
2009年 1月号次世代高速無線用トランジスタ
-消費電力1/3に-
日立日経産業新聞
(2008年10月17日PP.1)
シリコンゲルマニウムを使った独自の薄膜形成技術
エピタキシャル成長
不純物を約8%抑制
真空集で水素を流し込み酸素を除去
160
220
2008年 9月号HDPhoto(JPEGXR)対応の撮影用LSIメガチップス日経産業新聞
(2008年6月18日PP.1)
LSI内部で異なる処理を1つの回路で共有
画像圧縮
次世代規格に対応
220
520
2008年 7月号次世代大規模集積回路の実現に繋がる歪みSiLSI東京インスツルメンツ
群馬大
日経産業新聞
(2008年4月3日PP.1)
近接場ラマン光
線幅32nm以降の次世代LSI
20nmひずみ分布を精密測定
120
220
660
2008年 6月号光周波数の純度を従来比1000倍の光源電通大
日本航空電子工業
日刊工業新聞
(2008年3月25日PP.1)
200Gbps級の次世代高速光通信システム
反射干渉回路(エタロン)
消費電力1.5W
10GHz
高速パルス光源
240
2008年 5月号記録容量20倍の次世代HDクレステック日経産業新聞
(2008年2月7日PP.1)
パターンドメディア
記録容量は1Tb/in2
直径6インチのSi基板上の感光性樹脂に電子ビームで同心円状に直径10nmの微小な穴を開ける
230
160
2007年12月号次世代CMOS素子
-しきい値電圧の時間変動の仕組み解明-
Selete
筑波大
広島大
早大
日刊工業新聞
(2007年9月20日PP.28)
45nm世代
窒化ハフニウムシリケートの劣化
界面特性
120
220
2007年 9月号低抵抗CNT縦穴配線材料
-次世代LSIにおけるCNT配線実現に一歩-
Selete日刊工業新聞
(2007年6月5日PP.1)
ビア配線材料
弾道伝導現象
CVD
ビア高さ60nm
直径160nm
化学機械研磨(CMP)
22nm世代
450℃で化学気相成長
Cuより低抵抗
120
160
2007年 8月号超電導A/D変換器
-次世代通信の基地局の中核部品に-
国際超電導産技研
日立
横浜国大
日刊工業新聞
(2007年5月3日PP.1)
アナログ信号の処理に超電導回路を利用
熱雑音を抑える変調器
周波数を4つに分配
18.6GHzでの動作で帯域10MHzのアナログ信号を14ビットのデジタル信号に変換
220
240
2007年 8月号オールSiの次世代半導体素子日立日経産業新聞
(2007年5月8日PP.11)
信号伝達はすべて光
SiO2の絶縁層で挟んだ厚さ9nmのSi薄膜が発光
0.5mm離れたSi受光部
室温動作
160
220
2007年 5月号水など液体不要で高い安全性と携帯性がある固体メタノール燃料栗田工業日刊工業新聞
(2007年2月7日PP.11)
固体状メタノール燃料
ダイレクトメタノール型燃料電池
DMFC
次世代燃料電池
引火点40℃以上
250
2007年 4月号青紫色レーザで次世代DVD書込み三洋電機日経産業新聞
(2007年1月11日PP.1)
2層で6倍速
4層記録可能
レーザ光の強さを200mW
HD-DVD
BD
70℃で1000時間以上安定動作
230
250
2007年 4月号次世代HD用酸化アルミ膜山形富士通
富士通研
神奈川科学技術アカデミー
日刊工業新聞
(2007年1月11日PP.27)
酸化アルミニウム膜
ハードディスク
25nm間隔の穴
磁性金属
記録容量5倍以上
1Tbpi
230
260
2007年 3月号ハイビジョン放送を1500時間保存可能な次世代メモリーパイオニア
東北大
日本経済新聞
(2006年12月15日PP.17)
切手大のサイズ換算で10Tb以上の情報を記録
強誘電体プローブメモリー
230
2007年 3月号駆動電流が50%超向上する次世代立体型トランジスタ東芝日刊工業新聞
(2006年12月15日PP.30)
雪かき効果
金属シリサイドとチャネル部分のSi界面に不純物原子を高濃度で2〜3nm厚に偏析した層を形成
160
220
2007年 1月号動画解像度の測定方式次世代PDP開発センター電波新聞
(2006年10月19日PP.1)
日刊工業新聞
(2006年10月23日PP.6)
電子ディスプレイ
APDC方式
動画再生時に発生する乱れを定量的に測定
4本の線で作られた9種類の楔形を縦に配置
250
660
2006年11月号磁気ヘッド用素子
-次世代HDDに道-
英日立ケンブリッジ研
英国立物理学研
英ケンブリッジ大
日経産業新聞
(2006年8月10日PP.7)
記憶容量が数Tbを超えるHDDにつながる高性能素子230
120
2006年11月号次世代光通信網向け光制御技術情通機構日本経済新聞
(2006年8月18日PP.15)
光信号を遅らせ
タイミング制御によりデータの交通整理
光信号遅延用光ファイバを開発
440
240
2006年10月号ホログラムディスク用記録材料産総研日経産業新聞
(2006年7月13日PP.1)
次世代DVDの10倍以上の容量
3次元記録
書換え可能
アゾベンゼン高分子
複屈折率0.28以上
厚さ3μm程度
120
130
230
2006年 9月号次世代メモリー「MRAM」
-電流値1/10に微細化可能-
ソニー日本経済新聞
(2006年6月2日PP.15)
磁性記録式随時書込み読出しメモリーの高集積化技術
電流の方向による書込み方式
試作4kbit
230
2006年 7月号次世代半導体メモリー
-蓄積電荷5倍の新材料を開発-
東工大
富士通
日経産業新聞
(2006年4月3日PP.17)
FeRAM
ビスマスフェライト(BFO)に微量のMnを加えた新材料
65nmまで微細化可能
120
230
2006年 7月号折り曲げ自在な次世代メモリーセイコーエプソン日本経済新聞
(2006年4月4日PP.13)
FeRAM
電子ペーパー
ICタグ
フッ素系ポリマー
厚さ0.1mmのプラスチック基板上
120
230
2006年 7月号書き込み速度1000倍の次世代メモリー静大
シャープ
日経産業新聞
(2006年4月7日PP.1)
RRAM(抵抗式随時書込み読出しメモリー)
TiNを活用
読出し時間20ns/bit
既存施設の利用可能
TiNの表面にTiO2薄膜
2V程度の電圧による抵抗値の変化利用
120
160
230
2006年 7月号次世代ITS通信規格統一国土交通省
トヨタ自動車
NTTドコモ
他23社
日経産業新聞
(2006年4月28日PP.3)
DSRC(狭域無線)
ETC
540
530
2006年 6月号伝送速度2.5倍の面発光レーザ
-次世代スーパコンピュータ向け-
NEC日経産業新聞
(2006年3月8日PP.13)
大きさ250μm角
伝送速度25Gbps
GaAsIn
120
250
2006年 2月号次世代光メモリー「RRAM」
-既存の電子材料-
NTT日経産業新聞
(2005年11月21日PP.10)
抵抗式随時書き込み読み出しメモリー
Bi4Ti3012の30〜50nmの薄膜を電極で挟む
ECRスパッタ法を利用
120
160
230
2006年 2月号200GB光ディスク可能に
-次世代DVDの4倍の記憶容量読出し技術-
リコー日本経済新聞
(2005年11月25日PP.15)
ハイビジョン放送であればディスク1枚で約18時間分の映像に相当
8層の光ディスク
230
330
2006年 1月号次世代メモリーPRAM日立
ルネサステクノロジ
日経産業新聞
(2005年10月6日PP.1)
1.5Vでデータの読み書き可能
厚さ100nmの薄膜をMOSトランジスタ上に配線
230
160
2005年12月号次世代型光通信レーザ装置
-光信号数10〜100倍に-
東北大
アドバンテスト研
日経産業新聞
(2005年9月7日PP.7)
DWDM
53cm×42cm×16cmの装置
Er添加光ファイバに光信号を通して増幅後アセチレンガスを通し周波数安定
周波数間隔を10MHz以上に狭める
120
240
250
340
2005年11月号次世代スピントランジスタ産総研日経産業新聞
(2005年8月24日PP.8)
p型(Ga
Mn)As半導体をn型ZnSe半導体でサンドイッチした構造
移動の5〜6割は磁石の向きを維持
220
2005年 7月号次世代磁気メモリー
-消費電力同じで1万倍高速-
東北大
日立
電波新聞
(2005年4月5日PP.1)
日刊工業新聞
(2005年4月5日PP.23)
MgOの絶縁膜をBを含むCoFe膜2枚で挟む
室温で磁気抵抗比287%
1Gb級MRAMに道
スパッタ法
TMR素子
120
230
2005年 7月号次世代無線「WiMAX」
-2006年度にも実用化-
総務省日刊工業新聞
(2005年4月7日PP.1)
周波数2〜5GHz検討
IEEE802.16e
上り下りでブロードバンド使用可能
情報家電
440
540
2005年 7月号FSKからPSKへの光信号を直接変換情通機構日刊工業新聞
(2005年4月11日PP.29)
次世代通信システムをシームレスに統合
高速大容量化に貢献
光強度変調器と光フィルタを組合せる
10Gbpsを信号化
340
440
320
2005年 5月号次世代MPU「セル」の技術概要をISSCCで発表ソニー
東芝
米IBM
日経産業新聞
(2005年2月9日PP.2)
日本経済新聞
(2005年2月9日PP.11)
マルチコア構造
処理能力10倍
9個のマルチコア
220
260
2005年 5月号希土類元素をナノクラスタにした次世代白色LED材料KRI日刊工業新聞
(2005年2月21日PP.1)
希土類元素の周囲にAlなどの金属を配した1〜2nmサイズのクラスタ
有機溶媒にEu(赤)Tb(緑)Ce(青)を添加したクラスタに紫外線を照射
250
2005年 3月号100Mbps次世代無線アクセス
-アンテナ数に応じ容量増-
NTT日刊工業新聞
(2004年12月2日PP.25)
多入力多出力(MIMO)伝送技術
MIMO-OFDM
送受信アンテナ2式試作実験
5GHz帯
340
440
660
2005年 3月号次世代LSIの電流漏れカット東芝日経産業新聞
(2004年12月17日PP.7)
日刊工業新聞
(2004年12月17日PP.33)
ニッケルシリサイド層の形成前にSiにFを含ませNiの拡散を抑える
45nm半導体向け
220
160
2005年 3月号次世代半導体材料の劣化長期予測半導体MIRAIプロジェクト
東大
日経産業新聞
(2004年12月28日PP.7)
HfAlO
ゲート電極にマイナス電圧を印加すると電子の量に比例して劣化
プラス電圧を印加すると正孔の量に比例して劣化
シミュレーションモデル
120
660
2005年 2月号次々世代光ディスク
-DVD1枚で映画100本分記録-
パイオニア日経産業新聞
(2004年11月8日PP.8)
500GB記録可能
電子線描画
ピット間隔約70nm
感光性樹脂を塗った炭素基板
紫外線レーザ
230
2005年 2月号積層型3次元LSIを量産
-次世代機器向け用途開拓-
東北大
ザイキューブ
日刊工業新聞
(2004年11月16日PP.25)
センサチップ・アナログLSI・論理LSI・CPU・メモリーなどを積層
トレンチ溝
マイクロバンプ電極
膜の厚さ数十nm〜数百μm
トレンチ溝直径500nm〜数μm
160
2005年 1月号ナノ空孔3次元解析
-次世代半導体量産化に貢献-
Selete日経産業新聞
(2004年10月6日PP.1)
透過型電子顕微鏡(TEM)
数十枚の顕微鏡画像を合成
65nm半導体
多孔質ローK膜
最適な絶縁膜を選べる
660
360
2004年12月号次世代DRAM向け65nm対応キャパシタ
-Nbで高性能化-
日立
エルピーダメモリ
日経産業新聞
(2004年9月16日PP.8)
Nb2O5とTaを積層
結晶化温度500℃
230
2004年 9月号65nm次世代半導体
-配線強化で歩留まり2倍に向上-
東芝
ソニー
日経産業新聞
(2004年6月24日PP.9)
配線の剥落を防ぐ技術
高密度配線
層間絶縁膜
電子ビームで配線材料強度高める
160
220
260
2004年 8月号世界最高光出力の青紫色半導体レーザ三洋電機日刊工業新聞
(2004年5月27日PP.1)
パルス発振で120mW
GaN基板
次世代大容量光ディスク
250
2004年 7月号次世代LSI向けマスク欠陥検査技術東芝
Selete
日経産業新聞
(2004年4月13日PP.7)
198.5nmの遠紫外光採用
マスク1枚を2時間程度で検査
欠陥の種類によっては20nm程度も検出
360
2004年 7月号紙でできた次世代光ディスク凸版印刷
ソニー
日経産業新聞
(2004年4月16日PP.5)
日刊工業新聞
(2004年4月16日PP.9)
Blu-ray
25Gb
紙比率51%以上
ポリカーボネイトを紙に染み込ませる
230
2004年 6月号次世代半導体向け製造技術
-露光処理せず微細配線-
東芝日経産業新聞
(2004年3月17日PP.11)
1時間の工程を1分に短縮
ソフトリソグラフィ
直径50nmの粒子を50nm間隔で碁盤の目に並べる
160
2004年 3月号線幅45nm対応の絶縁膜
-次々世代半導体向け-
NEDO
富士通
東芝など24社
電波新聞
(2003年12月8日PP.1)
日経産業新聞
(2003年12月8日PP.9)
半導体MIRAIプロジェクト
多孔質無機Low-kの改良
弾性率8GPa
プラズマ共重合
TMCTSガス処理
160
220
2004年 3月号極低損傷プラズマエッチング技術
-次世代CCD量産に道-
東北大
三洋電機
日刊工業新聞
(2003年12月10日PP.1)
暗電流を劇的に低減
マイクロレンズ
パルス変調プラズマエッチング
CF4(下付)
210
260
2003年11月号次世代半導体用絶縁膜
-溶液中で作製-
理化学研日経産業新聞
(2003年8月21日PP.7)
Hfを含む溶液
400℃加熱
絶縁膜10〜15nm
160
2003年10月号次々世代半導体の回路原板
-窒素化合物で精密描画-
HOYA日経産業新聞
(2003年7月23日PP.9)
反射型マスク
極端紫外線
吸収層にTaとBと窒素化合物
10nm紫外線より短い紫外線
EUVの散乱防ぐ
反射層にM/Siを積み重ね
120
160
2003年10月号国産次世代ルータ経済産業省日刊工業新聞
(2003年7月25日PP.1)
現在の4倍速
40Gb
340
2003年10月号次世代のディジタル署名
-暗号技術の実装方式-
NTT
日立
三菱電機
日本経済新聞
(2003年7月28日PP.9)
電波新聞
(2003年7月29日PP.1)
電子暗号技術実装
技術だ円曲線暗号
CRESERC
520
2003年 8月号次世代ネット接続ソフト
-日米で開発-
日立
米シスコシステムズ
NEC
富士通
米ジュニパー・ネットワークス
日本経済新聞
(2003年5月2日PP.1)
ルータ
接続ソフト共同開発
事実上の世界標準
IPv6
ネット家電
540
620
440
2003年 8月号次世代光ディスク
-現行設備で製造-
東芝日本経済新聞
(2003年5月9日PP.17)
AOD
片面二層
36GB
230
2003年 7月号次世代トランジスタ
-IC消費電力1/10
漏電抑える-
Selete
早大
物材機構
日経産業新聞
(2003年4月11日PP.1)
MOSFETの絶縁膜改良
HfOを使う技術
次世代トランジスタ
消費電力1/10
160
220
2007年 3月号ハイビジョン放送を1500時間保存可能な次世代メモリーパイオニア
東北大
日本経済新聞
(2006年12月15日PP.17)
切手大のサイズ換算で10Tb以上の情報を記録
強誘電体プローブメモリー
230
2007年 3月号駆動電流が50%超向上する次世代立体型トランジスタ東芝日刊工業新聞
(2006年12月15日PP.30)
雪かき効果
金属シリサイドとチャネル部分のSi界面に不純物原子を高濃度で2〜3nm厚に偏析した層を形成
160
220
2007年 1月号動画解像度の測定方式次世代PDP開発センター電波新聞
(2006年10月19日PP.1)
日刊工業新聞
(2006年10月23日PP.6)
電子ディスプレイ
APDC方式
動画再生時に発生する乱れを定量的に測定
4本の線で作られた9種類の楔形を縦に配置
250
660
2006年11月号磁気ヘッド用素子
-次世代HDDに道-
英日立ケンブリッジ研
英国立物理学研
英ケンブリッジ大
日経産業新聞
(2006年8月10日PP.7)
記憶容量が数Tbを超えるHDDにつながる高性能素子230
120
2006年11月号次世代光通信網向け光制御技術情通機構日本経済新聞
(2006年8月18日PP.15)
光信号を遅らせ
タイミング制御によりデータの交通整理
光信号遅延用光ファイバを開発
440
240
2006年10月号ホログラムディスク用記録材料産総研日経産業新聞
(2006年7月13日PP.1)
次世代DVDの10倍以上の容量
3次元記録
書換え可能
アゾベンゼン高分子
複屈折率0.28以上
厚さ3μm程度
120
130
230
2006年 9月号次世代メモリー「MRAM」
-電流値1/10に微細化可能-
ソニー日本経済新聞
(2006年6月2日PP.15)
磁性記録式随時書込み読出しメモリーの高集積化技術
電流の方向による書込み方式
試作4kbit
230
2006年 7月号次世代半導体メモリー
-蓄積電荷5倍の新材料を開発-
東工大
富士通
日経産業新聞
(2006年4月3日PP.17)
FeRAM
ビスマスフェライト(BFO)に微量のMnを加えた新材料
65nmまで微細化可能
120
230
2006年 7月号折り曲げ自在な次世代メモリーセイコーエプソン日本経済新聞
(2006年4月4日PP.13)
FeRAM
電子ペーパー
ICタグ
フッ素系ポリマー
厚さ0.1mmのプラスチック基板上
120
230
2006年 7月号書き込み速度1000倍の次世代メモリー静大
シャープ
日経産業新聞
(2006年4月7日PP.1)
RRAM(抵抗式随時書込み読出しメモリー)
TiNを活用
読出し時間20ns/bit
既存施設の利用可能
TiNの表面にTiO2薄膜
2V程度の電圧による抵抗値の変化利用
120
160
230
2006年 7月号次世代ITS通信規格統一国土交通省
トヨタ自動車
NTTドコモ
他23社
日経産業新聞
(2006年4月28日PP.3)
DSRC(狭域無線)
ETC
540
530
2006年 6月号伝送速度2.5倍の面発光レーザ
-次世代スーパコンピュータ向け-
NEC日経産業新聞
(2006年3月8日PP.13)
大きさ250μm角
伝送速度25Gbps
GaAsIn
120
250
2003年 4月号原子1層の半導体膜FEC日刊工業新聞
(2003年1月24日PP.1)
次世代半導体製造用化学ガスを高速切替え
ALD
160
2003年 3月号次々世代LSI用金属成膜技術三菱重工日刊工業新聞
(2002年12月16日PP.11)
45nmプロセス用
MCR-CVD
塩素ガス利用
200〜300℃で製膜可
160
2003年 2月号DVDフォーラムが次世代規格「AOD」を認定DVDフォーラム日本経済新聞
(2002年11月7日PP.11)
仮称「アドバンスト・オプティカル・ディスク(AOD)」
来春一般公開予定
ブルーレイ
530
2002年12月号次世代メトロ向け光変調器
-光増幅なしで2km伝送に成功-
日立日刊工業新聞
(2002年9月18日PP.1)
40Gbpsインビーダンス整合技術
240
340
2002年11月号次世代DVD新規格東芝
NEC
日本経済新聞
(2002年8月24日PP.1)
日本経済新聞
(2002年8月24日PP.14)
朝日新聞
(2002年8月24日PP.3)
日本経済新聞
(2002年8月30日PP.13)
二重の記録層の凹凸にデータを焼き込む
ディジタルハイビジョンを5時間余り
片面2層40GB
保護層0.6mm厚
DVDフォーラムに公開
ランドグループ方式
405nm青色レーザ
230
530
2002年10月号次世代DVD
-容量4倍パソコン用で標準目指す-
NEC日刊工業新聞
(2002年7月16日PP.1)
光ディスク
405nm青色半導体レーザ
片面最大20.5GB・32Mbps
DVDとの互換制を重視
保護層厚0.6mm
カートリッジ不要
230
330
530
2002年10月号ビタビデコーダ
-小型・最高速の次世代技術-
中大
機械学習研
日刊工業新聞
(2002年7月25日PP.4)
最尤パス探索アルゴリズム
動的計画法
バックトラック法
83MHz動作
FPGA
誤り訂正符号
340
520
2002年 9月号次世代ディスプレイ技術
-来年春にも実用化-
東芝
キヤノン
日本経済新聞
(2002年6月22日PP.11)
SED
サーフェイス コンダクションエレクトロン・エミッタディスプレイ
画素を超微細な電子銃で発光
250
2002年 8月号次世代式薄型ディスプレイ-省エネ・大画面-松下電工日本経済新聞・夕刊
(2002年5月1日PP.3)
FED
10〜40インチ画面
超微細なSi結晶
250
2002年 8月号次世代光伝送向けトランジスタ沖電気日経産業新聞
(2002年5月27日PP.7)
ゲート幅100nm
積層部をInとPで構成
ウェットエッチング
6層構造
220
160
2002年 7月号次世代メモリーMRAM
-1Gb以上に-
産総研日本経済新聞
(2002年4月26日PP.17)
日刊工業新聞
(2002年4月26日PP.5)
抵抗値変化幅従来の3倍
厚さ1nmのFe単結晶薄膜
TMR素子をシリコンLSI上に作製
210
230
2002年 5月号DVDに世界規格
-次世代光ディスク規格統一-
松下電器
ソニー
日立
パイオニア
シャープ
蘭フィリップス
仏トムソン・マルチメディア
韓サムソン電子
韓LG電子
日本経済新聞
(2002年2月16日PP.13)
日本経済新聞
(2002年2月16日PP.1)
日本経済新聞
(2002年2月20日PP.14)
電波新聞
(2002年2月22日PP.15)
学会誌4月号
(0年0月0日)
波長405nm青紫色レーザ
Blu-rayDisc
片面27GB
直径12cm
ピックアップ
330
230
530
2002年 4月号次世代大容量書換え型光ディスク東芝電波新聞
(2002年1月8日PP.1)
日経産業新聞
(2002年1月8日PP.9)
日刊工業新聞
(2002年1月8日PP.13)
日本工業新聞
(2002年1月8日PP.5)
30GB直径120mm光ディスク
波長405nmの青色レーザ
ランドグルーブ方式
PRML技術
UDF
カバー層厚0.1mm
230
330
2002年 2月号次世代マイクロチップ
-化学実験をチップ上で可能に-
東大

学者グループ
島津製作所

企業グループ
朝日新聞
(2001年11月24日PP.2)
次世代マイクロチップ
化学とエレクトロニクスの融合
チップ上で化学実験
120
2002年 2月号次世代宅内ネットの実証総務省
宅内情報通信・放送高度化フォーラム
旭化成
積水化学
日刊工業新聞
(2001年11月26日PP.2)
情報コンセント
100Mbps-200Mbps
540
2002年 1月号次世代DVD用対物レンズ
-新型光ヘッド開発-
日立
旭光学
日経産業新聞
(2001年10月12日PP.8)
日刊工業新聞
(2001年10月12日PP.11)
電波新聞
(2001年10月12日PP.1)
片面2層に読み書き可能
100GB高密度記録
高屈折率ガラス
単レンズ
屈折率可変液晶
レンズディスク間隔 0.7mm
外径5mm
NA0.85
レーザ光焦点を自動補正
210
230
250
2001年12月号第3次世代携帯電話
-「FOMA」10/1スタート-
NTTドコモ日経産業新聞
(2001年9月4日PP.3)
FOMA
映像音楽配信は来年以降
CDMA
540
2001年12月号次世代光ディスク加工技術
-DVDの容量20倍に
赤色半導体レーザ利用-
シャープ
産総研
TDK
日経産業新聞
(2001年9月11日PP.13)
原盤加工
吸光発熱薄膜
熱疑固薄膜
幅100nmの線
直径80nmの突起
230
160
2001年11月号次世代強誘電体メモリー材料
-漏れ電流2桁改善-
東工大日刊工業新聞
(2001年8月17日PP.5)
SBTN
BTTを3割固溶
FeRAM用材料
薄膜化
130
2001年 8月号,9月号137GB容量の壁破るHDD
-開発プロジェクト発足-
米マックストア電波新聞
(2001年6月29日PP.5)
144PB(ペタバイト)まで
次世代ATA
530
230
2001年 7月号次々世代携帯の基本仕様総務省
NTTドコモ
KDDI
日本テレコム
日本経済新聞
(2001年5月10日PP.1)
端末互換
100Mbps
540
640
2001年 6月号次世代動画像伝送規格東芝
NEC
NTT
松下電器
沖電気
日本経済新聞
(2001年4月10日PP.13)
MPEG-4
IETF
インタネット・無線送信
520
540
2001年 6月号次世代テレビ双方向サービス総務省日本経済新聞
(2001年4月11日PP.1)
番組自動録画
4000時間録画
テレビ機能更新
540
640
2001年 6月号次世代光ディスク
-容量DVDの5倍-
NEC日経産業新聞
(2001年4月19日PP.8)
25GB大容量光ディスク
青色レーザダイオ-ド光ヘッド
情報転送速度50Mbps
230
330
2001年 6月号次世代光メモリー
-DVDの2500倍実現-
セントラル硝子
京大
日刊工業新聞
(2001年4月20日PP.1)
1cm3に8Tb
ガラスにフェムト秒でレーザ照射
希土類元素の価数が変化
波長680nm
光メモリー
230
130
430
2001年 5月号長距離国際通話料市内並み
-次々世代携帯ネット電話化-
総務省日本経済新聞
(2001年3月27日PP.1)
次々世代携帯電話
インタネット電話
540
440
2001年 5月号電子署名技術
-次世代言語「XML」対応-
日本アイ・ビー・エム日経産業新聞
(2001年3月6日PP.1)
SOAP(Single Object Access Protocol)
電子署名用サーバ
企業間電子商取引用
440
620
2001年 2月号次世代ネット技術
-IPv6接続実験-
富士通日経産業新聞
(2000年12月8日PP.2)
IPv6440
2001年 1月号PHSに動画配信NTTドコモ日本経済新聞
(2000年11月28日PP.1)
次世代携帯電話
毎秒30コマ
72kbps
440
2000年12月号10万種の動画同時配信
-1波長でテラビット伝送-
NTT日本経済新聞
(2000年10月21日PP.13)
次世代ブロードバンド通信
光通信
光ファイバ
1Tbps超
TDM
240
440
2000年11月号次世代ディスプレイ
-曲げても映像表示-
パイオニア日本経済新聞
(2000年9月27日PP.1)
0.2mm厚
プラスチック製有機EL
大きさ約4.5×2.2cm
重さ1g
250
2000年11月号送受信モジュール
-次世代規格に対応-
シリコンマジック日経産業新聞
(2000年9月7日PP.1)
Bluetooth
送受信モジュール
プロトコル処理
LSI
340
2000年 9月号次世代無線システム研究へ郵政省日刊工業新聞
(2000年7月17日PP.2)
WLL
TAO
540
2000年 9月号次世代平面テレビのディスプレイ用新素材NTT日本経済新聞
(2000年7月8日PP.15)
FED
窒化アルミニウム
250
2000年 8月号国境なき次世代携帯郵政省朝日新聞
(2000年6月10日PP.13)
次世代携帯540
2000年 8月号次世代露光技術に期待
-極度に明るいレンズで高解像度-
電機大日本工業新聞
(2000年6月7日PP.17)
薄膜レジスト
極度に明るいレンズ
160
2000年 8月号次世代ネットプロトコル「Lpv6」
-ハード処理で速度10倍-
NEC日刊工業新聞
(2000年6月6日PP.1)
lv6
インタネットオプロトコル
340
2000年 8月号次世代技術でネット電話ワールドアクセル
東工大
京大
日経産業新聞
(2000年6月5日PP.1)
VoIP対応の新プロトコルを利用して
CATV網に電話機を直結する新技術
440
340
2000年 7月号世界最速の次世代光ディスク
-記録レート70Mbps-
TDK日刊工業新聞
(2000年5月30日PP.6)
次世代光ディスク
記録レート70Mbps
青色レーザ
相変化
230
2000年 7月号長波長面発光レーザ
-次世代LANの光源に応用期待-
新情報処理開発機構(RWCP)
NEC
日刊工業新聞
(2000年5月17日PP.7)
VCSEL240
250
2000年 7月号次世代無線通信用アンテナ
-電波送受信方向自由に-
ATR日経産業新聞
(2000年5月12日PP.1)
電波制御導波器アレイアンテナ
アドホックネットワーク
アレイアンテナ
小形アンテナ
360度送受信
放射パターン可変
周波数1GHz
340
2000年 5月号「リナックス」搭載の次世代スーパーコンピュータ次世代スーパーコン開発チーム日本経済新聞
(2000年3月23日PP.3)
Linux
サーバ256台
320
420
620
2000年 3月号次世代HDD用トンネルMRヘッドNEC日本工業新聞
(2000年1月28日PP.25)
HDD
再生ヘッド
TMRヘッド
40〜50Gb/in2
INO法
230
210
2000年 3月号次世代形HDDヘッドTDK日本経済新聞
(2000年1月4日PP.7)
HDD
再生ヘッド
TMRヘッド
50Gb/in2
230
210
1999年12月号次世代HDD用スピントンネル素子NEC日本工業新聞
(1999年10月14日PP.15)
スピントンネル素子
トンネル効果
スピン効果
MR比30%
40Gb/in2
210
230
1999年12月号液晶ディスプレイ用次世代インタフェース日本IBM
シャープ
東芝
日立
日刊工業新聞
(1999年10月21日PP.9)
日経産業新聞
(1999年10月22日PP.6)
液晶ディスプレイ540
1999年11月号次世代半導体ウェハ
-SOI低コストで量産-
キヤノン日経産業新聞
(1999年9月24日PP.1)
SOIウェハ
高圧水流
張合せ法
ウォータジェット
160
1999年 9月号次世代半導体素子
-微細構造を精密検査-
富士通研
阪大
日経産業新聞
(1999年7月13日PP.5)
次世代半導体素子
微細構造
顕微鏡
360
1999年 9月号次世代の高速放送衛星
-開発計画を策定-
郵政省日本経済新聞
(1999年7月26日PP.21)
UDTV
立体テレビ放送
21GHz帯
640
1999年 8月号カーボンナノチューブ使用表示装置物資工学研日経産業新聞
(1999年6月13日PP.4)
カーボンナノチューブ
次世代平面ディスプレイ
3kV加圧で発光
100万A/cm2以上
250
1999年 8月号業界最高レベルの超小形次世代シグナルリレーNEC電波新聞
(1999年6月21日PP.11)
シグナルリレー220
1999年 7月号DVD-RAM次世代機松下電器産業日本経済新聞
(1999年5月25日PP.13)
片面4.7GB
650nm
230
330
160
130
1999年 7月号次世代LSI用分子性レジスト
-線幅0.04μm-
阪大日本工業新聞
(1999年4月30日PP.17)
電子線照射
新規化学増幅形分子性レジスト(BCOTPB)
アモルファス薄膜
160
1999年 6月号次世代衛星システム日立製作所朝日新聞
(1999年4月15日PP.2)
次世代衛星システム
長楕円軌道衛星
540
440
1999年 5月号磁界で電流を制御
-次世代複合半導体に道-
北陸先端大日刊工業新聞
(1999年3月24日PP.7)
ニッケル微粒子
次世代複合半導体
単電子効果
強磁性体微粒子
磁気ドメイン
スイッチング機能
120
1999年 5月号次世代携帯電話
-国際規格を統一-
郵政省
ITU
日本経済新聞
(1999年3月20日PP.1)
ITU
次世代携帯電話
IMT-2000
CDMA
日欧方式+北米方式の一体形携帯電話
540
1999年 5月号次世代携帯電話
-共通規格で合意-
エリクソン
クアルコム
日本経済新聞
(1999年3月12日PP.13)
CDMA540
1999年 5月号専用HDD搭載の次世代AV
-AV用途HDD搭載コンセプトモデル-
松下電器産業
松下寿電子
米クアンタム
日本工業新聞
(1999年3月9日PP.4)
電波新聞
(1999年3月9日PP.1)
HDD
AV用途
ディジタルコンテンツ
ホームサーバ
3.5in
容量12.5GB
330
1999年 4月号次世代ネット研究
日米の学者ら結集
JAIRC日本経済新聞
(1999年2月19日PP.13)
IPv6
セキュリティ技術
540
1999年 4月号次世代LSI向けFeRAM
-消費電力1/5
面積半分に-
松下電子日経産業新聞
(1999年2月18日PP.1)
FeRAM230
1999年 4月号紫色半導体レーザ
-次世代DVD用光源-
松下電器産業電波新聞
(1999年2月4日PP.1)
日経産業新聞
(1999年2月4日PP.5)
日本経済新聞
(1999年2月4日PP.11)
日本工業新聞
(1999年2月4日PP.4)
次世代DVD
波長400nm
集光特性
連続発振
多重量子井戸構造
GaN
DVD
紫色半導体レーザ
半導体レーザ
記録用光源
230
250
1999年 3月号ナチュラルビジョン
-実物の色彩忠実に-
郵政省産経新聞
(1999年1月10日PP.1)
電波タイムズ
(1999年1月20日PP.1)
ナチュラルビジョン
次世代映像表示
伝送システム
16原色
環境情報
色再現性
540
1999年 3月号超高速インタネット
-速さ130倍
実証実験-
NTT
他10社
3大学
日本経済新聞
(1999年1月13日PP.1)
19.2Gbps
MAPOS
次世代インタネット
440
540
1999年 2月号次世代基幹ネットワーク
-伝送速度1/10-
日本テレコム日本経済新聞
(1998年12月4日PP.13)
TCP/IP通信機
次世代基幹ネットワーク
640
440
1999年 1月号30%高速化した次世代LSI
-絶縁膜に新材料-
富士通研日経産業新聞
(1998年11月26日PP.5)
LSI
絶縁膜
二酸化ケイ素
水素シルセスキオキサン(HSQ)
160
120
1999年 1月号動画送受信する携帯電話松下通信工業日経産業新聞
(1998年11月13日PP.6)
次世代携帯電話
テレビ電話
小型カメラ
カラー液晶表示装置
W-CDMA
340
540
1998年12月号次世代携帯電話用LSIの新素子構造東芝日経産業新聞
(1998年10月1日PP.5)
携帯電話
通信LSI
素子構造
220
160
1998年12月号次世代ディジタル機器向け画像圧縮技術松下電器産業日本経済新聞
(1998年10月1日PP.13)
DVD-RAM
リアルタイム圧縮
明るさ色から重要領域を予測
圧縮効率5割以上
330
520
1998年11月号次世代メモリー用強誘電体材料トリケミカル研
東工大
日経産業新聞
(1998年9月13日PP.4)
効率10倍
トリメチルビスマス
強誘電体材料
CVD
160
1998年10月号FEDの新型電極
-次世代表示装置向けに開発-
電総研日経産業新聞
(1998年8月31日PP.5)
FED
電極
放電電流の変動
大画面表示
薄型表示装置
微細電極
薄型トランジスタ
a-Si
FED電極
TFTで電流ばらつ
き低減
250
160
1998年10月号次世代光通信
-全国縦断網構築へ-
郵政省日本経済新聞
(1998年8月24日PP.1)
光ファイバ通信網
1Tb
540
440
1998年10月号次世代無線LAN国際規格
-5GHz高速無線LAN
日米標準化で合意-
NTT
ルーセント
日本経済新聞
(1998年8月17日PP.17)
日刊工業新聞
(1998年8月17日PP.1)
無線LAN
OFDM
マルチキャリヤ伝送方式
5GHz帯
30Mbps
LAN
無線通信
440
540
1998年 9月号次世代光ディスク
-100GB級を共同開発-
ソニー
松下電器産業
等13社
日経産業新聞
(1998年7月30日PP.1)
光ディスク
多値化
230
330
1998年 9月号次世代携帯電話
-参入は最大3社-
郵政省日本経済新聞
(1998年7月28日PP.5)
次世代携帯電話の基本方針を決定
1社で全国カバーを認める
2001年中に実用化
1.92〜1.98GHz(携帯端末→基地局)
2.11〜2.17GHz(基地局→携帯端末)
動画伝送用に20MHzを1社に割当て
540
640
1998年 9月号低ノイズ型青色SHGレーザ-シングルモード法-日立製作所金属電波新聞
(1998年7月14日PP.9)
固体レーザ
高周波ノイズ
シングルモード
マルチモード
青色レーザ
次世代DVD
250
1998年 8月号次世代LSI用配線技術東芝日経産業新聞
(1998年6月19日PP.4)
抵抗
容量減少
ニオブ
絶縁膜に配線用溝と接続用の孔
ニオブを使用
抵抗3〜5割
静電容量4割程度削減
160
1998年 7月号スーパコンピュータ並み超高速計算機
-パソコン100台を連結-
東大日本経済新聞
(1998年5月11日PP.19)
次世代公衆回線網
パソコン100台連動
協調作動
440
420
1998年 6月号テラビット級光スイッチ
-次世代光通信網に利用-
フェムト秒テクノロジー研究機構日経産業新聞
(1998年4月23日PP.5)
光スイッチ
光多重通信
1.5Tbps
240
440
1998年 6月号次世代メモリー
-FeRAM高速化-
ローム日経産業新聞
(1998年4月16日PP.1)
FeRAM
高速化
低消費電力化
製造技術
PZT成膜温度を550℃に低温化
トランジスタ線幅0.18μm可能に
230
160
1998年 6月号次世代超高速無線LAN
-5GHz帯割当へ-
郵政省日刊工業新聞
(1998年4月15日PP.9)
無線LAN
5GHz帯
20Mbps以上
郵政省
高速データ通信
640
440
540
1998年 6月号配線技術
-次世代高速ロジックLSI実現へ-
富士通研日経産業新聞
(1998年4月14日PP.5)
有機高分子
絶縁膜
220
160
1998年 5月号次世代インタネット
-米
1億ドルを投入-
米政府日本経済新聞
(1998年3月13日PP.3)
NGI(次世代インタネット)640
1998年 4月号次世代携帯電話統一規格欧州電気通信標準化機構(ETSI)電波新聞
(1998年1月31日PP.1)
次世代携帯電話
規格統一
CDMA
440
540
1998年 3月号米の次世代地上デジタル放送受像機用半導体チップ三菱電機
米ルーセントテクノロジー
電波新聞
(1998年1月7日PP.1)
受信用IC
5チップ
220
520
540
1998年 3月号次世代PHS技術
-実験開始-
NTT
日本経済新聞
(1998年1月7日PP.11)
PHS
マルチメディア移動アクセス
440
540
1998年 1月号次世代暗号
-電子決済に対応-
NEC日経産業新聞
(1997年11月20日PP.1)
楕円曲線暗号
暗号
620
520
1998年 1月号スピントンネル素子
-電気抵抗2ケタ低減-
NEC日刊工業新聞
(1997年11月7日PP.5)
スピントンネル素子
次世代HDD用
Fe/Al2O3/CoFe
真空連続成膜
2.4μΩ/cm2
210
230
1997年10月号次世代光ディスクNEC日本経済新聞
(1997年8月14日PP.11)
片面5.2GB
MMVF
230
330
1997年 9月号次世代の携帯電話受信用IC鷹山
NTTドコモ
日本経済新聞
(1997年7月28日PP.16)
CDMA
ニューロ
マッチトフィルタ
消費電力30mW
220
520
1997年 9月号次世代光ディスク
-記憶容量CDの1000倍-
工技院産業技術融合領域研
日立製作所
日本経済新聞
(1997年7月19日PP.10)
CDサイズで1TBが目標
近接場光
駆動制御技術
230
1997年 9月号有機ELディスプレイ
-省電力が強み,実用秒読み-
メーカ
各社
日経産業新聞
(1997年7月13日PP.4)
次世代薄型ディスプレイ
有機EL
カラー動画表示
250
1997年 9月号次世代光磁気ディスク
-日米等15社が統一規格-
富士通
フィリップス
日本経済新聞
(1997年7月4日PP.11)
ASMO
記憶容量6GB
CDサイズで6GB
230
530
1997年 8月号次世代放送の記録装置
-家庭向けに試作-
NHK日経産業新聞
(1997年6月6日PP.5)
ISDB
メモリー
HDD
VTR
記録
再成
マルチメディア
330
440
1997年 8月号次世代の磁気記録媒体技術-磁気記録媒体容量を5倍に-日本ビクター日刊工業新聞
(1997年6月4日PP.1)
磁気記録媒体
コバルトサマリウム
130
230
1997年 8月号次世代携帯電話
-米加4社が規格統一-
ルーセントテクノトジ日本経済新聞
(1997年6月1日PP.1)
日刊工業新聞
(1997年6月5日PP.11)
次世代携帯電話
CDMA
規格統一
440
540
530
340
1997年 7月号次世代大容量光ディスク
-DVD越す12GB実現-
ソニー電波新聞
(1997年5月21日PP.1)
日刊工業新聞
(1997年5月21日PP.8)
日本経済新聞
(1997年5月21日PP.13)
日経産業新聞
(1997年5月21日PP.9)
CDサイズに片面12GB
青緑色レーザ
515nm
20mW
CDサイズ
光ディスク
青緑色半導体レーザ
波長515nm
出力20mWの半導体レーザ
9.5Gb/in2
230
330
250
1997年 7月号LB膜で高密度記録・再生キヤノン日経産業新聞
(1997年5月12日PP.5)
分子素子
LB(ラングミュア
ブロシト)膜
次世代メモリー
1Tb/cm2
SPM
分子素子材料
高密度記録再生
メモリー
記録速度2μs/b
読出し100kbps
SPM書込み
AFM読出し
130
360
1997年 6月号次世代光通信開発進むNTT
KDD
日本経済新聞
(1997年4月21日PP.19)
ソリトン通信
光通信
SOI構造
100Gbps
20Gbps×4
光ソリトン通信
440
220
240
1997年 4月号次世代DSPTI日本経済新聞
(1997年2月4日PP.13)
電波新聞
(1997年2月5日PP.5)
DSP
1600MIPS
220
1997年 3月号次世代情報伝送技術
-官民共同で研究促進-
郵政省
通産省
NHK
日本テレビ
フジテレビ
ソニー
松下電器産業
リコー
日本経済新聞
(1997年1月18日PP.9)
基盤技術促進センター
次世代情報伝送技術
640
1997年 2月号MPEG-4対応画像処理ボード
-次世代の画像圧縮技術-
松下電器産業
松下電子
日経産業新聞
(1996年12月25日PP.1)
MPEG-4
ウェーブレット変換
動画圧縮技術
LSI
520
220
1997年 1月号次世代ディジタルテレビ
-米国2規格併存で放送,'98年春に商品化-
米家電,放送,コンピュータ業界日本経済新聞
(1996年11月27日PP.9)
電波新聞
(1996年11月28日PP.3)
日本経済新聞
(1996年11月28日PP.11)
ディジタルテレビ
地上波
FCC
'98年開始へ
ATV
インタフェース方式
プログレッシブ方式
次世代テレビ
640
540
1996年11月号次世代大容量DVD
-原盤の製造技術開発-
パイオニア日経産業新聞
(1996年9月6日PP.1)
色素層
15GB
DVD
原盤
光退色性色素を積層
トラックピッチ0.4μm
130
230
160
1996年11月号次世代携帯電話郵政省日本経済新聞
(1996年9月3日PP.1)
2000年実用化へ
2Mbps程度
CDMA
国際標準化へ
440
540
640
1996年10月号次世代衛星通信システム
-動画伝送へ大容量化-
郵政省日刊工業新聞
(1996年8月27日PP.1)
移動体衛星通信
周回衛星通信システム
540
440
1996年10月号次世代薄型ディスプレイFED双葉電子日経産業新聞
(1996年8月23日PP.1)
LCD
薄型ディスプレイ
FED
自発光ディスプレイ
白黒
5インチ
厚さ2mm
寿命10000時間以上
320H×420V画素
300cd/m2
コントラスト40:1
250
1996年 9月号次世代光磁気ディスク
-日欧8社で開発-
富士通
ソニー
オランダフィリップス
等8社
日本経済新聞
(1996年7月17日PP.1)
日本経済新聞
(1996年7月17日PP.13)
MO
DVD
光磁気ディスク
6〜7GB
5インチ
230
530
1996年 9月号次世代道路交通システム政府
警察庁
通産省
運輸省
郵政省
建設省
電波新聞
(1996年7月5日PP.12)
日本経済新聞
(1996年7月6日PP.1)
電波新聞
(1996年7月9日PP.2)
ITS
2010年に「自動走行」
660
420
1996年 8月号Siで次世代素子
-混載LSI実現に道-
東芝日経産業新聞
(1996年6月24日PP.5)
トンネル効果
Si
220
1996年 8月号次世代高速LSI向け新銅線配線技術三菱電機電波新聞
(1996年6月20日PP.11)
日経産業新聞
(1996年6月20日PP.5)
日刊工業新聞
(1996年6月20日PP.7)
銅配線
バリアメタル
寿命1000倍
電気抵抗Alの60%
160
1996年 7月号次世代高速通信向け受光素子-光電変換効率90%-三菱電機日経産業新聞
(1996年5月24日PP.5)
フォトダイオード
効率90%
半導体受光素子
光通信
210
1996年 4月号次世代の光磁気ディスク
-規格共同開発提案-
富士通日刊工業新聞
(1996年2月20日PP.1)
MOディスク
ディスクドライブ
規格
330
530
230
1996年 4月号次世代端末用LSINTTドコモ
鷹山
日経産業新聞
(1996年2月6日PP.1)
CDMA
ディジタル携帯電話
アナログ
ニューロ
520
220
1996年 3月号切手サイズの次世代メモリーカード
-仕様標準化で合意-
メーカ13社電波新聞
(1996年1月25日PP.2)
日経産業新聞
(1996年1月25日PP.2)
日本経済新聞
(1996年1月25日PP.1)
日刊工業新聞
(1996年1月25日PP.11)
メモリーカード
切手大
38×33×3.5
規格化
64GB
230
530
1996年 3月号CDMA実験開始
-次世代移動通信に応用-
郵政省日刊工業新聞
(1996年1月18日PP.1)
CDMA
移動体通信
移動通信
440
540
520
1995年12月号001面のSi基板
-原子レベルで平坦化-
JRCAT日刊工業新聞
(1995年10月27日PP.7)
次世代表面処理技術
水素終端プロセス
160
1995年12月号次世代画像表示素子DMD米TI日本経済新聞
(1995年10月9日PP.15)
電波新聞
(1995年10月21日PP.5)
DMD
1.5cm×1.1cmに44万枚の鏡
250
260
1995年 8月号インジウムの量子箱
-次世代メモリー開発へ-
富士通研日経産業新聞
(1995年6月5日PP.5)
量子箱
RHET
230
160
120
1995年 7月号並列電算機
-次世代へ新方式-
米ウィスコンシン大日経産業新聞
(1995年5月12日PP.5)
並列電算機
マルチスカラー
420
1995年 6月号次世代の番組編集システム用OS
-端末OSにウィンドウズ-
ソニー
米オラクル
日経産業新聞
(1995年4月6日PP.6)
編集システム
末端OS
Windows
IBM互換
420
520
620
1995年 5月号次世代半導体装置向け非接触の基板搬送技術
-5kgの基板触れずに浮揚-
カイジョー日経産業新聞
(1995年3月13日PP.1)
5kg
7mm浮上
360
160
1995年 5月号次世代画像表示装置ソニー
TI
日本経済新聞
(1995年3月4日PP.10)
DMD(ディジタル
マイクディスプレイ)
ミラーデバイス
マイクロミラー
半導体チップ状に形成
350
260
1995年 4月号次世代マイクロチッププロセッサ米インテル電波新聞
(1995年2月18日PP.2)
CPU
P6
MPU
220
1995年 3月号次世代通信衛星システム郵政省日本経済新聞
(1995年1月17日PP.1)
1〜2Gbps
衛星通信
440
540
1995年 2月号次世代メモリーの新技術
-記憶容量10万倍に道-
東芝日本経済新聞
(1994年12月5日PP.17)
超高密度記憶素子
AFM
1兆個/cm2の電荷情報
有機色素分子のアモルファス
230
160
1995年 1月号次世代CATV規格,日米欧作成で合意ITU-T日本経済新聞(夕刊)
(1994年11月15日PP.1)
CATV
VOD
標準化
国際規格
540
440
1994年12月号次世代CATVディジタル伝送実験開始郵政省日本経済新聞
(1994年10月22日PP.12)
次世代CATV
伝送帯域1GHz
MPEG2
440
520
1994年12月号GaAsHBTIC
-40Gbpsの超高速処理,次世代光通信に道-
東芝日刊工業新聞
(1994年10月4日PP.6)
光通信
GaAsHBTIC
220
340
1994年10月号長持ち次世代電池
-ニッカドの6倍-
米ホープテクノロジー日本経済新聞
(1994年8月28日PP.1)
充電式電池
リチウム
ポリマー電池
250
1994年10月号光磁気ディスク次世代規格統一日米欧24社日本経済新聞
(1994年8月2日PP.1)
光磁気ディスク
3.5インチ
230
530
1994年 6月号'96年までに次世代デジタル放送を標準化郵政省日本経済新聞
(1994年4月25日PP.1)
デジタル放送標準化540
1994年 3月号次世代RISCプロセッサ
-処理速度10倍以上-
米ヒューレットパッカード日刊工業新聞
(1994年1月24日PP.10)
縮小命令型コンピュータプロセッサ
VLIW方式
220
320
1993年 9月号反強誘電性液晶三菱瓦斯化学総研日経産業新聞
(1993年7月1日PP.5)
反強誘電性LCD
速度70μs/TVL
コントラスト30:1
視野角60°
ディスプレイ
次世代液晶材料
250
150
1993年 8月号米の次世代のディジタル・ワイヤレス通信サービス用に新周波数を割当FCC電波新聞
(1993年6月29日PP.1)
ディジタル通信サービス540
1993年 8月号次世代ディジタルオフィスシステム
-基本構想発表-
マイクロソフト電波新聞
(1993年6月11日PP.1)
OS
OA機器
320
420
1993年 8月号次世代LSI向け超微細配線
-最小線幅0.25μm銅使い,2層配線-
富士通日経産業新聞
(1993年6月8日PP.5)
銅線
0.25μm
2層配線
超微細配線
寿命100倍
次世代LSI
160
1993年 7月号次世代バイCMOS日立製作所日経産業新聞
(1993年5月21日PP.5)
低電圧
高速動作
220
1993年 6月号欠陥の少い量子細線作製
-光を電子に素早く変換-
光技術研究開発つくば研究所日経産業新聞
(1993年4月19日PP.5)
次世代の半導体素材
高変換効率
160
1993年 6月号PCSサザンウエスタンベル
パナソニック(米)
電波新聞
(1993年4月13日PP.4)
携帯電話
次世代通信サービス
540
440
1993年 5月号次世代高密度磁気ディスクソニー電波新聞
(1993年3月23日PP.12)
光磁気ディスク
高密度記録
記録
PERMディスク技術
200MB/2.5インチ
5000TPI
230
1993年 5月号次世代光磁気ディスクの国際統一規格提案日本IBM
ソニー
松下電器産業
フィリップス
日本工業新聞
(1993年3月2日PP.1)
3.5インチ
230MB
ZCZVフォーマット
ISO規格
530
1993年 1月号次世代半導体材料
-ストロンチウム・チタン酸化物-
三菱電機日経産業新聞
(1992年11月6日PP.4)
ストロンチウム
チタン酸化物
容量50倍
Si利用の50倍にメモリー増
120
160
110
1992年12月号記憶密度100倍の次世代光ディスク
-次世代ホログラムメモリーへ道-
NTT日本経済新聞(夕刊)
(1992年10月26日PP.1)
次世代光ディスク
ホログラムメモリー
光ディスクの100倍
光ファイバ
130
230
1992年 8月号レーザリソグラフィ技術
-0.25μmパターン-
松下電器産業電波新聞
(1992年6月5日PP.1)
次世代LSI160
1992年 5月号次世代記憶媒体
-RAMとROM1枚のディスクに共存-
富士通日刊工業新聞
(1992年3月23日PP.1)
記憶媒体
パーシャルROM光磁気ディスク
330
1992年 3月号次世代通信放送技術衛星郵政省日刊工業新聞
(1992年1月10日PP.7)
通信衛星
衛星間通信
640
1992年 2月号次々世代超LSI
-1Gb級超LSIに道-
日立製作所日経産業新聞
(1991年12月10日PP.5)
製造加工技術
半地下電極
220
260
1992年 2月号次々世代メモリーセル日電電波新聞
(1991年12月10日PP.1)
日刊工業新聞
(1991年12月10日PP.9)
256MbDRAM
6Mbフラッシュメモリー
230
1991年12月号次世代ディスク
-現行CDと互換-
松下電器産業電波新聞
(1991年10月14日PP.1)
CD
MD
1991年11月号低雑音トランジスタ
-次世代の衛星通信受信用-
三菱電機電波新聞
(1991年9月5日PP.7)
日経産業新聞
(1991年9月5日PP.5)
HEMT
衛星通信
220
1991年 9月号ハイビジョン用次世代LSI三洋電機
LSIロジック
電波新聞
(1991年7月16日PP.1)
ハイビジョン220
1991年 7月号米で「マイクロテック2000」構想浮上米国電波新聞
(1991年5月2日PP.5)
次世代1GbSRAMの開発促進
産管合同による戦略立案
250
1991年 6月号次々世代LSI実現へ日電
ATT
電波新聞
(1991年4月23日PP.1)
次々世代LSI
3.5μmCMOSプロセス
220
1991年 4月号次世代光通信用半導体レーザ沖電気日経産業新聞
(1991年2月26日PP.0)
コヒーレント光通信に利用
光の周波数ばらつき80kHz以下
高品質半導体レーザ素子Δf80kHz
240
1990年 9月号次世代HDTV開発へ研究会超精細画像通信処理技術研究会日本経済新聞
(1990年7月19日PP.0)
420
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