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| 掲載 予定 | 題 目 | 発表社 | 情報源 | キーポイント | 分類 番号 |
| 2017年11月号 | 壊れず拭き取り可能 モスアイ構造フィルム開発 | 理科大 | 日刊工業新聞 (2017年8月9日PP.23) | ナノインプリント技術で転写 | 130 160 |
| 2015年 5月号 | 半導体線幅20nmに対応するナノインプリントリソグラフィ用テンプレートを開発 http://www.dnp.co.jp/news/10107733_2482.html | 大日本印刷 | 日経産業新聞 (2015年2月20日PP.6) | 微細な回路パターンをテンプレートに作製 紫外線硬化樹脂を利用 | 160 |
| 2013年 4月号 | EBG構造によるアンテナへの電磁ノイズ抑制 | NEC | 日刊工業新聞 (2013年1月17日PP.27) | プリント基板内層にEBG構造 特定周波数を遮断 EBGにメタマテリアル 2.1mm角のユニットセル | 240 260 |
| 2012年 8月号 | 廃プリント基板のタンタル素子の選別・回収装置 | 産総研 日本エリーズマグネチックス | 日刊工業新聞 (2012年5月18日PP.20) | 最大95%の純度で回収 比重で電子素子を選別 均一に空気が流れるように管の構造を改良 | 460 |
| 2012年 5月号 | 画面の光反射率0.4%以下のフィルム | 旭化成 | 日経産業新聞 (2012年2月3日PP.1) | 反射防止フィルム ナノインプリント 幅数百nmの凹凸 | 150 160 |
| 2010年 9月号 | 世界最薄のプリント基板 | トッパンNECサーキットソリューションズ | 日経産業新聞 (2010年6月2日PP.1) | ベースプレート不要 厚さ0.34mm | 260 |
| 2010年 5月号 | 20nmのナノインプリント向け感光性樹脂開発 | 富士フイルム | 日経産業新聞 (2010年2月17日PP.5) | モールド Siウェハ モノマー エッチング レジスト | 160 |
| 2009年11月号 | 金属ガラスで1Tbpi以上の磁気記録媒体の製造技術 | RIMCOF | 日刊工業新聞 (2009年8月6日PP.25) | 熱インプリント パターンドメディア サファイアにダイヤモンドライクカーボン(DLC)薄膜 25nm間隔太さ12nmのドットを形成した金型を作製 | 160 230 |
| 2009年 1月号 | ナノ粒子の導電性銀インキ | 東洋インキ製造 | 日経産業新聞 (2008年10月11日PP.1) | インクジェット方式での基板プリント リオメタル 銀粒子を直径8nmに細分化 | 220 |
| 2008年11月号 | ナノインプリント法で同一形状のカーボンナノファイバを大量作製 | KAST | 日刊工業新聞 (2008年8月28日PP.1) | 直径100～150nm 高さ約5μm 基板1cm角 | 120 160 |
| 2008年 1月号 | 容量2倍を実現するHDD高密度化技術 | 昭和電工 | 日経産業新聞 (2007年10月19日PP.1) | ディスクリートトラック 非磁性材料でトラックを挟む 記録密度3倍 記録トラックの横幅65nm ナノインプリントでトラックを成型 | 230 160 |
| 2007年12月号 | ナノインプリント方式で回路線幅18nmの半導体製造技術 | 大日本印刷 | 日経産業新聞 (2007年9月18日PP.1) | 電子ビームのビームを細くするとともに強度や照射量を調整 石英ガラスのエッチングの条件最適化 面積は1/10程度 露光でなく転写で回路形成 | 160 220 |
| 2007年10月号 | 線幅30nm以下の半導体量産向けナノインプリント技術用の石英ガラスモールド試作 | HOYA | 日経産業新聞 (2007年7月19日PP.1) | 位相シフトマスク作成原理を応用 回路パターンの材料であるCrやレジストの中身・厚さ・処理方法を最適化 型を熱硬化樹脂に押し付け紫外線で転写 | 160 |
| 2006年11月号 | 光導波路向け微細金型 | アルプス電気 | 日経産業新聞 (2006年8月11日PP.1) | MEMS 導線幅10μm ナノインプリント 光導波路 | 160 260 |
| 2006年10月号 | 立体映像を記録したホログラムの安価量産技術 | 東京理科大 | 日経産業新聞 (2006年7月11日PP.10) | ナノインプリント 微細金型 透明レジスト膜 光硬化性樹脂 紫外線照射 | 160 430 |
| 2006年 9月号 | 発光ダイオードの光を鮮明に出せるプリント基板材料 | タムラ製作所 | 日経産業新聞 (2006年6月21日PP.1) | 液晶部品向け 白か黒色の顔料を配合して使い発光を強調 ソルダーレジスト | 160 |
| 2006年 8月号 | 抵抗などを内部に印刷したプリント積層基板 -厚さ従来の6割- | トッパンNECサーキットソリューションズ | 日経産業新聞 (2006年5月30日PP.1) | 8層 チップの厚み30μm程度 配線構造見直し 基板の厚さ0.5mm コンデンサは銅配線の上に誘電体樹脂を印刷し導電性樹脂で挟み込む 抵抗は銅配線を銀メッキし上から炭素樹脂を印刷 | 160 260 |
| 2006年 4月号 | 端子間配線間隔12μmのLCD駆動用ICのプリント基板 | 東レ | 日経産業新聞 (2006年1月20日PP.1) | エッチング工程の一部を工夫 銅メッキ膜を安定してエッチング | 160 250 |
| 2006年 1月号 | 金型でLSI製造 -線幅40ナノ回路に対応- | 凸版印刷 | 日経産業新聞 (2005年10月19日PP.3) | 従来の1/10の時間で作ることに成功 ナノインプリント 8インチウェハサイズ エッチングやメッキなどの工程を改良 | 160 220 230 |
| 2005年12月号 | ICタグ内蔵ペーパ -印字書換え1000回- | 凸版印刷 三和ニューテック | 日刊工業新聞 (2005年9月14日PP.1) | リライタブルペーパー(樹脂製) 青色ロイコ印字方式 専用プリンタ プリント速度毎分20枚 コスト1/4 | 330 340 |
| 2005年 9月号 | 超高密度垂直磁気媒体制作技術 -陽極酸化アルミナナノホールを1次元配列- | 山形富士通 富士通研 KAST | 日刊工業新聞 (2005年6月27日PP.28) | Alの表面をナノインプリント技術で規則的な凹凸をつけて陽極酸化 凹部にナノホール ナノホールにCoを電気メッキで充填 ピッチ25nmで1Tb/sq inch可能 パターンドメディア垂直磁気記録層 | 120 160 230 |
| 2004年 8月号 | 超薄型CNTキャパシタ -プリント配線板に組込む- 図使用 | 日立造船 関西大 | 日刊工業新聞 (2004年5月18日PP.1) | 厚さ200μmまでの電気二重層キャパシタ 5000μF/㎝2 高速充放電 | 160 250 260 |
| 2004年 6月号 | 多層プリント配線板技術 -5Gbps 4000ピン対応- | 富士通研 FICT 富士通 | 日刊工業新聞 (2004年3月9日PP.1) | 高速伝送層と高密度実装層を独立に作製し張り合わせる 0.8mmピッチ BGA | 260 |
| 2006年11月号 | 光導波路向け微細金型 | アルプス電気 | 日経産業新聞 (2006年8月11日PP.1) | MEMS 導線幅10μm ナノインプリント 光導波路 | 160 260 |
| 2006年10月号 | 立体映像を記録したホログラムの安価量産技術 | 東京理科大 | 日経産業新聞 (2006年7月11日PP.10) | ナノインプリント 微細金型 透明レジスト膜 光硬化性樹脂 紫外線照射 | 160 430 |
| 2006年 9月号 | 発光ダイオードの光を鮮明に出せるプリント基板材料 | タムラ製作所 | 日経産業新聞 (2006年6月21日PP.1) | 液晶部品向け 白か黒色の顔料を配合して使い発光を強調 ソルダーレジスト | 160 |
| 2006年 8月号 | 抵抗などを内部に印刷したプリント積層基板 -厚さ従来の6割- | トッパンNECサーキットソリューションズ | 日経産業新聞 (2006年5月30日PP.1) | 8層 チップの厚み30μm程度 配線構造見直し 基板の厚さ0.5mm コンデンサは銅配線の上に誘電体樹脂を印刷し導電性樹脂で挟み込む 抵抗は銅配線を銀メッキし上から炭素樹脂を印刷 | 160 260 |
| 2006年 4月号 | 端子間配線間隔12μmのLCD駆動用ICのプリント基板 | 東レ | 日経産業新聞 (2006年1月20日PP.1) | エッチング工程の一部を工夫 銅メッキ膜を安定してエッチング | 160 250 |
| 2003年 6月号 | 高密度多層プリント配線基板 -厚さ1/5- | 大日本印刷 | 日経産業新聞 (2003年3月20日PP.1) | 銅基盤に配線層を積層した後に銅基盤を取り除く方式 配線二層0.09mm 三層0.15mm ビルドアップ基板 網の目上素材 | 260 |
| 2002年12月号 | ポリカーボネートの微細加工技術 -プリント基板回路線幅1/5に- | 横浜国大 | 日経産業新聞 (2002年9月4日PP.11) | 厚さ20μm ポリカーボネートの基板に線幅10μmの回路 | 160 |
| 2002年11月号 | 高生産性のナノ加工技術 -インプリントで10nm級- | 姫路工大 産総研 NEC NTT 明昌機工 | 日刊工業新聞 (2002年8月8日PP.4) 日刊工業新聞 (2002年8月14日PP.1) | 室温ナノインプリント技術 モールドのパターン一括転写 基板上のポリマー薄膜 | 160 |
| 2002年 7月号 | 丸まる基板で光る印刷文字 -インクジェットプリンタ用シート- | プリントラボ | 日経産業新聞 (2002年4月26日PP.1) | 水性インク 厚さ0.12～0.3mm 無機EL | 160 250 130 |
| 2001年 5月号 | プリント配線板に内蔵する液体冷却技術 | NEC | 日刊工業新聞 (2001年3月22日PP.6) | 銅製マイクロヒートシンク埋込み | 260 |
| 1998年 3月号 | 電磁波の発生を抑制する技術-30%以下に- | NEC | 日経産業新聞 (1998年1月7日PP.5) | プリント基板 電磁波放出 | 260 |
| 1997年 5月号 | 不要な電磁波ノイズ抑制技術 | NEC | 日経産業新聞 (1997年3月19日PP.5) | 電磁波ノイズ プリント配線基板 | 260 |
| 1996年12月号 | エッチングせずプリント回路 | 日本ハイブリッド | 日経産業新聞 (1996年10月11日PP.1) | プリント配線法 製造技術 加振定着 銅粉末 | 160 |
| 1996年11月号 | モーションイメージプリント技術 -見る角度で動いて見える- | 松下電器産業 | 電波新聞 (1996年9月21日PP.1) | 動画から6枚の静止画 レンチキュラーレンズ 静止画合成印刷 昇華型プリンタ | 450 330 |
| 1996年 8月号 | レーザ焼き付け写真プリント機 -逆光撮影写真くっきり補正- | 富士フイルム | 日経産業新聞 (1996年6月13日PP.1) | CCDカメラ レーザ焼き付け 1000枚/時間 | 310 330 |
| 1996年 2月号 | 基板1枚に多層配線形成技術 | 大日本印刷 | 日経産業新聞 (1995年12月18日PP.1) | プリント配線板 圧着転写 | 160 330 |
| 1991年11月号 | 移動体通信機器用プリントアンテナ | 松下電工 | 電波新聞 (1991年9月10日PP.5) | 移動体通信 | 340 440 |