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| 掲載 予定 | 題 目 | 発表社 | 情報源 | キーポイント | 分類 番号 |
| 2009年12月号 | 大きさ1/2のジャイロセンサ | エプソントヨコム | 日経産業新聞 (2009年9月11日PP.1) | 3.2×2.5mm角 検出感度100°/sec パッケージ内部で水晶を支える仕組みや振動方法を改良 | 210 |
| 2008年 9月号 | 金使用量6割削減可能な半導体パッケージ新手法 | TOWA | 日経産業新聞 (2008年6月24日PP.1) | コンプレッションモールド法 液体状樹脂に半導体チップを浸して固める 配線ワイヤ直径16μm | 260 |
| 2006年 6月号 | 高解像度CMOSセンサ -光で距離と画像を認識- | シャープ 静大 スズキ | 電波新聞 (2006年3月24日PP.1) 日経産業新聞 (2006年3月24日PP.8) 日刊工業新聞 (2006年3月24日PP.12) | LED光源からの近赤外光が対象物で反射しセンサまでの光の飛行距離と光の速度から距離計算 信号電荷検出機能を集積化 TOF OVGA 距離分解能パルス幅20nm距離1mで1cm 68ピンLCCパッケージ | 210 220 320 |
| 2005年12月号 | 電気を使わない小型液体レンズ | シンガポール素材工学研(IMRE) | 日経産業新聞 (2005年9月5日PP.2) | 直径10μm〜10mm 1.5cm角以下にパッケージ 焦点距離3mm〜∞ 10倍ズーム 液体への圧力レンズの形状を変化 | 310 260 |
| 2005年11月号 | 半導体パッケージHMT | 三井ハイテック | 日経産業新聞 (2005年8月26日PP.1) | 最大端子数304で大きさ12mm×12mm チップと端子間を直接全線で接続 | 260 |
| 2005年 9月号 | 携帯向け高歩留まり1.4mm厚の複合電子部品 | 日本IBM 新潟精密 | 日経産業新聞 (2005年6月24日PP.1) | パッケージ・オン・パッケージ(PoP)技術 動作試験可能な基板を積層 電池スペース確保可能 | 260 220 |
| 2004年 7月号 | チップ積層密度1.7倍に | SiPコンソーシアム | 日経産業新聞 (2004年4月13日PP.6) | チップ間に樹脂 パッケージ後厚さ1.2mmなら5枚のチップ積層可 チップオンワイヤ技術 | 260 |
| 2004年 4月号 | 業界最多の9層積層MCP | 東芝 | 日経産業新聞 (2004年1月22日) | チップ一枚70μm パッケージの厚さは最薄で1.4mm 5種類のメモリーの組合せ可能 | 260 |
| 2006年 6月号 | 高解像度CMOSセンサ -光で距離と画像を認識- | シャープ 静大 スズキ | 電波新聞 (2006年3月24日PP.1) 日経産業新聞 (2006年3月24日PP.8) 日刊工業新聞 (2006年3月24日PP.12) | LED光源からの近赤外光が対象物で反射しセンサまでの光の飛行距離と光の速度から距離計算 信号電荷検出機能を集積化 TOF OVGA 距離分解能パルス幅20nm距離1mで1cm 68ピンLCCパッケージ | 210 220 320 |
| 2002年 3月号 | 4層構造のスタックドCSP | シャープ | 日経産業新聞 (2001年12月19日PP.6) | 64Mbと16Mbフラッシュメモリー+16Mbと4Mb SRAM 100μm/chip パッケージサイズ8×11×厚さ1.4mm | 230 260 |
| 2001年11月号 | 複合メモリー | シャープ | 日経産業新聞 (2001年8月27日PP.5) | フラッシュメモリーとRAMの一体化 64Mb フラッシュ×2と32Mb RAM×1をパッケージ スタックドCSP 8mm×11mm | 230 260 |
| 1999年 2月号 | トランジスタパッケージ -最小の環境配慮型- | 三洋電機 | 日本経済新聞 (1998年12月11日PP.11) | チップサイズパッケージ 鉛使用量ゼロ | 260 |
| 1998年 7月号 | メモリー実装に新技術 -4倍の高密度化可能- | 日立製作所 | 日経産業新聞 (1998年5月27日PP.9) | メモリー 実装技術 スライドパッケージ方式 | 230 260 |
| 1998年 2月号 | 半導体の超小型パッケージ -技術供与へ- | NEC | 日本経済新聞 (1997年12月5日PP.11) | チップとほぼ同等の大きさ ワイヤボンドなし 実装面積1/9 重量1/31 | 260 |
| 1996年10月号 | ほぼチップサイズのLSI樹脂パッケージ | シャープ | 電波新聞 (1996年8月1日PP.5) | CSP | 260 |
| 1995年 9月号 | 高熱伝導性の封止樹脂 -発熱の大きな大型ASICをプラスチックでパッケージ- | 東芝 | 日刊工業新聞 (1995年7月5日PP.7) | エポキシ樹脂+複合セラミック 4W/mケルビン | 160 260 |
| 1994年12月号 | 超小型ICパッケージ -ICの面積1/4に- | 松下電器産業 松下電子 | 日経産業新聞 (1994年10月3日PP.1) | 小型ICパッケージ スタッドバンプ方式 | 260 |
| 1994年 1月号 | 両面チップIC | 三井ハイテック 米インテル | 日経産業新聞 (1993年11月9日PP.1) | 薄型IC製造技術 記憶容量2倍 DDTSOPパッケージ フラッシュメモリー リードフレーム 両面実装 | 220 260 230 |
| 1991年 2月号 | 厚さ0.5mm実現のICパッケージ | 三菱電機 | 日経産業新聞 (1991年1月4日PP.0) | 220 | |
| 1990年11月号 | ICパッケージ用超低融点ガラス | 日電硝子 | 日刊工業新聞 日経産業新聞 (1990年9月18日PP.0) | 360℃で融点 | 160 |