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半導体 関係の注目記事
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掲載
予定
題 目発表社情報源キーポイント 分類
番号
2018年 3月号窒化ガリウムパワー半導体 プロセス技術開発東芝日刊工業新聞
(2017年12月6日PP.1)
閾値電圧変動を従来比1/20220
2018年 3月号SiCパワー半導体 電気抵抗1/3に三菱電機
東大
日刊工業新聞
(2017年12月6日PP.25)
界面近傍を避けるように電子を流す220
2018年 3月号力で色と通電性変化東大日経産業新聞
(2017年12月15日PP.6)
圧力センサ
半導体
結晶構造の変化
120
210
220
2018年 1月号有機半導体に高電流東北大
東工大
日経産業新聞
(2017年10月25日PP.8)
ディスプレイ
有機半導体
テトラテトラコンタン
発光
半導体レーザ
120
2017年11月号ペロブスカイト半導体
高効率変換の仕組み解明
原子力機構など日刊工業新聞
(2017年8月15日PP.17)
ヨウ化鉛メチルアンモニウム120
250
2017年10月号シリコン・化合物半導体融合 により高性能光変調器作製
光通信大容量化に道
NTT日刊工業新聞
(2017年7月19日PP.30)
日経産業新聞
(2017年7月21日PP.8)
インジウムリン系化合物半導体 従来比役10倍の変調効率
変調領域波
0.25nm
32Gbpsの変調性能

シリコンフォトニクス
光変調器
シリコン基板
小型化
240
2017年10月号食物アレルゲンすぐ検出早大日経産業新聞
(2017年7月24日PP.8)
半導体素子
抗原結合性フラグメント
210
2017年 8月号熱ノイズから電力生成
温度差ゼロでも発電
NTT日刊工業新聞
(2017年5月17日PP.29)
日経産業新聞
(2017年5月18日PP.8)
マクスウェルの悪魔の原理
マクスウェルの悪魔の利用
半導体素子
「マクスウェルの悪魔」の原理
省エネ化
220
2017年 8月号固体中の熱流制御東大日経産業新聞
(2017年5月29日PP.8)
フォノン
半導体の放熱性向上
120
2017年 4月号パワー半導体 印刷で配線
配線に銀粒子印刷
阪大
産総研
日経産業新聞
(2017年1月19日PP.8)
日刊工業新聞
(2017年1月23日PP.19)
耐熱250℃
シリコン製パワーモジュールと比較して1/5〜1/10のサイズ
パワー半導体
配線技術
160
220
2017年 4月号車載カメラ用半導体 HD映像をアナログ伝送日経産業新聞
(2017年1月26日PP.6)
340
2017年 2月号金属と半導体作り分け東北大日経産業新聞
(2016年11月10日PP.8)
半導体
電子部品
炭素原子
120
2017年 1月号600℃でも機能維持する不揮発性メモリー素子
600度でも記録保持
千葉工大など日刊工業新聞
(2016年10月17日PP.16)
日経産業新聞
(2016年10月27日PP.8)
白金のナノギャップ構造を利用
二つの白金電極をナノレベルの間隔を隔てて並べた
半導体が動作しない高温環境下でも動作
230
2017年 1月号原子一層の半導体性質を電子線照射で制御千葉大日刊工業新聞
(2016年10月18日PP.27)
二硫化モリブデン
電子線照射でバンドギャップ制御
120
2016年12月号高精度量子ビットをシリコン半導体に実装理研日刊工業新聞
(2016年9月6日PP.23)
単一量子ビット操作を従来比約100倍に高速化
ビット忠実度99.6%
半導体量子ドット中に閉じ込めた電子スピンを利用
120
2016年12月号TMR素子開発
室温で抵抗変化率92%
産総研日刊工業新聞
(2016年9月19日PP.14)
世界最高性能の半導体系のトンネル磁気抵抗(TMR)素子
磁気抵抗素子(TMR)
超省電力
抵抗変化率92%
220
230
2016年11月号反転層チャネルMOSFET
ダイヤ半導体で作製
金沢大など日刊工業新聞
(2016年8月23日PP.23)
パワーデバイス向けノーマリーオフ特性

ダイヤモンドは最も高い絶縁破壊電界とキャリヤ移動度
熱伝導率を持つ究極のパワーデバイス材料
220
2016年11月号電子の移動
1個ずつ制御
シリコン単電子転送素子 
電流再定義へ一歩
NTT日経産業新聞
(2016年7月6日PP.8)
日刊工業新聞
(2016年7月6日PP.23)
シリコン半導体素子
1GHz動作で10-6以下の転送エラー率
直径10nmのシリコン線上に2個のシリコントランジスタを配置した200nmの素子
220
660
2016年 9月号強磁性半導体の機構解明

http://www.tohoku.ac.jp/japanese/2016/06/press20160602-02.html
東北大日経産業新聞
(2016年6月8日PP.8)
磁性半導体
ガリウム・マンガン・ヒ素
スピントロニクス
120
2016年 9月号計算科学で新物質合成
新たなLED開発の礎に
レアメタルを使わない赤色発光半導体

http://www.titech.ac.jp/news/2016/035528.html
東工大など日経産業新聞
(2016年6月22日PP.8)
日刊工業新聞
(2016年6月22日PP.31)
マテリアルズ・インフォマティクス
コンピュータ利用
新物質合成
窒化カルシウム亜鉛
窒素の3元素で構成
希少元素を使わない赤色発光半導体
230
250
260
2016年 7月号大容量パワー半導体モジュール 電鉄・電力などの大型産業機器向け三菱電機電波新聞
(2016年4月7日PP.1)
大容量
パワー半導体
250
2016年 7月号窒化ガリウム半導体
電子運動初観測

http:// www.ntt.co.jp/news2016/1604/160411b.html
NTT
理科大
日刊工業新聞
(2016年4月13日PP.27)
ペタヘルツ
アト秒
窒化ガリウム半導体
電子振動
ペタヘルツの高周波現象を利用して,アト秒で振動する電子運動の観測に成功
120
220
2016年 7月号小さな圧力で発電
半導体通信機器向け
ルネサスエレクトロニクス日本経済新聞
(2016年4月20日PP.12)
圧力
電力
半導体
圧電素子
250
2016年 7月号省電力パワー半導体量産ローム日経産業新聞
(2016年4月21日PP.6)
パワー半導体
省電力
量産化
220
2016年 7月号指で曲げれば電流2倍の有機半導体材料東大など日刊工業新聞
(2016年4月22日PP.35)
従来比感度15倍の応力応答デバイス120
210
2016年 7月号大容量パワー半導体モジュール 電鉄・電力などの大型産業機器向け三菱電機電波新聞
(2016年4月7日PP.1)
大容量
パワー半導体
250
2016年 7月号窒化ガリウム半導体
電子運動初観測

http:// www.ntt.co.jp/news2016/1604/160411b.html
NTT
理科大
日刊工業新聞
(2016年4月13日PP.27)
ペタヘルツ
アト秒
窒化ガリウム半導体
電子振動
ペタヘルツの高周波現象を利用して,アト秒で振動する電子運動の観測に成功
120
220
2016年 7月号小さな圧力で発電
半導体通信機器向け
ルネサスエレクトロニクス日本経済新聞
(2016年4月20日PP.12)
圧力
電力
半導体
圧電素子
250
2016年 7月号省電力パワー半導体量産ローム日経産業新聞
(2016年4月21日PP.6)
パワー半導体
省電力
量産化
220
2016年 7月号指で曲げれば電流2倍の有機半導体材料東大など日刊工業新聞
(2016年4月22日PP.35)
従来比感度15倍の応力応答デバイス120
210
2016年 6月号電子スピン長距離輸送に成功

http://www.ntt.co.jp/news2016/1603/160308c.html
NTT
東北大
日刊工業新聞
(2016年3月9日PP.29)
電子スピン
量子コンピュータ
電界効果型スピントランジスタ
スピン演算素子
半導体中の電子スピンの向きを安定的に操作
240
2016年 6月号有機半導体動作速度2倍

http://www.toray.co.jp/news/it_related/detail.html?key=DA8EA1B0DF6BA34349257f8000172E84?OpenDocument
東レ日経産業新聞
(2016年3月24日PP.10)
有機半導体
カーボンナノチューブ
動作速度2倍
フィルムに印刷
260
220
2016年 6月号記憶速く電流1/5

http://www.tohoku.ac.jp/japanese/2016/03/press20160317-01.html
東北大日本経済新聞
(2016年3月30日PP.8)
高速動作
低消費電力
半導体メモリー
MRAM
230
2016年 5月号半導体チップ-光モジュール
データ通信2倍高速化
富士通研
ソシオネクスト
日刊工業新聞
(2016年2月1日PP.18)
半導体チップ
光モジュール
220
2016年 3月号省エネ半導体素子試作東大日経産業新聞
(2015年12月4日PP.8)
ほぼ消費電力なし120
2016年 2月号磁壁に金属的性質
多値磁気メモリーに道

光で電流「オン・オフ」
理研
スタンフォード大
日刊工業新聞
(2015年11月3日PP.17)
銅酸化物半導体
切り替え1ピコ秒以内
磁性絶縁体
磁壁に金属的性質
金属状態の壁の厚さは100?以下
120
230
2016年 2月号単結晶ダイヤモンド基板並木精密宝石日刊工業新聞
(2015年11月25日PP.6)
耐熱性や耐久性に優れており
次世代半導体の基板の可能性
120
2016年 1月号光の振動変える半導体ナノフォトニクス工学推進機構日経産業新聞
(2015年10月29日PP.8)
進行方向に向かって一定方向だけ振動する光(直線偏光)の角度を変える半導体。高速液晶に応用
LCDの10倍以上高速
光の振動方向
250
120
2016年 1月号微小磁力で情報書き込み

http://www.issp.u-tokyo.ac.jp/issp_wms/DATA/OPTION/relese20151029.pdf
東大日経産業新聞
(2015年10月29日PP.8)
半導体メモリーの消費電力の大幅低下につながる新しい磁性現象
MRAM
消費電力1/1000
処理速度1000倍
反強磁性材料
ホール効果
120
230
2015年12月号ビスマス薄膜が半導体に変わることを実証東工大
東大
自然科学研究機構
お茶の水女子大
日刊工業新聞
(2015年9月11日PP.23)
シンクロトロン放射光施設UVSORで測定
偏光可変の低エネルギー角度分光電子分光装置で内部の電子状態を高精度で観測
120
2015年12月号パワー半導体 窒化ガリウムでエネルギー損失1/7法政大
住友化学子会社サイオクス
日経産業新聞
(2015年9月16日PP.9)
パワー半導体
窒化ガリウム
省エネ
車モータ制御装置1/10に小型化
パワーダイオード
220
340
2015年11月号有機太陽電池効率3割増東工大日経産業新聞
(2015年8月19日PP.8)
半導体被膜合成の新手法
構造工夫し数分で作成
250
2015年10月号最小の半導体レーザ東大日経産業新聞
(2015年7月7日PP.8)
太さ鉛筆の2万5000分の1
ガリウム・ヒ素
250
2015年 9月号ネットワーク接続の機器
半導体チップで識別

http://www.toshiba.co.jp/rdc/detail/1506_03.htm
東芝日経産業新聞
(2015年6月22日PP.9)
IT機器の個体識別の新手法を開発,半導体チップの製造工程で発生する絶縁膜の模様を
人間の指紋のように個体認証に活用する仕組み
520
2015年 8月号パワー半導体向けSiC単結晶膜
高速で製造
電中研など日刊工業新聞
(2015年5月13日PP.19)
直径150ミリ
膜厚10マイクロメートルのSiC単結晶膜を
一日当たり100枚。膜厚の均一性2%以下
不純物密度の不均一性4%以下
260
2015年 7月号シート状炭素分子グラフェン
カルシウム加え半導体に

http://www.tohoku.ac.jp/japanese/2015/04/press20150406-01.html
東北大日経産業新聞
(2015年4月10日PP.10)
グラフェンに金属カルシウムを添加した半導体素材を開発120
2015年 7月号液晶性を活用した高性能有機トランジスタ材料を開発
東工大が「液晶性」付与

http://www.titech.ac.jp/news/2015/030831.html
東工大日刊工業新聞
(2015年4月13日PP.15)
日経産業新聞
(2015年4月15日PP.10)
半導体素子を大気中で作製できる技術を開発
「液晶性」を持つ新規の有機トランジスタ材料を開発
160
2015年 5月号半導体線幅20nmに対応するナノインプリントリソグラフィ用テンプレートを開発

http://www.dnp.co.jp/news/10107733_2482.html
大日本印刷日経産業新聞
(2015年2月20日PP.6)
微細な回路パターンをテンプレートに作製
紫外線硬化樹脂を利用
160
2015年 4月号ねじれた有機分子合成
光の色変化半導体などの配線に

http://www.nagoya-u.ac.jp/about-nu/public-relations/researchinfo/upload_images/20150106_eng.pdf
名大日経産業新聞
(2015年1月16日PP.10)
らせん状にねじれた有機分子の鎖
有機ELや有機半導体の新しい材料開発につながる
120
250
2015年 4月号温度センサーとデジタル回路融合
単結晶有機半導体で

http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100348.html
東京大学などの産学官共同チーム日刊工業新聞
(2015年1月27日PP.26)
多結晶シリコン半導体と同等で
既存の多結晶有機半導体に比べて10倍以上の性能を持つ
160
220
2015年 3月号チタンなどの金属酸化物製
基盤
電子の動き解明
東北大日経産業新聞
(2014年12月12日PP.10)
シリコンに代わる半導体基盤,チタンとストロンチウムの金属酸化物基盤220
2015年 3月号トンネルFETの長寿命化を実証

http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2014/pr20141216_2/pr20141216_2.html
産総研日刊工業新聞
(2014年12月17日PP.23)
電界効果トランジスタ(MOSFET)に比べて10万倍以上長寿命,センサネットワーク回路の駆動に必要な相補型金酸化膜半導体の構成に使用220
2015年 2月号有機半導体表面での構造変化を初観測

http://www.kek.jp/ja/NewsRoom/Release/20141110100000/
阪大
東大
理研
KEK
日刊工業新聞
(2014年11月21日PP.25)
KEKフォトンファクトリーの放射光で表面X線解析
伝導体ルブレン
非伝導体テトラセンを比較
後者では内部構造が表面と異なることを見出す
120
660
2015年 1月号半導体ダイヤモンドの高速成長法を開発金沢大学,アリオス,産総研日刊工業新聞
(2014年10月6日PP.20)
結晶の成長速度は1時間当たり100μm,球形チャンバー内で炭素をプラズマでラジカル状態まで活性化し,ダイヤモンドの種基板と反応させ結晶を成長させる,120
260
2014年11月号パワー半導体の性能向東大日経産業新聞
(2014年8月5日PP.8)
パワー半導体の性能低下の原因になる不純物を1/3に減らす製造技術を開発。熱処理温度を高めた260
2014年10月号SSD向け新型相変化メモリーLEAP
名大
日刊工業新聞
(2014年7月17日PP.22)
相補型金属酸化膜半導体基板上で世界初試作
超格子材料を使用
従来比半分以下の動作電圧2V
60%減の低消費電力
不揮発性メモリーとして機能
130
230
2014年10月号電子の結晶化観測NTT
JST
日刊工業新聞
(2014年7月21日PP.17)
ウィグナー結晶
NMRを使用し
半導体テヘロ構造に低温かつ強磁場で電子が結晶化する様子「ウィグナー結晶」を世界初観測
120
220
2014年 9月号半導体チップを低コストで積層する技術の開発慶応大日経産業新聞
(2014年6月12日PP.7)
磁力線を使いプロセッサやメモリーを磁力線により非接触接続
製造コスト40%減
低消費電力
44GB
220
260
2014年 9月号水晶発振器並みの周波数精度を持つCMOS発振器東芝日刊工業新聞
(2014年6月12日PP.19)
温度領域ごとに特性を補正するディジタル回路を用いて温度補償100ppm以下の周波数精度を実現
Si半導体発信機
220
2014年 7月号透明・半透明フィルムのピンホールを検出する検査装置浜松ホトニクス日経産業新聞
(2014年4月9日PP.13)
最小50μmの微小穴検出
半導体レーザ光源とフォトダイオードによる検出部
検査速度600m/min
360
2014年 6月号半導体中の電子を直接観測東工大日経産業新聞
(2014年3月7日PP.9)
GaAs
200fs間隔で測定
レーザパルス光源と光電子顕微鏡を組合せる
電子の移動速度を秒速8万mと測定
660
2014年 6月号半導体のスピン異常信号解明東北大
独レーゲンスブルク大
日刊工業新聞
(2014年3月11日PP.22)
強磁性半導体(GaMn)As と非磁性半導体GaAs のヘテロ接合
スピンエサキダイオード構造
電子スピンの検出感度40倍
120
660
2014年 5月号GaN系量子ドットで室温単一光子源東大日刊工業新聞
(2014年2月13日PP.19)
日経産業新聞
(2014年2月13日PP.11)
有機金属気相成長法(MOCVD)で直径50nm・高さ1.5μmのGaNナノワイヤを作製
通常の半導体製造技術で製造可能
120
160
2014年 5月号パワー半導体向け接合技術日亜化学
阪大
日経産業新聞
(2014年2月19日PP.7)
Ag薄膜
SiCとCu基板を接合
250℃で加熱接合
120
160
2014年 5月号印刷法によるn型有機半導体山形大日経産業新聞
(2014年2月20日PP.11)
分子構造の設計を変更120
160
2014年 5月号積層半導体の貫通電極を高速でメッキ大阪府立大日刊工業新聞
(2014年2月20日PP.1)
TSVのCuメッキを5分に短縮
円錐形の穴で90mAのPR電流
貫通穴の直径6μm
深さ25μm
メッキ液にジアリルアミン系成分を添加
160
2014年 5月号化合物半導体ナノワイヤとSi光結晶混載で集積する技術NTT日刊工業新聞
(2014年2月21日PP.17)
直径90nmのインジウム・ヒ素・リンによる化合物半導体
人工的なSi光結晶中の幅約150nmの溝に載せる
Siチップ上に化合物半導体素子を混載
120
2014年 3月号省電力次世代メモリー「IGZO」で1/10に半導体エネ研日本経済新聞
(2013年12月24日PP.11)
IGZO230
2014年 2月号解像度0.7mmのPET診断装置名大
阪大
東北大
日経産業新聞
(2013年11月14日PP.11)
小動物診断向け
半導体検出器
360
2014年 1月号X線位相法を利用した半導体欠陥検査産総研
東北大
日刊工業新聞
(2013年10月3日PP.17)
日経産業新聞
(2013年10月25日PP.10)
X線タルボ干渉法
封止材内部の微小空洞などを観察
660
2014年 1月号高感度なスピントルクダイオード阪大
産総研
日刊工業新聞
(2013年10月21日PP.16)
磁気トンネル接合素子
半導体ダイオードの3倍感度
ナノサイズ磁石利用
非線形効果
220
2013年12月号50Gbps信号伝送東工大日刊工業新聞
(2013年9月3日PP.19)
LSIで使うSi材料と同じ半導体プロセスを利用,3次元光多層配線を作成,配線内に回折格子と高反射鏡を使う440
2013年12月号光の90%以上を通す透明な半導体集積回路名大
フィンランドアールト大
日本経済新聞
(2013年9月17日PP.11)
日経産業新聞
(2013年9月17日PP.10)
CNTで配線とトランジスタを製作
一辺0.5mmの回路
120
220
2013年12月号安価な有機太陽電池向け素子


10と一つに
ダイキン工業
阪大
日経産業新聞
(2013年9月18日PP.7)
n型半導体
フラーレンに有機物をつける
変換効率7.3%
250
2013年12月号GaやZuを使用しないディスプレイ向け半導体物材機構日刊工業新聞
(2013年9月24日PP.15)
酸化膜半導体
In2O3薄膜にTiO2
WO3
SiO2を添加
オンオフ比9桁
250
2013年12月号有機半導体を微細加工する露光技術など富士フイルム
ベルギーImec
日経産業新聞
(2013年9月27日PP.9)
線幅0.5μmまで加工
非フッ素系レジスト
365nmのi線による露光技術により製造
160
260
2013年 9月号損失1/10のパワー半導体情通機構
タムラ製作所
日経産業新聞
(2013年6月20日PP.11)
Ga203
0.4mm角
MOSトランジスタ
オンオフ比10桁以上
220
2013年 8月号半導体レーザを光源に使用した新照明東芝ライテック日経産業新聞
(2013年5月21日PP.1)
青色ダイオード

140Mcd/m2
LED照明の倍以上の明るさ
光ファイバ
寿命2万時間
250
2013年 7月号高精度超音波を発振する半導体素子NTT日経産業新聞
(2013年4月19日PP.10)
MEMS応用
GaAs
85μm×1.4μm×250μm
セーザー
温度2.5Kで2.52MHz(バラツキ70Hz)を入力し174kHz(バラツキ0.08Hz)で発振
220
260
2013年 5月号有機TFT液晶ディスプレイ阪大

大阪産総研
日刊工業新聞
(2013年2月5日PP.25)
有機半導体を用いた
従来の9倍に相当する高速表示ができる有機薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ
250
2013年 4月号半導体材料を使った波長2μmで使える赤外受光素子茨城大
東北大
日刊工業新聞
(2013年1月18日PP.33)
Mg2Siの基板上にp型層を熱拡散法で作成210
2013年 4月号高い熱電変換効率の高分子材富士フイルム日刊工業新聞
(2013年1月31日PP.33)
体温や電子機器の排熱を利用可能,照明に取り付ける用途を想定
有機系高分子材を開発
P型半導体の高分子とCの混合物
25〜100℃で高いZT(熱電変換の性能)
250
150
2013年 3月号ダイヤモンド半導体を用いた真空パワースイッチ産総研
物材機構
日刊工業新聞
(2012年12月12日PP.24)
日経産業新聞
(2012年12月14日PP.8)
10kVで動作
高濃度不純物層
伝達効率74%
ダイヤモンド表面をHで覆う
250
220
2013年 3月号リーク低減したSiCパワー半導体阪大
京大
ローム
東京エレクトロン
日経産業新聞
(2012年12月12日PP.6)
日刊工業新聞
(2012年12月12日PP.24)
ゲート絶縁膜にアルミ酸化物
N添加によりリーク90%減
耐圧1.5倍
高誘電率ゲート絶縁膜採用のSiC製MOSFET
120
220
250
2013年 3月号複数の半導体薄膜を使った太陽電池北大日本経済新聞
(2012年12月25日PP.9)
理論上の変換効率85%250
2013年 2月号電子移動度が高い半導体物材機構
理研
住友金属鉱山
日経産業新聞
(2012年11月7日PP.7)
IWO(インジウム
タングステン
酸素)
電子移動度18
作製温度は100℃
IGZO(In・Ga・Zn・O)後継の半導体試作
250
220
2013年 2月号機能変更できる半導体素子物材機構
UCLA
日経産業新聞
(2012年11月27日PP.10)
「オンデマンド素子」
酸化タングステンと白金で挟みこむ
入力電圧によりダイオード
キャパシタ
スイッチ等として機能
120
220
2013年 1月号粘菌の振る舞いを参考に計算量を節約できる半導体設計手法理研
東大
NICT
日本経済新聞
(2012年10月2日PP.14)
巡回セールスマン問題waiya200
2013年 1月号23.5kV耐圧のパワー半導体京大日経産業新聞
(2012年10月24日PP.7)
SiC
表面をポリイミドで覆う
バイポーラトランジスタ
220
2012年11月号ダイヤモンド半導体を用いたFET東工大
産総研
日刊工業新聞
(2012年8月23日PP.19)
高濃度のP不純物を添加したn型ダイヤモンド半導体220
2012年11月号炭素・水素原子でカゴ状分子名大
産総研
日経産業新聞
(2012年8月28日PP.9)
半導体の性質
青色光を出す
内側に他の分子・原子を取り込める
C120個・H78個で構成
直径2nmで内側に1.8nmの空間
120
2012年10月号プローブを使った半導体描画技術東芝
技術研究組合BEANS研究所
東大
日刊工業新聞
(2012年7月10日PP.23)
回路線幅50nmの微細加工が可能
プローブの先端に庇部と接触部を設けた新構造
260
360
2012年10月号1000℃までの熱を電気に変換する素材物材機構
東北大
日経産業新聞
(2012年7月27日PP.10)
ホウ素(B)に微量のAl
Yを加えた材料
B原子で構成する直径0.5nm球状分子が立体的に積み重なり
球と球の隙間にAlとYが入る
n型p型2種類の半導体の温度差で電気が発生
120
2012年 9月号消費電力1/100のCPU半導体エネルギー研日経産業新聞
(2012年6月6日PP.1)
ごく短時間ずつCPUを動作
レジスタにIGZOを使用
8ビットCPUを試作
IGZOを使いCPUの消費電力を削減
220
2012年 9月号GaN半導体による携帯基地局向け増幅器三菱電機日刊工業新聞
(2012年6月21日PP.18)
日経産業新聞
(2012年6月21日PP.11)
出力170Wで電力変換効率70%340
2012年 8月号伝導準位を正確に測定する装置京大日刊工業新聞
(2012年5月14日PP.18)
光検出の分解能は0.3eV以下
誘電多層膜帯域通過フィルタ
光電子増倍管
屈折率の大きく異なる2つの薄膜を100層交互に重ねる
太陽電池等に使われる有機半導体
石英ガラスの光学素子
320
410
2012年 7月号CNT製トランジスタの印刷技術単層CNT融合新素材研究開発機構
産総研
NEC
日刊工業新聞
(2012年4月19日PP.17)
日経産業新聞
(2012年4月20日PP.10)
半導体型ナノチューブ
プラスチックフィルムに印刷
出力電流のばらつき30%
印刷面にあらかじめ単分子膜を形成しインクの吸着を促進
インクに純度95%以上の半導体型ナノチューブを使用
220
260
2012年 6月号ミリ波通信向け半導体素子パナソニック
東芝
日本経済新聞
(2012年3月19日PP.11)
ミリ波
60GHzの電波消費電力1W以下
パナソニック:5m以内の距離を2.5Gbps
東芝:3m以内を2.07Gbps
240
2012年 6月号放射性物質の可視化技術JAXA日経産業新聞
(2012年3月30日PP.10)
人工衛星用センサを改良
半導体コンプトンカメラ
視野180°
1μSv/時以上で検出可
ガンマ線を検出
310
320
2012年 5月号半導体中の自由電子をテラヘルツ光で1000倍に増幅京大日刊工業新聞
(2012年2月15日PP.25)
GaAsの半導体試料で確認
テラヘルツ光を半導体に一兆分の一秒間照射
120
150
2012年 2月号ゲルマニウムを使った半導体素子九大日経産業新聞
(2011年11月10日PP.11)
日刊工業新聞
(2011年11月10日PP.23)
Ge薄膜上にソースゲートドレインを取り付け界面部分を原子層レベルで制御220
2012年 2月号グラフェンを金属性と半導体性に作り分け東北大日刊工業新聞
(2011年11月16日PP.27)
日経産業新聞
(2011年11月16日PP.7)
Si基板上に単結晶SiC薄膜を成長させ真空状態で加熱
面が斜めだと半導体性
水平・垂直面だと金属性
モノメチルシランの圧力を調整
120
160
2012年 2月号光通信並みの速さの無線通信素子阪大
ローム
日刊工業新聞
(2011年11月22日PP.8)
日経産業新聞
(2011年11月22日PP.10)
300GHz
1.5×3.0mmの半導体基板
1.5Gbps伝送
トンネル効果
縦1cm
横2cmの大きさの素子
テラヘルツ波の送受信
240
120
340
440
2011年12月号ダイヤモンド半導体を使ったバイポーラトランジスタ産総研日刊工業新聞
(2011年9月5日PP.19)
10
(0年0月0日)
ダイヤにBPを高濃度に添加した低抵抗ダイヤモンド薄膜


増幅率10
バイポーラトランジスタ
室温動作
220
2011年12月号市販の半導体レーザで「16値」高速光通信日立日刊工業新聞
(2011年9月20日PP.1)
80Gbpsの信号を320km伝送
位相積算回路
440
340
2011年12月号量子ドット間の電子移動に成功東大日刊工業新聞
(2011年9月22日PP.23)
3μmを数nsで移動
GaAsの半導体中に3μmの距離を空け量子ドットを2つ作り電子の通り道でつなげた
表面弾性波
120
2011年11月号磁気・電気的な性質を制御可能な磁性半導体原子力機構
東大
日刊工業新聞
(2011年8月10日PP.15)
スピントロニクス
磁気的な性質と電気的な性質を独立に制御可能
220
230
2011年10月号絶縁体に電子を溶かして導体を生成東工大日刊工業新聞
(2011年7月1日PP.21)
1600℃の絶縁体
液体金属
ガラス半導体
普通の透明ガラスと比べて数桁以上の電導度
120
2011年10月号有機半導体の単結晶膜を作るインクジェット印刷法産総研日刊工業新聞
(2011年7月14日PP.26)
有機半導体を溶かした液滴と液晶化するための液滴を交互に印刷するダブルショットインクジェット印刷法160
220
2011年10月号消費電力ほぼ0の半導体素子東大
NTT
日本経済新聞
(2011年7月25日PP.11)
100nmの量子ドットにスピンを閉じ込めた構造
わずかな電圧でスピンを制御
220
2011年 9月号超音波を使ったスピンの長時間制御技術NTT
東北大
独ポールドルーデ研
日経産業新聞
(2011年6月2日PP.11)
半導体中の複数のスピンの向きを揃えたまま約40μm移動
超音波がない場合と比べて100倍以上の移動距離
120
2011年 9月号大電流・高電圧に対応するGaN半導体名工大日刊工業新聞
(2011年6月8日PP.22)
160
(260年0月0日)
耐電圧1800V 移動度3000cm2/Vs
膜厚9μm
NH3とトリメチルアルミニウムを用いたAlNとGaNによるバッファ層
220
120
2011年 9月号電子移動度4.2倍の次世代素子東大
産総研
住友化学
物材機構
日刊工業新聞
(2011年6月15日PP.19)
化合物半導体とGe基板を使用220
2011年 9月号スピン偏極を持つ電子材料東大
理研
広島大
高エネルギー研
産総研
日刊工業新聞
(2011年6月20日PP.17)
結晶構造に生じる電気的偏りを持つ半導体ビスマス・テルル・ヨウ素の単結晶120
2011年 8月号半導体製単一光子検出器日大
NTT
日刊工業新聞
(2011年5月16日PP.15)
量子暗号通信
InGaAsとInPで構成するAPD
24kbpsで100km伝送可能
340
440
2011年 8月号室温で低消費電力な半導体素子

・14と一つにまとめ
東大
東北大
ファインセラミックスセンター
日経産業新聞
(2011年5月27日PP.11)
電子のスピンによる磁石の向きを電圧で制御
電流は通常の1億分の1
La
Alの酸化物基板上に微量のCoを添加したTiO2で素子を作成
220
120
2011年 7月号2000万fps撮影可能なイメージセンサ東北大
島津製作所
日経産業新聞
(2011年4月18日PP.11)
日刊工業新聞
(2011年4月19日PP.26)
CMOS採用により消費電力抑制
45mm角チップを試作
内蔵メモリへ一時保存して読出す
1コマ50nsで処理
既存の半導体製造工程で製造可能
低消費電力
10万画素で約250コマ撮影可能なチップを試作
210
220
2011年 7月号1mm2以下の超小型光ゲートスイッチ素子産総研日刊工業新聞
(2011年4月26日PP.19)
電波タイムズ
(2011年4月27日PP.1)
超高速半導体全光位相変調素子をInP基板上に集積
160Gbpsを40Gbpsの光信号に多重・分離
モノシリック集積型
ドライエッチング法で1回加工するだけで集積化
帰還回路が不要
240
2011年 6月号GaMnAs半導体の強磁性発現の構造発見東大日刊工業新聞
(2011年3月3日PP.22)
共鳴トンネル分光法
フェルミ準位の位置を解明
120
2011年 6月号有機半導体薄膜の高精度作製技術東工大日経産業新聞
(2011年3月9日PP.7)
真空装置不要
液晶状態で塗布
BTBT
電子移動度約3
120
160
2011年 6月号スピン軌道相互作用の大きさを精密に決定北大
NTT
日刊工業新聞
(2011年3月21日PP.9)
In・Ga・Asをベースとした半導体の量子井戸構造
バンドエンジニアリング
半導体内の電子スピンをトランジスタのゲート電極で制御
120
2011年 4月号Si半導体中の量子もつれを生成・検出慶応大
英オックスフォード大
日刊工業新聞
(2011年1月20日PP.24)
日経産業新聞
(2011年1月24日PP.11)
エンタングルメント
リン原子核のスピンとそこに捉えられている電子のスピンをそれぞれ量子ビットとする
Si原子1個で演算処理
温度20K
120
2011年 4月号半導体材料を紫外線で研磨する技術熊本大日経産業新聞
(2011年1月26日PP.9)
紫外線を照射して表面を酸化
酸化した部分を研磨
SiCやGaNなどの硬い素材に適用可能
260
2011年 3月号酸化物半導体TFTで作った整流回路日立日刊工業新聞
(2010年12月7日PP.1)
13.56MHzの電波を直流電力へ変換可能
ガラス基板上に0.4mm×2mmを試作
インジウムガリウム酸化亜鉛(InGaZnO)の金属組成比を改良
220
250
2011年 2月号半導体薄膜を従来より200℃低く結晶化する手法兵庫県立大日刊工業新聞
(2010年11月26日PP.1)
プラスチック基板
420〜580℃で結晶化
120
250
2011年 1月号ナノ空間で多電子制御物材機構
北大
日刊工業新聞
(2010年10月29日PP.29)
直径10nmの半導体量子ドット
複数の電子を閉じ込めナノ空間の多電子状態を制御
液滴エピタキシー法
GaAs量子ドット
イオン化励起子と呼ぶ3つの粒子の複合状態の観測に成功
120
2010年11月号13fJ/bitで情報伝送可能な半導体レーザNTT日経産業新聞
(2010年8月3日PP.11)
日刊工業新聞
(2010年8月2日PP.19)
フォトニック結晶
既存の約1/20のエネルギー
250
2010年10月号ピーク出力100W超の青紫色半導体レーザ東北大
ソニー
日刊工業新聞
(2010年7月21日PP.27)
日経産業新聞
(2010年7月21日)
パルスの出力間隔3ps
波長405nm
2光子吸収
繰り返し周波数1GHz
250
2010年10月号コヒーレント光通信技術で40Gbpsの安定受信を実現沖電気日経産業新聞
(2010年7月26日PP.12)
消費電力1/10
光モード同期半導体レーザ
電気信号に変換不要
消費電力1/10
光モード同期半導体レーザ
2時間以上安定受信
受信した光信号をレーザの光と重ね合わせ
250
340
440
2010年 9月号10万倍の抵抗値変化を記憶できる強誘電体採用メモリスタパナソニック電波新聞
(2010年6月25日PP.1)
半導体と強誘電体の界面伝導を利用
トランジスタとの一体化
結晶成長技術
220
2010年 9月号化合物半導体を使ったトランジスタ -LSI速度5倍に-東大
産総研
物材機構
住友化学
日経産業新聞
(2010年6月25日PP.15)
InGaAs
高速LSI
220
2010年 8月号半導体上に原子積み上げてナノ構造を作成NTT
独ポール・ドルーデ研
日刊工業新聞
(2010年5月12日PP.1)
In原子を1個ずつ積み上げ
STMの金属製プローブ
nm寸法の構造
InAs基板
120
160
2010年 8月号量子ドットを300層積層した半導体レーザ情通機構日刊工業新聞
(2010年5月26日PP.23)
日経産業新聞
(2010年5月27日PP.13)
温度調整装置が不要
80℃までの高温域で波長1.55μmでレーザ発振成功
120
250
2010年 7月号グラフェン薄膜を半導体上に作製する技術日立
東北大
東洋大
日経産業新聞
(2010年4月8日PP.12)
800℃の加熱条件に設定した熱CVD(化学気相成長)法で作製
厚さ30nm
幅約3μmのアルミナ薄膜
120
2010年 7月号半導体を使った人工視覚装置を試作奈良先端大
ニデック
阪大
日経産業新聞
(2010年4月23日PP.9)
チップは0.6mm四方で9個の電極を配置
光信号を電気信号に変換
動物実験で性能確認
220
310
2010年 6月号LEDの光取り出し効率1.5倍産総研日刊工業新聞
(2010年3月19日PP.28)
日経産業新聞
(2010年3月23日PP.11)
半導体表面にリッジ(うねり)
厚さ約150nmの酸化シリコン膜
プラズマ化学気相成長(CVD)法
160
250
2010年 5月号人工原子1個でレーザ光を出す半導体東大日経産業新聞
(2010年2月22日PP.10)
日刊工業新聞
(2010年2月16日PP.22)
直径100nmの穴を10個開けた厚さ160nmのGaAs半導体薄膜
中央に直径20〜25nm厚さ2〜3nmのInAsの人工原子を埋め込む
波長917nm
フォトニック結晶体
ナノ共振器
120
250
240
2010年 4月号CNTを高純度に分離する技術産総研日刊工業新聞
(2010年1月5日PP.22)
アガロース
コストが従来の1/10以下
分離後のCNTが半導体型95%
金属型90%
120
2010年 4月号有機半導体で電子移動度5cm2/Vs日本化薬日経産業新聞
(2010年1月29日PP.1)
電子移動度5倍
印刷可能
ペンタセン
120
2010年 3月号マイクロレンズアレイ用熱硬化性樹脂JSR日経産業新聞
(2009年12月3日PP.10)
液状で感光すると固化し150℃加熱によりいったん溶けた後硬化
半導体製造技術で成型可能
切削加工や金型が不要
210
250
160
2010年 3月号電流が両方向に流れる液晶性有機半導体理化学研
東大
日経産業新聞
(2009年12月8日PP.11)
アリの巣のような形に分岐
トリフェニレン
イミダゾリウムイオン
分子の長さや温度を調整
電気伝導度があらゆる方向で円筒形の場合と同程度まで向上
120
160
2010年 3月号動作速度が3割向上した高速無線用半導体NECエレクトロニクス日経産業新聞
(2009年12月18日PP.11)
アナログ部の配線抵抗を従来と比べて半減
動作クロック200GHz
線幅40nmのCMOS
220
2010年 3月号光照射で発光波長を制御するLED発光層の成膜技術東大
ブイ・テクノロジー
日東光器
日経産業新聞
(2009年12月25日PP.11)
InGaN化合物半導体層を光を当てながら均一成膜
サファイア基板
緑色光と紫外線
波長532nm
LED発光層の厚さ1/5
厚さ200nmの薄膜
250
160
120
2009年12月号偏光抑えた高性能大容量回線光スイッチ早大
日立
日経産業新聞
(2009年9月2日PP.9)
大容量光ネットワーク
化合物半導体
インジウム・アルミニウム・ガリウムヒ素などを用いた光スイッチ材料
振り分けに要する時間約3ns
240
120
2009年12月号性能100倍の有機半導体東洋大日経産業新聞
(2009年9月8日PP.11)
有機薄膜トランジスタ
不純物層
シミュレーションで確認
220
2009年11月号偏光を電気信号に変換する受光素子
-光通信容量2倍以上に-
日立
チェコ科学アカデミー
英ケンブリッジ大
日経産業新聞
(2009年8月5日PP.11)
電子スピン
半導体
ガリウムヒ素の素子に数μm間隔で電極を配置
電圧で偏光状態を検出
偏光板なしに偏光状態を区別する受光素子
140
240
120
2009年11月号携帯電話端末に1Gbpsの赤外線通信機能を開発KDDI日経産業新聞
(2009年8月6日PP.1)
1Gbpsの赤外線通信技術が国際標準団体IrDAに採用
半導体レーザ
通信速度従来の250倍
従来のLEDと同じ850nm
440
540
2009年11月号ガラスより軽く曲げやすい半導体素子帝人
米ナノグラム
日本経済新聞
(2009年8月19日PP.1)
ガラス基板に比べて重さ半分以下
縦横1.5cm
厚さ120μmの切手サイズ
120
160
2009年10月号量子情報の保存を最長にする暗号通信向け技術情報学研日刊工業新聞
(2009年7月3日PP.22)
半導体量子メモリー
7μ秒のコヒーレンス時間で量子情報転写
光パルススピンエコー
コヒーレンス時間従来比7000倍
120
230
2009年10月号純緑色半導体レーザ住友電工日本経済新聞
(2009年7月16日PP.11)
窒化ガリウムの結晶の切り出し方を工夫
室温で波長が531nmのレーザ光
薄型テレビ
プロジェクタ
250
2009年 9月号電子の自転向き制御技術
-新型メモリー実現に道-
東北大日経産業新聞
(2009年6月5日PP.11)
トランジスタ
高速
低消費電力
スピン
不揮発メモリー
インジウムガリウムヒ素を1μm以下の幅の細線構造に加工
スピンの寿命を10〜65倍に
半導体素子
120
2009年 7月号光閉じ込め能力4倍の3次元フォトニック結晶東大日経産業新聞
(2009年4月27日PP.13)
くしの歯状に切り込みを入れた厚さ200nmの半導体の板を25層積層
縦横約10μm
波長1.3μmでQ値従来比約4倍
120
250
2009年 5月号大きさ1/8のSSD
-半導体チップを立体的に積層-
慶応大日経産業新聞
(2009年2月16日PP.11)
半導体チップ間を無線で通信
電磁誘導
NANDフラッシュメモリーを6枚積層
消費電力1/2
通信回路の大きさ1/40
230
260
2009年 2月号微細回路に対応する半導体洗浄超純水栗田工業日経産業新聞
(2008年11月12日PP.1)
過酸化水素を除去
1ppb以下
過酸化水素による酸化を抑制
220
2009年 2月号半導体レーザ出力光を利用した高速乱数生成手法NTT
拓殖大
日刊工業新聞
(2008年11月24日PP.14)
1.7Gbps
レーザ出力光を反射鏡で再びレーザに戻す
約2〜5GHzで振動
250
2009年 1月号効率10倍の光子制御技術
-量子ドット埋め込み3次元フォトニック結晶発光-
東大日刊工業新聞
(2008年10月6日PP.20)
日経産業新聞
(2008年10月9日PP.11)
膜を17層重ねた約10μm角の立方体形状
高さ5μmのフォトニック結晶
10nm四方の量子ドット
約200nmのGaAs半導体膜を交互に重畳
1.5μmで発光する量子ドットを埋めた膜を挟む
GaAsSb
Q値2300
120
250
2009年 1月号テラヘルツ波受信機産総研
NTT
日経産業新聞
(2008年10月21日PP.11)
200〜500GHzのテラヘルツ波を受信
化合物半導体を使ったフォトダイオード
超電導電極
340
2008年12月号ワイヤ状の有機半導体
導電性10倍
物材機構
静大
日経産業新聞
(2008年9月10日PP.13)
ペンタゼン
メチルチオ基
直径20〜100nmで長さが1〜5μmのワイヤ状の有機半導体
抵抗率10000Ωm
120
220
2008年12月号磁化方向を電気的に直接制御することに成功東北大日刊工業新聞
(2008年9月25日PP.29)
強磁性半導体
ヒ化ガリウムマンガン
高比誘電率を持つ絶縁膜金属膜ゲート電極を積層
キャリヤ濃度を電界で増減
磁気異方性
120
2008年11月号多量子ビット素子
-超高速コンピュータに道-
東大
NTT
日刊工業新聞
(2008年8月18日PP.18)
日経産業新聞
(2008年8月18日PP.6)
GaAs化合物半導体
電子スピン
コバルト製の微小な磁石
直径0.2μmの円盤形の量子ドット
120
220
2008年11月号半導体装置を用いた液体の膜蒸着技術東工大日経産業新聞
(2008年8月29日PP.9)
イオン液体
1cm2あたり360plのイオン液体が蒸着
厚さ9pmの薄膜を作成
燃料電池の電解質に応用可
イミダゾリウム系
120
160
2008年10月号半導体レーザの世界最短波長を実現浜松ホトニクス日経産業新聞
(2008年7月29日PP.8)
波長342nmの紫外レーザ光を発振
化粧にAlを混ぜる
消費電力1/100以下
Al組成が30%
AlGaNを発光層
250
120
2008年 9月号金使用量6割削減可能な半導体パッケージ新手法TOWA日経産業新聞
(2008年6月24日PP.1)
コンプレッションモールド法
液体状樹脂に半導体チップを浸して固める
配線ワイヤ直径16μm
260
2008年 7月号板バネ微細振動を利用した省エネ半導体素子NTT日経産業新聞
(2008年4月15日PP.9)
日刊工業新聞
(2008年4月15日PP.26)
消費電力1000〜1万分の1
1ビット分の情報処理に成功
長さ250μm
厚さ1.4μm約10nmの幅で振動
220
2008年 7月号持続時間60倍の光メモリーNTT日刊工業新聞
(2008年4月25日PP.26)
InGaAsP
持続時間最大150ns
厚さ200nmの半導体結晶に直径200nmの空気穴を420nm周期で三角格子状に配置
Q値13万
120
2008年 6月号25Gbps伝送が可能な半導体レーザ日立
日本オプネクスト
日経産業新聞
(2008年3月3日PP.9)
波長1300nm
4つの波長を組合せれば100Gbps
伝送実験12kmに成功
0℃〜85℃の間で安定動作
240
2008年 6月号放熱性が3倍の半導体封止材用金属粒子日立ハイテクノロジーズ日経産業新聞
(2008年3月14日PP.1)
電磁波を吸収する機能
二酸化ケイ素
直径20μm
熱伝導率は1mあたり1.61W
ヒートシンク
120
2008年 6月号曲がる有機ELへ新素材東レ日本経済新聞
(2008年3月28日PP.17)
硫黄を含む有機半導体
CNTを混合
電気を通す性質はSi半導体並みに向上
コスト1/10
120
220
2008年 5月号Siでミリ波通信向け送受信チップNEC日経産業新聞
(2008年2月4日PP.5)
出力7mW
通信距離数10m
90nm半導体製造技術
2.6Gbps
サイズ2mm角
140
240
2008年 5月号発色純度高い無機EL
-ブラウン管並み-
HOYA日経産業新聞
(2008年2月8日PP.1)
CdとSeの化合物半導体の発光材料
粒径2〜6nmのナノ結晶
250
120
2008年 5月号単層CNTを金属型と半導体型に分離する技術産総研日経産業新聞
(2008年2月27日PP.12)
日刊工業新聞
(2008年2月27日PP.31)
ゲル電気泳動法応用
界面活性剤
超音波
半導体型純度95%以上
金属型純度70%以上
回収率100%近い
120
160
2008年 4月号通信速度が250倍の赤外線通信技術
-CDアルバムの無線転送1秒で-
KDDI研日経産業新聞
(2008年1月8日PP.1)
1Gbpsの近距離通信
半導体レーザ
通信距離数cm
データ損失を高精度で認識・再送する通信プロトコル
不揮発メモリー
440
2008年 2月号新有機半導体材料広島大
日本化薬
日経産業新聞
(2007年11月2日PP.10)
DNTT
動作速度3倍
大気中で使用可能
120
2008年 2月号量子多体現象
超高速で計算処理
NII
米スタンフォード大
日経産業新聞
(2007年11月22日PP.9)
日刊工業新聞
(2007年11月22日PP.20)
光と閉じ込める微細構造を相互に連結
厚さ3nm半導体薄膜12層
ボーズアインシュタイン凝縮体を約20個形成
超流動的
120
160
220
2008年 1月号GaAs光源利用の半導体ジャイロローム
ATR波動工学研
日本航空電子工業
古河電工
電波新聞
(2007年10月4日PP.1)
リングレーザジャイロ
S-FOG
半導体光増幅器から赤外光を光ファイバで時計回りと反時計回りに発光させ光分岐カプラー合成しPDで受光
サニャック効果
210
320
2008年 1月号非極性面採用青色半導体レーザ
-室温連続発振に成功-
ローム電波新聞
(2007年10月25日PP.1)
非極性面(m面)GaN
波長463nm
共振器長400μm
ストライプ幅2.5μm
しきい値電流69mA
しきい値電圧6.2V
出力2mW以上
120
250
2007年12月号ナノインプリント方式で回路線幅18nmの半導体製造技術大日本印刷日経産業新聞
(2007年9月18日PP.1)
電子ビームのビームを細くするとともに強度や照射量を調整
石英ガラスのエッチングの条件最適化
面積は1/10程度
露光でなく転写で回路形成
160
220
2007年10月号半導体層にCNTを用いたTFT素子東北大
ブラザー工業
阪大
日経産業新聞
(2007年7月4日PP.13)
ポリエステル系樹脂製基盤上に金とクロムの合金で3つの電極作成
絶縁膜にポリイミド樹脂
インクジェット技術で積層
220
260
120
2007年10月号線幅30nm以下の半導体量産向けナノインプリント技術用の石英ガラスモールド試作HOYA日経産業新聞
(2007年7月19日PP.1)
位相シフトマスク作成原理を応用
回路パターンの材料であるCrやレジストの中身・厚さ・処理方法を最適化
型を熱硬化樹脂に押し付け紫外線で転写
160
2007年 9月号周波数倍率10倍のシステムLSI用クロック発生回路富士通研日経産業新聞
(2007年6月13日PP.9)
クロック周波数範囲40〜400MHz
回路線幅90nm半導体で試作
220
2007年 9月号45nm半導体の製造工程を2割削減する技術NECエレクトロニクス日経産業新聞
(2007年6月14日PP.9)
絶縁膜にHfを加えることにより絶縁体の厚みでトランジスタの特性を決定
不純物添加工程が1/6
120
160
2007年 8月号オールSiの次世代半導体素子日立日経産業新聞
(2007年5月8日PP.11)
信号伝達はすべて光
SiO2の絶縁層で挟んだ厚さ9nmのSi薄膜が発光
0.5mm離れたSi受光部
室温動作
160
220
2007年 8月号発光効率2.5倍超の酸化亜鉛を用いた半導体新材料産総研日刊工業新聞
(2007年5月25日PP.29)
ZnOに15%のマグネシウム混入
分子線エピタキシャル法
紫外領域で高効率に発光
120
250
2007年 8月号単電子トランジスタの基本構造を簡単に作製東北大日経産業新聞
(2007年5月31日PP.13)
既存の半導体プロセスと酸化処理の組合せ
量子ドット
Si酸化膜上にAl電極成膜後露光装置で素子構造を作製
160
220
2007年 6月号ナノ構造物を半導体基板上に作製物材機構日経産業新聞
(2007年3月9日PP.8)
透過型電子顕微鏡
形成したい元素の酸化化合物ガスを吹き込んで電子ビーム照射
大きさ数nmのアンテナ型構造物を作製
160
2007年 6月号バイオの力でSi薄膜松下電器
奈良先端大
電波新聞
(2007年3月22日PP.1)
フェリチンタンパクをSi半導体上に吸着
紫外線処理
700℃程度の温度で5〜6秒加熱
粒径10μm
160
2007年 6月号ナノテクノロジー応用の高誘電率半導体素材
-記憶容量100倍に-
物材機構日経産業新聞
(2007年3月23日PP.11)
厚さ約1nm横幅数十μmのシート状の酸化チタン
5〜15nmの積層薄膜
120
2007年 5月号ホログラムに3μm微細文字凸版印刷日経産業新聞
(2007年2月1日PP.1)
半導体回路を描く電子ビーム
従来比1/30程度の微細な文字やイラスト
430
2007年 5月号半導体チップ間の無線高速通信慶応大日経産業新聞
(2007年2月20日PP.10)
半導体チップ内に30μm角のコイルを加工
15μm間隔のコイルで1Gbpsの通信
消費エネルギー0.14pJ
220
240
260
340
2007年 2月号Si基板の青色LED紫明半導体日経産業新聞
(2006年11月9日PP.1)
20mAで輝度1.5〜2cd
サファイア
バッファ層
下部に電極取り付け可能なためコストダウン可
最高10mW
Si基板とGaN系の結晶を作製
160
250
2006年12月号フルメタルゲートCMOS半導体先端テクノロジーズ(Selete)電波新聞
(2006年9月13日PP.1)
回路線幅45nm以降
0.84nmの高誘電率(High-k)ゲート絶縁膜
デュアルメタルCMOSプロセス
窒化ハフニウムシリケート(HfSiON)
160
220
2006年11月号特殊フィルムで半導体を実装ソニーケミカル&インフォメーションデバイス日経産業新聞
(2006年8月3日PP.1)
異方性導電膜(ACF)
パッドの材質に均等に圧力がかかるものを使用
120
160
260
2006年11月号GaInNAs半導体レーザ
-40Gbps動作に成功-
日立電波新聞
(2006年8月25日PP.1)
Alフリー分子線エピタキシ技術
活性層
逆メサ型リッジ構造
120
160
240
2006年 9月号直径1pの青色LEDの円形素子東京理科大日経産業新聞
(2006年6月1日PP.11)
サファイア基板上に半導体結晶を成長
2種類の半導体をGaNで作製
明るさ向上
250
160
2006年 9月号電子1個の動き捉えるNTT
東工大
JST
日刊工業新聞
(2006年6月16日PP.29)
半導体二重量子ドット(DQD)
超高感度な単電子電流計
単電子トランジスタ
電流雑音3aA
120
220
660
2006年 9月号半導体レーザのビーム形状を自在に制御京大
ローム
JST
日刊工業新聞
(2006年6月22日PP.34)
日経産業新聞
(2006年6月22日PP.11)
2次元フォトニック結晶
レーザ共振器の構造を制御して光分布を変化
格子点や格子間隔を変化
現在の数十倍の記録容量を持つ光ディスクの光源に利用可能
光ピンセットに応用可能
120
160
250
2006年 7月号次世代半導体メモリー
-蓄積電荷5倍の新材料を開発-
東工大
富士通
日経産業新聞
(2006年4月3日PP.17)
FeRAM
ビスマスフェライト(BFO)に微量のMnを加えた新材料
65nmまで微細化可能
120
230
2006年 6月号白色レーザ発振可能なフッ化物ファイバ住田光学ガラス日刊工業新聞
(2006年3月3日PP.1)
1本で青色半導体レーザを白色レーザとして連続発振
PrをAlF系ガラスに含ませた独自素材
522nm・635nmとあわせ440nm
ディスプレイ光源
高い変換効率
三原色の高い色再現性
120
160
240
250
2006年 6月号量子もつれ振動を観測NTT
JST
日刊工業新聞
(2006年3月31日PP.37)
超電導量子ビットと単一光子の組合せ
超電導量子ビットと電気回路を微細加工技術で同一半導体チップ上に作製し極低温で測定
160
320
2006年 5月号LED型量子暗号通信素子東芝欧州研究所日経産業新聞
(2006年2月3日PP.8)
量子もつれ光子対を任意に発生
高さ6nm直径12nmの量子ドット微細構造
半導体素子
120
240
250
220
2006年 5月号たんぱく質で半導体メモリー奈良先端大
松下電器
日刊工業新聞
(2006年2月9日PP.27)
不揮発性半導体メモリー
フローティングゲートにフェリチンを利用した直径7nmのCoOナノ粒子
フェリチンの外径13nm
120
220
230
2006年 5月号テラヘルツ光用新型レーザ
-コスト1/100-
情通機構
東大
日経産業新聞
(2006年2月22日PP.1)
透過撮影用光源
量子カスケードレーザ
縦3mm
幅500μm
厚さ10μm
GaAs化合物半導体の多層膜構造
3.4THz
動作温度-220℃
120
160
250
2006年 3月号無線機能を備えた曲がるCPU半導体エネ研
TDK
日経産業新聞
(2005年12月16日PP.1)
暗号処理機能
ガラス基板上に形成したトランジスタをプラスチック基板上に転写
13.56MHz帯
IC部分は14mm角
通信距離は数mm
厚み0.2mm
1.8V駆動で消費電力4mW
160
220
260
340
2006年 3月号高密度・高均一な量子ドットの製造に成功産総研電波新聞
(2005年12月30日PP.5)
通信用半導体レーザ
大きな光増幅
40GHzを超える高速直接変調動作が理論的に可能
1.3μmでレーザ発振動作
As2分子線
組成傾斜歪み緩和層構造
160
250
120
2006年 2月号曲げられる点字ディスプレイ
-厚さ1mmで家電などに装着容易-
東大日本経済新聞
(2005年11月25日PP.15)
日刊工業新聞
(2005年11月25日PP.37)
4cm角
一度に点字を24文字分表示
有機半導体
シート型
シート上のイオン導電性高分子が電界で屈曲する性質を利用
約1mm径の点を上下
約1秒で1フレームの表示が可能
220
250
120
2006年 1月号半導体デバイス閾値電圧を低減
-単一イオン注入法(SII)で不純物原子を制御-
早大日刊工業新聞
(2005年10月20日PP.1)
閾値電圧ゆらぎ低減
閾値電圧0.4V
60nm精度の位置制御
Si基板にP原子を100nm間隔で規則配列注入
160
2006年 1月号量子ドットを活用した半導体レーザ産総研日経産業新聞
(2005年10月24日PP.11)
InAs製
直径15nm
GaAs基板上に1000億個/cm2形成
5層積層
波長1.3μmのレーザ光発振
10GHz高速光通信
160
250
120
2005年12月号高輝度青色発光素子米カルフォルニア大
JSTなど
日経産業新聞
(2005年9月22日PP.9)
窒化ガリウム半導体結晶
「無極性」「半分極性」という異なる性質を持つ結晶薄膜
200ルーメン/W目標
可視光領域のレーザを簡単に作りわける
発生光は偏光性を持つ
250
120
160
2005年11月号次世代スピントランジスタ産総研日経産業新聞
(2005年8月24日PP.8)
p型(Ga
Mn)As半導体をn型ZnSe半導体でサンドイッチした構造
移動の5〜6割は磁石の向きを維持
220
2005年11月号半導体パッケージHMT三井ハイテック日経産業新聞
(2005年8月26日PP.1)
最大端子数304で大きさ12mm×12mm
チップと端子間を直接全線で接続
260
2005年10月号消費電力1/3の高速光通信用レーザ光源日立
日本オプネクスト
日経産業新聞
(2005年7月14日PP.8)
発振波長1.55μm
出力2.5W
Alを含む半導体材料で作った変調器を半導体レーザと同一基板に集積
120
160
250
2005年10月号半導体レーザ製造技術開発
-コスト1/1000に-
情通機構日経産業新聞
(2005年7月29日PP.7)
面発光レーザ
GaAs基板にSb系化合物微粒子の量子ドット
波長1.55μm
120
160
250
2005年 8月号n型ダイヤモンド半導体
(001)面に初合成
産総研日刊工業新聞
(2005年5月10日PP.25)
紫外線発光でpn接合確認
マイクロ波プラズマCVDでリンを添加して合成
160
220
2005年 8月号発光効率4〜5倍のLED
-フォトニック結晶を導入し
不要な発光を禁止-
京大
JST
日刊工業新聞
(2005年5月27日PP.37)
日経産業新聞
(2005年5月27日PP.6)
読売新聞
(2005年5月27日PP.38)
基本原理を実証
半導体に微細な周期構造
200nm厚のInGaAsP板に390〜480nm間隔の穴
特定の波長(バンドギャップ波長)の光を禁止する性質
エネルギー再配分
250
160
2005年 7月号新固体量子計算機
-半導体で核スピンを精密制御-
NTT
JST
日刊工業新聞
(2005年4月21日PP.28)
NMR
多値核スピン
上端に高周波用アンテナゲート
中心部にGaAs/AlGaAs系量子井戸構造
4スピン準位を反映したコヒーレント振動
120
420
2005年 5月号半導体二重ナノリング物材機構日経産業新聞
(2005年2月15日PP.8)
GaAs製
内側リング直径40〜50nm
外側リング直径100nm
高さ4〜5nm
分子線エピタキシ
2ビット/リングの記録素子
120
160
230
2005年 4月号省エネ・高速ナノスイッチ
-消費電力半導体の1/100万-
物材機構
科学技術振興機構
理研
朝日新聞
(2005年1月6日PP.2)
日経産業新聞
(2005年1月6日PP.7)
日刊工業新聞
(2005年1月6日PP.25)
原子スイッチ
消費電力を1nW
Ag突起の伸び縮み
Ag2(下付)S電極とPt電極を1nm間隔
固体電解質の特性利用
金属原子の動き1個単位で精密制御
120
160
220
2005年 4月号有機薄膜太陽電池
-エネルギー変換効率4%-
産総研日刊工業新聞
(2005年1月28日PP.26)
n型有機半導体にフラーレン
p型に亜鉛フタロシアニン使用
i層により実効的な接合面積を増加
厚さp層5nm・i層15nm・n層30nm
Pn接合の界面にナノ構造のi層を挿入
タンダム積層
120
160
250
2005年 3月号有機半導体シート型スキャナ東大
国際産学共同研究センター
日刊工業新聞
(2004年12月11日PP.1)
電子的にスキャン
駆動トランジスタシートを2層化
実効動作速度5倍
消費電力1/7
解像度36dpi
読取り範囲5×8p
曲る
160
210
2005年 3月号携帯電話向けトランジスタ
-消費電力1/10に-
日立
ルネサステクノロジ
日経産業新聞
(2004年12月14日PP.9)
データ処理速度2割向上
65nm半導体向け
絶縁膜厚さ10nm
220
2005年 3月号次世代LSIの電流漏れカット東芝日経産業新聞
(2004年12月17日PP.7)
日刊工業新聞
(2004年12月17日PP.33)
ニッケルシリサイド層の形成前にSiにFを含ませNiの拡散を抑える
45nm半導体向け
220
160
2005年 3月号次世代半導体材料の劣化長期予測半導体MIRAIプロジェクト
東大
日経産業新聞
(2004年12月28日PP.7)
HfAlO
ゲート電極にマイナス電圧を印加すると電子の量に比例して劣化
プラス電圧を印加すると正孔の量に比例して劣化
シミュレーションモデル
120
660
2005年 2月号半導体回路技術
-テレビ画像解像度を4倍に-
ルネサステクノロジ
新潟精密
日経産業新聞
(2004年11月5日PP.1)
PXG-4
回路規模やチップの価格を1/3程度
数100kbのSRAMを内蔵するのみで可
フルーエンシ関数
画像補正
520
250
2005年 2月号ファーレン塗れば半導体に産総研日経産業新聞
(2004年11月9日PP.11)
半導体薄膜
アルキル鎖を結合
n型半導体
120
2005年 2月号45nm半導体向け絶縁膜
-2005年春
成膜装置供給へ-
MIRAIプロジェクト日経産業新聞
(2004年11月25日PP.1)
絶縁膜材料にHfAlO

窒化処理と酸化処理
電子移動度260
窒化処理でSiO2(下付)膜薄く
120
160
2005年 2月号透明で曲がるトランジスタ科技機構
東工大
読売新聞
(2004年11月25日PP.3)
朝日新聞
(2004年11月25日PP.3)
日経産業新聞
(2004年11月25日PP.8)
プラスチックのフィルム
InGaZnアモルファス酸化物半導体
220
260
2005年 1月号青紫色半導体レーザ
-室温連続発振300mW-
NEC日刊工業新聞
(2004年10月5日PP.1)
LD
405nm波長
室温〜80℃で動作
活性層の上のp型層にAlNを埋め込んだ
250
2005年 1月号ナノ空孔3次元解析
-次世代半導体量産化に貢献-
Selete日経産業新聞
(2004年10月6日PP.1)
透過型電子顕微鏡(TEM)
数十枚の顕微鏡画像を合成
65nm半導体
多孔質ローK膜
最適な絶縁膜を選べる
660
360
2005年 1月号強度6倍の絶縁膜三菱日経産業新聞
(2004年10月14日PP.7)
回路線幅65nm
層間絶縁膜
ボラジン
CVD
65nm半導体向け
誘電率2.3
120
220
2005年 1月号色素増感太陽電池
-蓄電機能もたせ実用化へ-
ペクセル・テクノロジーズ神奈川新聞
(2004年10月28日PP.9)
光合成の原理を応用
軽量で折り曲げ可能
150℃程度で融合する半導体膜
250
2004年12月号走査型トンネル電子顕微鏡(STM)
-半導体の不純物分布を数ナノレベルで計測-
半導体MIRAIプロジェクト日経産業新聞
(2004年9月6日PP.7)
Si表面をNH4Fで処理
洗浄用純水中の酸素濃度を減らし
映像ノイズを減らす
660
360
2004年12月号新量子暗号通信技術
-半導体から光子の対を発生-
東北大
阪大
日経産業新聞
(2004年9月9日PP.7)
朝日新聞
(2004年9月9日PP.3)
CuAlの結晶に390nmの紫外線レーザ
量子もつれ
光子対
220
240
250
120
2004年12月号超精密切削平坦化技術
-先端LSI高密度実装可能に-
富士通
ディスコ
東芝機械
日刊工業新聞
(2004年9月28日PP.1)
超精密フライス加工
突起状電極のバンプを平坦化
半導体露光装置並みの超精密な吸着法
200mm径ウェハの面内吸着精度±0.5μm
加工精度の面内±1μm
加工後高さばらつき標準偏差±0.24μm
表面粗さ0.012μm
360
2004年11月号45nm半導体向けに電流漏れ少ない絶縁膜MIRAIプロジェクト日経産業新聞
(2004年8月2日PP.9)
炭素不純物を5〜9割除去
HfO2
Al2O3
リーク電流1μm/cm2
160
2004年11月号高精細有機TFT産総研
日立
光産業技術振興協会
日刊工業新聞
(2004年8月3日PP.29)
有機半導体と電極界面の形状の最適化
印刷可能な保護膜
接触抵抗約1/5
80ppi
画面サイズ1.4インチ
250
160
2004年11月号Ge基板の半導体素子東大日経産業新聞
(2004年8月20日PP.8)
Ge基板上のHfO2がキャパシタとして動作
低温製造
電子の移動度Siの2倍
120
160
2004年11月号光電変換素子1/6に小型化NEC
産総研
日経産業新聞
(2004年8月24日PP.7)
強誘電体セラミックス
PLZT
セラミックス結晶粒の大きさ20nm以下
変換素子大きさ数mm角程度
半導体基板上に形成
240
160
2004年 9月号半導体を蒸気洗浄アクアサイエンス日経産業新聞
(2004年6月4日PP.1)
純水を約120〜150℃で蒸気にし吹き付ける
1〜2分/枚で感光剤やポリマーを剥離
160
2004年 9月号世界初のフォトニック結晶京大朝日新聞
(2004年6月4日PP.3)
半導体の発光を制御
GaAs半導体棒を0.7μm間隔で並べ井桁状に重ねる
間隔の2倍の波長発光が1/100
160
240
2004年 9月号65nm半導体絶縁膜技術富士通日経産業新聞
(2004年6月17日PP.7)
絶縁膜のひずみを利用
成膜の温度や時間を細かく制御
導電率15%改善
160
220
2004年 9月号65nm次世代半導体
-配線強化で歩留まり2倍に向上-
東芝
ソニー
日経産業新聞
(2004年6月24日PP.9)
配線の剥落を防ぐ技術
高密度配線
層間絶縁膜
電子ビームで配線材料強度高める
160
220
260
2004年 8月号広帯域で集光しやすい新たな光源開発東大
santec
日経産業新聞
(2004年5月11日PP.9)
白色ランプなみで半導体レーザに匹敵
集光性2〜3μm
波長1.2〜2μm
光の強度白色ランプの1000倍
光の増幅にErを使う
高非線形ファイバ
250
350
2004年 8月号磁力でCNTの性質を制御米国ライス大日経産業新聞
(2004年5月26日PP.9)
半導体と導体の性質を切換え120
2004年 8月号世界最高光出力の青紫色半導体レーザ三洋電機日刊工業新聞
(2004年5月27日PP.1)
パルス発振で120mW
GaN基板
次世代大容量光ディスク
250
2004年 7月号スピンメモリー
-電流のみで磁化反転-
東北大日経産業新聞
(2004年4月1日PP.9)
日刊工業新聞
(2004年4月1日PP.29)
強磁性半導体
MRAM
従来より2〜3桁少ない電流
Ga・AsにMn添加
-193℃
120
230
2004年 7月号有機トランジスタ

6と合わせて一記事に
東北大
北陸先端大
岩手大
日経産業新聞
(2004年4月5日PP.7)
朝日新聞
(2004年4月5日PP.18)
自己組織化
半導体と基板の間の膜で電子を制御
電圧制御
ペンタセン
アルキシラン
フラーレン
チャンネル幅50μm
220
120
2004年 7月号プラスチックフィルム基板上にTFT
-自在に曲がるCPU-

5と合わせて一記事に
半導体エネルギー研日刊工業新聞
(2004年4月8日PP.1)
低温p-SiTFTでCPU形成
8ビットCPU
素子数3万程度
動作周波数25MHz/5V・13MHz/3.3V
220
260
160
2004年 7月号電子線ホログラフィでCMOS解析


図使用
ファインセラミックスセンター(JFCC)日経産業新聞
(2004年4月19日PP.8)
半導体断面電位解析
不純物の分布を利用
360
430
660
2004年 6月号次世代半導体向け製造技術
-露光処理せず微細配線-
東芝日経産業新聞
(2004年3月17日PP.11)
1時間の工程を1分に短縮
ソフトリソグラフィ
直径50nmの粒子を50nm間隔で碁盤の目に並べる
160
2004年 6月号32nm幅の半導体加工技術Selete日経産業新聞
(2004年3月30日PP.1)
F2(下付)レーザ
波長157nm
液浸技術
160
2004年 5月号65nm半導体向けレジスト除去技術Selete日経産業新聞
(2004年2月18日PP.1)
レジスト除去にH2とHeの混合ガス
誘電率上昇ほぼ0
レジスト能力厚さ1μm/分
160
2004年 4月号光メモリー
-蛍光現象使い情報記録-
東大
化学技術戦略推進機構
日経産業新聞
(2004年1月21日PP.8)
半導体微粒子に紫外線照射
容量DVDの25倍
CdSe
記憶容量5値で100Gbpi
120
130
2004年 4月号有機半導体電子ペーパ(オランダ)フィリップス
ポリマービジョン
日刊工業新聞
(2004年1月26日PP.25)
OFET
アクティブマトリクス
駆動周波数5kHz
電気泳動

モノクロ表示
輝度35%
コントラスト比9
25μm
250
2004年 3月号線幅45nm対応の絶縁膜
-次々世代半導体向け-
NEDO
富士通
東芝など24社
電波新聞
(2003年12月8日PP.1)
日経産業新聞
(2003年12月8日PP.9)
半導体MIRAIプロジェクト
多孔質無機Low-kの改良
弾性率8GPa
プラズマ共重合
TMCTSガス処理
160
220
2003年12月号ナノチューブで半導体
-トランジスタ実現へ-
東北大
ソニー
都立大
科学技術振興事業団
高輝度光化学研究センター
日本経済新聞
(2003年9月8日PP.21)
日本工業新聞
(2003年9月9日PP.2)
CNT内部に有機分子
導電性の制御に成功
Spring-8
120
160
2003年12月号カーボンナノチューブの発光を電気制御米IBM日経産業新聞
(2003年9月15日PP.5)
CNTを半導体素材に応用
1.5μmの波長で発光
120
160
2003年12月号超高速トランジスタ
-カーボンナノチューブ活用-
NEC日本経済新聞
(2003年9月19日PP.11)
Siの10倍以上高速に動作
CNTの半導体の性質を利用
220
120
2003年12月号高速認識カメラ
-産業ロボットの目-
浜松ホトニクス日経産業新聞
(2003年9月26日PP.1)
毎秒1000枚(1000fps)
インテリジェントビジョンシステム(IVS)
各画素ごとに処理回路
約16000個の光半導体
チップサイズ8mm×11mm
310
210
2003年11月号量子コンピュータ用基本素子
-半導体微細加工技術を使用-
NTT
科学技術事業団
日経産業新聞
(2003年8月12日PP.5)
半導体の表面に3本の長い電極とその間に短い電極を並列に置いた160
220
2003年11月号次世代半導体用絶縁膜
-溶液中で作製-
理化学研日経産業新聞
(2003年8月21日PP.7)
Hfを含む溶液
400℃加熱
絶縁膜10〜15nm
160
2003年10月号半導体スピンメモリー
-電界アシストで書込み-
東北大日刊工業新聞
(2003年7月11日PP.5)
日経産業新聞
(2003年7月11日PP.7)
MIS型FET
Mn添加のInAs
書込み磁力を大幅低減
230
2003年10月号次々世代半導体の回路原板
-窒素化合物で精密描画-
HOYA日経産業新聞
(2003年7月23日PP.9)
反射型マスク
極端紫外線
吸収層にTaとBと窒素化合物
10nm紫外線より短い紫外線
EUVの散乱防ぐ
反射層にM/Siを積み重ね
120
160
2003年 9月号超電導物質のメモリー素子横国大
名大
超伝導工学研
通信総研
日経産業新聞
(2003年6月12日PP.7)
半導体素子の10倍の速度
応答時間2〜3ps
単一磁束量子回路
220
230
2003年 8月号面発光型半導体レーザ
-素子1個で20種の波長-
東工大日経産業新聞
(2003年5月7日PP.10)
約1mm角のチップ
950nm〜1500nm
半導体幅で
240
250
2003年 8月号半導体レーザ量産技術
-安価な製造法開発-
東大
富士通
日経産業新聞
(2003年5月14日PP.9)
量子ドットレーザ
光通信
MOCVD
発光波長1.8μm
240
160
250
2003年 7月号HDTV伝送瞬時に暗号処理通信総研電波新聞
(2003年4月16日PP.2)
日本経済新聞
(2003年4月17日PP.11)
カオス理論
半導体チップ
伝送速度14.85Gbps
ハイビジョン
リアルタイム暗号化
220
520
540
440
2007年 2月号Si基板の青色LED紫明半導体日経産業新聞
(2006年11月9日PP.1)
20mAで輝度1.5〜2cd
サファイア
バッファ層
下部に電極取り付け可能なためコストダウン可
最高10mW
Si基板とGaN系の結晶を作製
160
250
2006年12月号フルメタルゲートCMOS半導体先端テクノロジーズ(Selete)電波新聞
(2006年9月13日PP.1)
回路線幅45nm以降
0.84nmの高誘電率(High-k)ゲート絶縁膜
デュアルメタルCMOSプロセス
窒化ハフニウムシリケート(HfSiON)
160
220
2006年11月号特殊フィルムで半導体を実装ソニーケミカル&インフォメーションデバイス日経産業新聞
(2006年8月3日PP.1)
異方性導電膜(ACF)
パッドの材質に均等に圧力がかかるものを使用
120
160
260
2006年11月号GaInNAs半導体レーザ
-40Gbps動作に成功-
日立電波新聞
(2006年8月25日PP.1)
Alフリー分子線エピタキシ技術
活性層
逆メサ型リッジ構造
120
160
240
2006年 9月号直径1pの青色LEDの円形素子東京理科大日経産業新聞
(2006年6月1日PP.11)
サファイア基板上に半導体結晶を成長
2種類の半導体をGaNで作製
明るさ向上
250
160
2006年 9月号電子1個の動き捉えるNTT
東工大
JST
日刊工業新聞
(2006年6月16日PP.29)
半導体二重量子ドット(DQD)
超高感度な単電子電流計
単電子トランジスタ
電流雑音3aA
120
220
660
2006年 9月号半導体レーザのビーム形状を自在に制御京大
ローム
JST
日刊工業新聞
(2006年6月22日PP.34)
日経産業新聞
(2006年6月22日PP.11)
2次元フォトニック結晶
レーザ共振器の構造を制御して光分布を変化
格子点や格子間隔を変化
現在の数十倍の記録容量を持つ光ディスクの光源に利用可能
光ピンセットに応用可能
120
160
250
2006年 7月号次世代半導体メモリー
-蓄積電荷5倍の新材料を開発-
東工大
富士通
日経産業新聞
(2006年4月3日PP.17)
FeRAM
ビスマスフェライト(BFO)に微量のMnを加えた新材料
65nmまで微細化可能
120
230
2006年 6月号白色レーザ発振可能なフッ化物ファイバ住田光学ガラス日刊工業新聞
(2006年3月3日PP.1)
1本で青色半導体レーザを白色レーザとして連続発振
PrをAlF系ガラスに含ませた独自素材
522nm・635nmとあわせ440nm
ディスプレイ光源
高い変換効率
三原色の高い色再現性
120
160
240
250
2006年 6月号量子もつれ振動を観測NTT
JST
日刊工業新聞
(2006年3月31日PP.37)
超電導量子ビットと単一光子の組合せ
超電導量子ビットと電気回路を微細加工技術で同一半導体チップ上に作製し極低温で測定
160
320
2006年 5月号LED型量子暗号通信素子東芝欧州研究所日経産業新聞
(2006年2月3日PP.8)
量子もつれ光子対を任意に発生
高さ6nm直径12nmの量子ドット微細構造
半導体素子
120
240
250
220
2006年 5月号たんぱく質で半導体メモリー奈良先端大
松下電器
日刊工業新聞
(2006年2月9日PP.27)
不揮発性半導体メモリー
フローティングゲートにフェリチンを利用した直径7nmのCoOナノ粒子
フェリチンの外径13nm
120
220
230
2006年 5月号テラヘルツ光用新型レーザ
-コスト1/100-
情通機構
東大
日経産業新聞
(2006年2月22日PP.1)
透過撮影用光源
量子カスケードレーザ
縦3mm
幅500μm
厚さ10μm
GaAs化合物半導体の多層膜構造
3.4THz
動作温度-220℃
120
160
250
2003年 6月号半導体レーザ
-青紫色の出力2倍に-
三洋電機日本経済新聞
(2003年3月27日PP.13)
出力100mW
2層ディスク書込み可能
250
2003年 5月号半導体EB露光装置
-つなぎ精度実用化レベル-
ニコン
Selete
日経産業新聞
(2003年2月6日PP.1)
回路半導体EB露光装置
つなぎ精度23nm
65nmプロセス用
2005年の製品化
260
330
2003年 5月号量子コンピュータ
-基礎回路を開発-
理化学研
NEC
日刊工業新聞
(2003年2月20日PP.4)
日本経済新聞
(2003年2月20日PP.1)
日本経済新聞
(2003年2月20日PP.13)
固体2量子ビット
Alを幅1μm程に加工した素子を2つ並べた
4種類のデータが同時に記録
半導体技術
120
210
220
2003年 4月号トランジスタ製造技術
-線幅65nm技術確立-
半導体先端テクノロジーズ日経産業新聞
(2003年1月21日PP.8)
高誘電率絶縁膜
ハイK
25%のHfO2含有ON2O3
120
220
2003年 4月号原子1層の半導体膜FEC日刊工業新聞
(2003年1月24日PP.1)
次世代半導体製造用化学ガスを高速切替え
ALD
160
2003年 3月号ダイヤモンド半導体開発へ東芝
神戸製鋼
住友電工
日本経済新聞
(2002年12月26日PP.11)
基板に人口ダイヤモンド
20倍の動作速度
摂氏1000度でも性能を維持
120
220
2003年 2月号量子カスケード半導体レーザの発振に成功東北大日本工業新聞
(2002年11月15日PP.2)
遠赤外領域
ナノ構造
InAs
AlSb
厚さ4〜7nm×20層の超格子×40周期
発光波長9.94μm
250
220
2003年 2月号Si製半導体
-「2世代先」実現にメド-
東芝日本経済新聞
(2002年11月29日PP.17)
ゲート電極幅14nmのトランジスタ
基板正負電極間の絶縁膜最適化
ゲート電極材料の改良
220
160
2003年 1月号セラミックス絶縁体を紫外線で半導体に変換東工大朝日新聞
(2002年10月3日PP.2)
C12A7120
2002年12月号10Gbps動作の発光・受光素子
日立電波新聞
(2002年9月6日PP.2)
85℃
5000時間越す安定動作
InGaAlAs埋込みヘテロ型半導体レーザ
InAlAsメサ型アバランシェフォトダイオード
210
240
250
2002年12月号35GHzで動作するパケットスイッチNEC日刊工業新聞
(2002年9月19日PP.4)
現状の半導体パケットスイッチより50倍高速
超電導体ニオブ系SFQ回路
2×2クロスバースイッチ
240
2002年10月号半導体レーザ
-消費電力を半減-
NEC日本経済新聞
(2002年7月12日PP.17)
発光部の幅を2μmから10μm
45%の消費電力で同一出力
240
250
2002年10月号次世代DVD
-容量4倍パソコン用で標準目指す-
NEC日刊工業新聞
(2002年7月16日PP.1)
光ディスク
405nm青色半導体レーザ
片面最大20.5GB・32Mbps
DVDとの互換制を重視
保護層厚0.6mm
カートリッジ不要
230
330
530
2002年10月号量子ドット形成法
-ナノオーダで制御-
(NO31合わせる)
富士通研電波新聞
(2002年7月29日PP.1)
化合物半導体
量子コンピュータ
分子線エピタキシ
結合量子スピンを利用
直径30nmと20nmの量子ドット
120
160
2002年 7月号HI-SMZ全光スイッチ
- 半導体素子で最速 -
FESTAのNEC分散研究室日刊工業新聞
(2002年4月12日PP.12)
336Gbpsで信号分離動作
32分波で誤り率 10-9達成
240
2002年 7月号画像処理可能なセンサ奈良先端大日経産業新聞
(2002年4月16日PP.10)
半球の全方位観測可能なカメラ用半導体センサ
CMOS構造
処理能力を持つ画像センサ
8.9mm角
32×32の画像素子
210
520
2002年 4月号ガラスの中にSi単結晶京大日刊工業新聞
(2002年1月1日PP.1)
フェムト秒レーザパルス
p型とn型の半導体
立体的な金配線
160
2002年 4月号0.05μm半導体加工技術東北大
荏原総研
日経産業新聞
(2002年1月21日PP.1)
マイナス帯電マスク使用
中性粒子を基板に垂直照射
160
2002年 3月号耐久性の高い半導体素子
-寿命数倍に-
広島大日経産業新聞
(2001年12月26日PP.8)
駆動電極部の絶縁層に保護膜
原子層成長法
SiN
160
220
2002年 2月号分子1個でトランジスタ
一行紹介
米ルーセント・テクノロジーズ日本経済新聞
(2001年11月9日PP.17)
微細な階段構造
有機半導体分子層
220
2001年12月号次世代光ディスク加工技術
-DVDの容量20倍に
赤色半導体レーザ利用-
シャープ
産総研
TDK
日経産業新聞
(2001年9月11日PP.13)
原盤加工
吸光発熱薄膜
熱疑固薄膜
幅100nmの線
直径80nmの突起
230
160
2001年10月号低温p-Si技術-ガラス基板に超高速回路-富士通日刊工業新聞
(2001年7月13日PP.1)
粒界3×20μm、ガラス基板
Si2バッファ層
半導体レーザ励起固体レーザによる結晶化
低温p-Si技術
プロセス温度450℃以下
移動度500cm2/V・s
160
220
250
2001年10月号光電子融合システム
-Siと化合物半導体を無転位で一体化-
豊橋技科大日刊工業新聞
(2001年7月24日PP.7)
光電子融合IC
GaPN
分子線エピタキシー
同一格子定数
160
2001年 8月号,9月号半導体材料でミクロンの折り紙
-一辺1/20mmの折り紙-
ATR環境適応通信研日本経済新聞
(2001年6月8日PP.17)
格子定数の違い
GaAs
InGaAs
160
260
2001年 8月号,9月号赤色半導体レーザ
-光利用効率20%向-
三洋電機電波新聞
(2001年6月15日PP.2)
アスクペクト比1対1.7の近円形ビーム
光利用効率20%向上
4倍の高速記録が可能
発振波長660nm
AlGaInP系赤色半導体レーザ
低損質導波路
250
2001年 7月号半導体チップ多段積層技術東芝日本経済新聞
(2001年5月4日PP.11)
放熱ギャップ
チップonチップ
230
260
2001年 6月号半導体チップ
-極紫外線で加工-
大手半導体メーカ
エネルギー省傘下の研究所
日本経済新聞
(2001年4月13日PP.17)
EUV
波長13nm
線幅30nm
160
2001年 6月号球面半導体の活用加速山武
凸版印刷
米ボールセミコンダクタ
日経産業新聞
(2001年4月17日PP.1)
無線温度センサ
表面弾性波素子
直径1mmの球状Si
-55〜125℃
210
240
2001年 4月号半導体チップOS技術日立電波新聞
(2001年2月6日PP.1)
電力制御
IP活性コントロール
220
2001年 3月号最大200GBの記録技術松下電器日経産業新聞
(2001年1月25日PP.1)
最大記録容量200GB
サーボトラック信号の短時間書込み
磁気転写
半導体露光技術
3.5インチ/ディスク
160
230
2001年 2月号永久磁石の磁性を電圧で制御東北大日刊工業新聞
(2000年12月21日PP.6)
日経産業新聞
(2000年12月21日PP.7)
-250℃で動作確認
磁性半導体InMnAs
材料の磁気の向きを制御
120
2001年 1月号粒ぞろいの量子ドット科学技術庁
東大
日経産業新聞
(2000年11月27日PP.10)
GaAs半導体微粒子
直径5〜20mm
液滴エピタキシィ法
160
120
2000年11月号半導体レーザ
-180mW世界最高出力-
松下電子電波新聞
(2000年9月22日PP.5)
分布帰還形
マストランスポート法
1.5μm帯
240
250
2000年11月号半導体製造
-製膜コスト半減-
東芝
東京エレクトロン
日本経済新聞
(2000年9月2日PP.13)
ノズル・スキャン塗布
強誘電体膜
低誘電率相関絶縁膜
160
2000年11月号記録形DVD用赤色半導体レーザ
-世界最高の80mW達成-
三洋電機日本工業新聞
(2000年9月1日PP.9)
赤色半導体レーザ
単一横モード
AlGaInP結晶
250
230
2000年 8月号新光スイッチ・波長変調方式
-電気回路介さずに光を光で超高速制御-
中部大
NTT
日刊工業新聞
(2000年6月5日PP.9)
光スイッチ
波長変換方式
40Gbps→10Gbpsを分離
吸収形半導体変調器
高速受光素子
240
2000年 7月号放射光で半導体微細加工岡崎分子研日経産業新聞
(2000年5月1日PP.4)
自己組織化
加工温度50℃
SI基板の表面に酸化膜
160
2000年 5月号ROMディスク
-光学系変えずに密度4倍-
TDK電波新聞
(2000年3月24日PP.1)
日本工業新聞
(2000年3月24日PP.7)
反射膜
半導体材料
超解像
CD
DVD
230
2000年 4月号新半導体製造法
-垂直構造で高集積-
米ルーセントテクノロジー日経産業新聞
(2000年2月25日PP.5)
トランジスタ
半導体
ゲート長50nm
垂直構造
220
160
2000年 4月号微小ピラミッド構造の光共振器北大日経産業新聞
(2000年2月22日PP.1)
光共振器
半導体レーザ
硫化亜鉛
閾値電流
レーザ発振器
150
160
2000年 4月号単結晶窒化ガリウム基板住友電工日経産業新聞
(2000年2月18日PP.1)
窒化ガリウム
青紫色半導体レーザ
160
150
2000年 4月号光空気2次電池
-永遠に切れない「夢の蓄電池」-
NTT日刊工業新聞
(2000年2月7日PP.13)
光エネルギー
水素吸蔵合金
n形酸化半導体
燃料電池
光空気2次電池
光充放電機能
250
2000年 3月号半導体回路微細化で新技術
-線幅0.1μm以下-
工技院日本経済新聞
(2000年1月31日PP.17)
半導体
微細化
線幅0.1μm
アンチモン薄膜
160
2000年 3月号半導体量子素子
-単一光子を検出-
東大日経産業新聞
(2000年1月27日PP.5)
日刊工業新聞
(2000年1月27日PP.6)
半導体量子素子
AlGaAs
THz通信
SET
ゲート電極20μm
垂直磁場
遠赤外
単一光子
光検出器
210
220
2000年 3月号実時間ホログラフィ用1次元光学結晶筑波大日刊工業新聞
(2000年1月20日PP.6)
フォトニック結晶
半導体量子ビット
セレン化カドミウム
非線形光学材料
酸化Si
酸化チタン
欠陥層
120
2000年 3月号従来形集積回路の1/10未満の実装面積を実現NTT電波タイムズ
(2000年1月19日PP.1)
半導体光集積回路
WDM
光通信
240
2000年 3月号新CDV法を確立
-0.1μmのトランジスタ-
豊田工大日経産業新聞
(2000年1月14日PP.5)
日刊工業新聞
(2000年1月14日PP.5)
LSI
Si窒化薄膜
電子ビーム
プラズマ
ゲート絶縁膜
0.1μmルール半導体製造
低温
低圧力
160
2000年 2月号半導体接合面にスピンの向きそろった電流東北大
米カリフォルニア大
日経産業新聞
(1999年12月16日PP.5)
日刊工業新聞
(1999年12月17日PP.6)
電子スピン
量子コンピュータ
半導体接合面
高速コンピュータ
GaMnAs強磁性半導体
発光ダイオード
偏光度確認
120
250
2000年 2月号半導体で最短の発光波長理化学研日刊工業新聞
(1999年12月14日PP.6)
日本工業新聞
(1999年12月16日PP.18)
量子井戸構造
AlN
AlGaN
波長230nm
紫外波長域
波長234nm
250
2000年 2月号超高速半導体チップ米TRW社電波新聞
(1999年12月9日PP.3)
動作周波数69GHz
リン化インジウム
40Gb通信
220
1999年12月号高輝度X線発生に成功日米光エネルギー物理学共同研究チーム日刊工業新聞
(1999年10月8日PP.1)
電子ビームとレーザの線形衝突
6800eVのX線
2000万個/パルスの光子
半導体露光用X線光源
650
1999年11月号光発生装置
-超短波長連続的に-
郵政省日経産業新聞
(1999年9月1日PP.5)
半導体レーザ
波長変換技術
240
250
1999年11月号アナログ進化形半導体LSI
-「進化」利用して設計-
電総研
旭化成マイクロシステム
日刊工業新聞
(1999年9月15日PP.5)
日経産業新聞
(1999年9月16日PP.5)
遺伝的アルゴリズム
アナログLSI
性能調整機能
小形化
省電力化
中間周波数フィルタ設計
回路面積約4割
消費電力約6割
520
220
1999年11月号青紫色面発光形半導体レーザ
-室温発振に成功-
東大日刊工業新聞
(1999年9月17日PP.8)
日経産業新聞
(1999年9月17日PP.4)
窒化ガリウム
インジウム
発振波長399nm
サファイア基板
多重量子井戸構造
青紫色面発光レーザ
室温発振
250
1999年11月号簡易部品でミリ波発生ATR日経産業新聞
(1999年9月22日PP.5)
ミリ波光源
半導体レーザ
ファブリペロー形
440
240
1999年11月号紫色半導体レーザ
-世界初の実用化-
日亜化学電波新聞
(1999年9月22日PP.2)
電波タイムズ
(1999年9月27日PP.7)
DVD
紫色半導体レーザ
波長405nm
出力5mW
250
1999年11月号酸化物基板上で単結晶成長東大日刊工業新聞
(1999年9月24日PP.5)
In
As
Ga
As
In
Sb
軟磁性体
ホール素子
エピタキシャル成長
酸化物フェライト基板
化合物半導体単結晶成長
基板表面平坦化
メカケミカル研磨
超高感度磁気センサ
110
160
1999年11月号次世代半導体ウェハ
-SOI低コストで量産-
キヤノン日経産業新聞
(1999年9月24日PP.1)
SOIウェハ
高圧水流
張合せ法
ウォータジェット
160
1999年10月号10nmを切る半導体量子細線富士通研日刊工業新聞
(1999年8月25日PP.5)
ガスエッチング
有機金属気相成長
光通信帯で発光
InGaAs細線
250
160
1999年 9月号20fsの光パルス発生システムFESTA日刊工業新聞
(1999年7月13日PP.7)
半導体レーザ
ソリトン
240
250
1999年 9月号次世代半導体素子
-微細構造を精密検査-
富士通研
阪大
日経産業新聞
(1999年7月13日PP.5)
次世代半導体素子
微細構造
顕微鏡
360
1999年 9月号単一電子素子量産用製造技術東芝日本経済新聞
(1999年7月19日PP.19)
自己組織化
超微細加工
半導体基板
20〜30nmの凹凸
単一電子素子
製造技術
エッチング
160
220
260
120
1999年 9月号Si超微粒子
-大きさ望み通り-
松下技研日経産業新聞
(1999年7月19日PP.5)
任意サイズ
誤差12%
Si超微粒子
超高速半導体
160
1999年 8月号固体冷陰極を微細・高集積化
-低電圧・高電流密度に-
NEC日刊工業新聞
(1999年6月2日PP.7)
FEA(フィールド・エミッタアレイ)
ゲート径0.35μm
50A/cm2
VECTL
平面ディスプレイ
進行波管
ドライブ電圧25V
7000万個/cm2
半導体微細加工
放電防止構造
250
120
1999年 8月号青紫色半導体レーザ
-消費電力1/10に-
東大日本経済新聞
(1999年6月7日PP.19)
青紫色半導体レーザ
量子箱
波長405nm
室温でパルス発振
250
1999年 8月号球面半導体を利用したICタグボールセミコンダクタ
日立マクセル
日経産業新聞
(1999年6月11日PP.1)
直径1mm
10円以下
340
440
1999年 7月号紙のように薄い半導体東芝東京新聞
(1999年5月24日PP.3)
薄形半導体
厚さ0.13mm
PTP
160
230
1999年 7月号青色半導体レーザ
-量子ドットで実現-
東大日刊工業新聞
(1999年5月21日PP.1)
InGaN
量子ドット
10層構造
室温発振
閾値電流
MOCVD
直径約20nm
高さ約4.5nm
波長405nm
色素レーザ励起
250
1999年 6月号世界初の球面集積回路
-球状半導体にIC形成-
米ボールセミコンダクタ日本経済新聞
(1999年4月6日PP.11)
日刊工業新聞
(1999年4月13日PP.11)
球面集積回路
球状Si
N形MOS
球状半導体
インバータ回路
220
260
160
1999年 6月号青紫色半導体レーザ
-量産タイプの素子構造,連続発振-
NEC日刊工業新聞
(1999年4月6日PP.6)
青紫色半導体レーザ
室温連続発振
GaIn系
N形NGa基板
HVPE
低欠陥
裏面電極
へき開共振器
波長401.9nm
250
1999年 6月号面発光半導体レーザ
-フォトニック結晶で製作-
京大日刊工業新聞
(1999年4月1日PP.6)
2次元ホトニック結晶
InP半導体レーザ
ビーム角1.8°
面発光半導体レーザ
室温パルス発振
240
250
1999年 5月号磁界で電流を制御
-次世代複合半導体に道-
北陸先端大日刊工業新聞
(1999年3月24日PP.7)
ニッケル微粒子
次世代複合半導体
単電子効果
強磁性体微粒子
磁気ドメイン
スイッチング機能
120
1999年 5月号新形ニューロチップ
-音声や距離感を素早く認識-
日立製作所
NTT
日本経済新聞
(1999年3月20日PP.10)
ニューロチップ
半導体
220
1999年 4月号光スイッチ用半導体素子
-信号の出力25倍-
フェムト秒テクノロジー研究機構日経産業新聞
(1999年2月14日PP.4)
光スイッチ
消費エネルギー削減
光通信ネットワーク
GaAs
240
1999年 4月号紫色半導体レーザ
-次世代DVD用光源-
松下電器産業電波新聞
(1999年2月4日PP.1)
日経産業新聞
(1999年2月4日PP.5)
日本経済新聞
(1999年2月4日PP.11)
日本工業新聞
(1999年2月4日PP.4)
次世代DVD
波長400nm
集光特性
連続発振
多重量子井戸構造
GaN
DVD
紫色半導体レーザ
半導体レーザ
記録用光源
230
250
1999年 3月号設計ルール0.1μm以下を可能にするF2レーザコマツ日刊工業新聞
(1999年1月13日PP.10)
フッ素レーザ
半導体露光装置
半導体製造
光源
250
160
1999年 3月号集積型半導体レーザ
-テラビット級に対応可能-
NEC日経産業新聞
(1999年1月12日PP.5)
日本工業新聞
(1999年1月12日PP.14)
集積型半導体レーザ
光ソリトン
10Gbps
1.55μm
6ps
半導体レーザ
240
250
1999年 3月号紫色半導体レーザ出荷
-DVD記録容量
赤の2.6倍-
日亜化学工業日経産業新聞
(1999年1月12日PP.1)
400nm
50mW
紫色半導体レーザ
250
1999年 2月号光ファイバ通信用半導体レーザ三菱電機日本工業新聞
(1998年12月11日PP.4)
光ファイバ
DFBレーザ
電解吸収型半導体変調器
240
250
1999年 1月号波長多重光通信用半導体レーザ
-4枚のウェハで64種類-
NEC日経産業新聞
(1998年11月24日PP.4)
半導体レーザ
変調器
変調器集積光源
変調光集積
波長多重通信
240
250
1999年 1月号条件により光通す結晶
-紫外線レーザに道-
東芝日本経済新聞
(1998年11月16日PP.19)
セラミックス
電磁気誘起透明化
Y
Al酸化物セラミクス
プラセジオムイオン
190nm以下
紫外線域
半導体レーザ
150
1999年 1月号インジウム リンの半導体製造技術
-超微細 薄膜で新技術-
通信
放送機構
日刊工業新聞
(1998年11月10日PP.5)
InP
高精度微細加工
超導膜成長
高速動作
静電誘導トランジスタ
ISIT
TBPガス
TEIガス
ディジタルエッチング
分子層成長
160
1999年 1月号1.55μm半導体レーザ
-25℃〜85℃まで温度変化-
東工大電波新聞
(1998年11月3日PP.5)
閾値電流
1.6倍
波長1.55μm帯
250
1998年12月号半導体レーザ
-温度調節器不要に-
東工大日経産業新聞
(1998年10月20日PP.5)
半導体レーザ
光通信
歪み量子井戸構造
温度調節器不要
250
1998年12月号光ディスク用半導体レーザ
-100mWの高出力-
松下電子日経産業新聞
(1998年10月6日PP.5)
日刊工業新聞
(1998年10月6日PP.11)
CD-R
光ディスク
半導体レーザ
250
230
1998年12月号減圧CVD法による青紫色半導体レーザ
-室温連続発振-
富士通研日刊工業新聞
(1998年9月30日PP.6)
MOCVD
青紫色半導体レーザ
炭化シリコン基板
窒化ガリウム
250
1998年11月号光信号処理チップ東工大
東大
日本工業新聞
(1998年9月22日PP.21)
AND回路
ディジタル信号処理
光半導体
GaInAsP
240
220
1998年11月号青紫色半導体レーザ
-室温連像発振に成功-
ソニー日刊工業新聞
(1998年9月17日PP.5)
青紫色半導体レーザ
室温連続発振
窒化Ga
加圧型有機全層気相成長
MOCVD
250
1998年11月号世界初の完全単一モード
-面発光半導体レーザ開発-
東工大電波新聞
(1998年9月13日PP.5)
日経産業新聞
(1998年9月21日PP.5)
単一モードレーザ
面発光レーザ
GaAs
傾斜基板
閾値260μA
波長985nm
出力0.7mW
単一波長
250
1998年11月号半導体の新素子構造
-高速動作維持し微細化-
富士通研日経産業新聞
(1998年9月7日PP.5)
IC
ゲート
220
1998年11月号超電導回路
-室温半導体回路複合化に成功-
富士通日刊工業新聞
(1998年9月3日PP.1)
超電導回路
室温半導体回路
ジョセフソン接合昇圧回路
HEMT
Tb級システム
220
1998年10月号0.07μm超微細加工技術米TI日本経済新聞
(1998年8月27日PP.4)
半導体微細加工技術160
1998年 9月号ネット対応携帯オーディオ機器
-音声取込み再生-
NTT
神戸製鋼
日本経済新聞
(1998年7月24日PP.13)
日経産業新聞
(1998年7月24日PP.3)
半導体メモリーに録音
CD並みで約25分
FMラジオ並みで約50分
著作権保護を重視
ネットワーク配信
固体メモリー
音声信号圧縮
著作権
マルチメディアコンテンツ
音声圧縮技術
ネットワーク
330
440
1998年 8月号超高速光スイッチ用半導体
-光通信の波長で動作-
フェムト秒テクノロジー研究機構日経産業新聞
(1998年6月14日PP.4)
光スイッチ
量子井戸構造
240
1998年 8月号半導体メモリー量産技術NEC日本工業新聞
(1998年6月11日PP.1)
半導体メモリー230
160
1998年 8月号高出力半導体マイクロレーザルーセントテクノロジー(米)
エール大(米)
マックス・ブランク研(独)
日経産業新聞
(1998年6月9日PP.5)
マイクロレーザ
カオス
非対称共振器
光コンピュータ
光通信
250
240
1998年 7月号量子箱半導体レーザ富士通研日経産業新聞
(1998年5月12日PP.1)
半導体レーザ
40mW出力
量子箱
閾値電流31mA
250
1998年 6月号青色半導体レーザ
-基板に窒化ガリウム採用-
日亜化学工業日刊工業新聞
(1998年4月28日PP.7)
青色半導体レーザ
出力90mW
250
1998年 6月号DVD用半導体レーザNEC日経産業新聞
(1998年4月17日PP.5)
低消費電力
高温動作
5mW出力
波長650nm
共振器長を350μmに短縮
磁界電流70mA
最高動作温度100℃
250
330
1998年 6月号光使う“半導体”素材
-情報処理速度100〜1000倍に-
HOYA日経産業新聞
(1998年3月31日PP.1)
光の強さで屈折率変化
1kW/cm2で利用可
酸化チタンに直径数十nmの金粒子を分散蒸着
220
230
1998年 5月号高出力レーザ
-材料加工コスト低減-
阪大日経産業新聞
(1998年3月23日PP.5)
高出力レーザ技術
半導体レーザ
250
1998年 4月号半導体レーザで新技術NEC日本工業新聞
(1998年2月25日PP.23)
光通信
半導体レーザ
接合効率
250
240
1998年 3月号16MbDRAM生産計画見直し大手半導体メーカ日本工業新聞
(1998年1月21日PP.1)
DRAM230
1998年 3月号高移動度連続粒界結晶Si半導体シャープ半導体エネルギー研究所日本経済新聞
(1998年1月14日PP.13)
日刊工業新聞
(1998年1月14日PP.13)
電波新聞
(1998年1月14日PP.1)
日本工業新聞
(1998年1月14日PP.4)
CGS
液晶
システムオンパネル
電子移動度300cm2/Vs
フルディジタル駆動
ディスプレイ
シートコンピュータ
連続粒界結晶Si
高移動度
131万画素2.6型TFT液晶
Si
高速LSI
250
220
1998年 3月号米の次世代地上デジタル放送受像機用半導体チップ三菱電機
米ルーセントテクノロジー
電波新聞
(1998年1月7日PP.1)
受信用IC
5チップ
220
520
540
1998年 2月号半導体レーザの小型化NTT日本経済新聞
(1997年12月13日PP.10)
GaAs
正三角形
正六角形の形状
一辺が数μm
光入射でレーザ発振の可能性を確認
250
240
1998年 2月号FeRAM
-究極の半導体メモリー-
NEC
富士通
富士通研
沖電気
日本経済新聞
(1997年12月8日PP.19)
日経産業新聞
(1997年12月9日PP.9)
日経産業新聞
(1997年12月14日PP.4)
FeRAM
メモリー
230
1998年 2月号半導体の超小型パッケージ
-技術供与へ-
NEC日本経済新聞
(1997年12月5日PP.11)
チップとほぼ同等の大きさ
ワイヤボンドなし
実装面積1/9
重量1/31
260
1998年 1月号化合物半導体材料の種類を大幅に増やせる新技術
-高出力レーザなどに道
結晶間隔異なっても成長-
NTT日経産業新聞
(1997年11月26日PP.5)
GaAs
111面を使用
格子定数の違いは1〜2原子層で吸収
InAsを堆積して確認
120
160
1998年 1月号薄型軽量フラットパネルディスプレイ
-実用化開発に着手-
高知工科大
カシオ
日刊工業新聞
(1997年11月21日PP.6)
フラットパネルディスプレイ
薄膜ダイヤモンド半導体
薄膜ダイヤ
250
1998年 1月号面発光半導体レーザ
-制御回路不要に-
日立製作所日経産業新聞
(1997年11月10日PP.5)
FTTH
光インタコネクション
面発光
半導体レーザ
GaInNAs
波長1.2μm
20〜70℃で臨界電流変化1.2倍
AlAs/GaAsの多層ミラー
低温度依存性
250
240
1998年 1月号光無線LANシステム浜松ホトニクス日経産業新聞
(1997年11月5日PP.9)
光無線LAN
半導体レーザ
440
240
1997年12月号半導体レーザ
-青紫色
実用化にメド-
日亜化学工業日経産業新聞
(1997年10月30日PP.1)
青紫色半導体レーザ
50℃で寿命1500時間
室温換算寿命10000時間以上
電流密度4kA/m2
波長403nm
片面15GBのDVD用
250
1997年12月号可視表示技術
-半導体中の電子の流れを表示-
電総研
東大
浜松ホトニクス
日経産業新聞
(1997年9月30日PP.5)
半導体検査技術320
660
1997年12月号半導体を挟んだ磁性超格子-磁気抵抗で新現象-アトムテクノロジー研究体日刊工業新聞
(1997年9月30日PP.6)
磁性超格子210
120
1997年11月号160新半導体
-半導体の配線に銅を使用-
IBM日本経済新聞
(1997年9月23日PP.11)
読売新聞
(1997年9月24日PP.10)
銅配線ICの量産技術
高速CMOSロジック用
半導体
同配線
220
160
1997年11月号眼鏡なしで立体画像通信
放送機構
日経産業新聞
(1997年9月22日PP.5)
めがねなし
立体
多眼ステレオグラム
半導体レーザ
レーザ
立体視
450
250
350
1997年11月号青色半導体レーザ
-来年末DVD進化に弾み-
日亜化学工業日刊工業新聞
(1997年9月10日PP.1)
青色半導体レーザ
窒化Ga
In半導体
250
330
1997年10月号単一電子メモリー
-3値でデータを蓄積-
農工大日経産業新聞
(1997年8月27日PP.5)
半導体メモリー
多値記録
コンデンサをトンネル接合でサンドイッチ
シミュレーション
130
230
1997年10月号超高速の半導体素子ソニー
日本経済新聞
(1997年8月25日PP.19)
半導体素子
量子化機能素子
共鳴トンネルダイオード
220
1997年10月号超高密度光メモリー富士通日本経済新聞
(1997年8月2日PP.10)
波長多重記録
半導体媒体
量子ドット
130
230
1997年 9月号半導体レーザユニット
-携帯電話地下用基地局-
松下電器産業日経産業新聞
(1997年7月16日PP.1)
携帯電話
基地局
半導体電話
340
440
1997年 9月号人工網膜
-半導体と生体細胞を合体-
名大
理化学研
日経産業新聞
(1997年7月10日PP.5)
いもり
網膜細胞
120
220
210
1997年 8月号指紋を直接記録できる半導体チップSGS-トムソン電波新聞
(1997年6月23日PP.9)
静電容量センサ
指紋
210
130
1997年 8月号半導体の超解像技術向け設計支援ソフト
-現行の露光技術活用-
富士通日刊工業新聞
(1997年6月11日PP.5)
日経産業新聞
(1997年6月25日PP.11)
レベンソン型
学習最適化手法
0.248μmレーザで0.18μm線幅
160
620
220
1997年 8月号超小型駆動装置
-半導体熱膨張で大きな力-
オムロン日経産業新聞
(1997年6月5日PP.5)
マイクロマシン
アクチュエータ
260
250
1997年 7月号次世代大容量光ディスク
-DVD越す12GB実現-
ソニー電波新聞
(1997年5月21日PP.1)
日刊工業新聞
(1997年5月21日PP.8)
日本経済新聞
(1997年5月21日PP.13)
日経産業新聞
(1997年5月21日PP.9)
CDサイズに片面12GB
青緑色レーザ
515nm
20mW
CDサイズ
光ディスク
青緑色半導体レーザ
波長515nm
出力20mWの半導体レーザ
9.5Gb/in2
230
330
250
1997年 6月号CATV用レーザ
-消費電力1/10に低減-
三菱電機日経産業新聞
(1997年4月23日PP.5)
半導体レーザ
双方向CATV
動作温度-40〜85℃
冷却不要
レーザ
240
250
1997年 6月号新型半導体素子
-電源回路1/5に-
NTT日経産業新聞
(1997年4月21日PP.5)
パワーMOSFET220
1997年 6月号超小型半導体レーザ横浜国大日経産業新聞
(1997年4月11日PP.4)
1/15サイズ
波長1.55μm
半導体レーザ
電流1/5
250
240
1997年 5月号光増幅器向け半導体レーザ三菱電機日経産業新聞
(1997年3月28日PP.5)
光増幅器
半導体レーザ
250
240
1997年 5月号半導体型光フィルタ
-温度変化の影響抑制-
NTT日経産業新聞
(1997年3月4日PP.5)
光フィルタ
波長多重通信
0.01nm/℃
InGaAsP
240
1997年 4月号半導体レーザを集積
-40波長を1チップに-
NEC電波新聞
(1997年2月18日PP.1)
日経産業新聞
(1997年2月18日PP.5)
半導体レーザ
多重通信
波長多重通信
240
1997年 3月号YAGレーザ
-励起光源に半導体-
松尾産業日経産業新聞
(1997年1月22日PP.1)
半導体レーザ
YAGレーザ
250
1997年 3月号半導体薄膜製造技術
-電子線照射,室温で製造-
三菱重工日経産業新聞
(1997年1月20日PP.5)
半導体薄膜
室温
成長速度0.015μm/6H
室温で絶縁膜
半導体膜
金属膜を形成
160
1997年 3月号磁石と半導体の2役こなす新材料
-高機能素子に道-
科学技術振興事業団日本経済新聞
(1997年1月11日PP.11)
さきがけ研究21
磁性体と半導体の融合
120
1997年 2月号青色半導体レーザ
-発光を長期安定-
ソニー日経産業新聞
(1996年12月26日PP.4)
レーザ
青色半導体レーザ
250
1997年 1月号ダイヤモンドN型半導体の合成に成功無機材質研
青学大
日刊工業新聞
(1996年11月26日PP.7)
マイクロ波プラズマ気相合成法
メタンとフォスフィン
移動度20cm2/V/s
120
1997年 1月号赤外半導体レーザ
-出力1.5倍に-
三井石化日経産業新聞
(1996年11月25日PP.1)
860nm
300mW
寿命10000時間以上
250
1996年12月号レーザ受光素子-電子回路と一体化
-レーザ受光素子/電子回路と一体化
NTT日経産業新聞
(1996年10月23日PP.4)
レーザ
受光素子
チップ
Si電子回路
化合物半導体薄膜
160
220
250
1996年12月号半導体ウェハ上の溝
-従来の1/2000間隔に-
クレステック
NEC
日経産業新聞
(1996年10月16日PP.1)
半導体ウェハ
レーザ
160
250
240
1996年11月号青色半導体レーザ東芝日経産業新聞
(1996年9月12日PP.5)
日本経済新聞
(1996年9月12日PP.11)
半導体レーザ
DVD
250
330
1996年10月号半導体の素子分離技術
-回路線幅0.25μmまで対応-
松下電器産業
松下電子
日経産業新聞
(1996年8月28日PP.5)
CMOS
トレンチ法
0.25μm幅
BとPを含むSiO2
260
160
1996年10月号半導体ウェハ
-平坦度2倍に-
松下電器産業
松下電子
日経産業新聞
(1996年8月20日PP.5)
CMP
加圧リング
化学的機械研磨
多層LSI
凹凸0.05μm以内
160
1996年 9月号高速通信用の光発振器
-新聞125年分1秒で送信-
NEC日経産業新聞
(1996年7月16日PP.5)
光通信
光発振器
レーザ
500Gbps
半導体レーザを2連化
10Gbpsの光パルス列から500Gbpsの光パルス
列を発生
高速光通信
半導体レーザ
240
440
250
1996年 9月号窒素混入の新半導体材料
-レーザの冷却不要に-
日立製作所
新情報処理開発機構
日経産業新聞
(1996年7月12日PP.5)
GaInPにNを混入
85℃まで安定動作
光ファイバ通信加入者用
1.2μmの発光波長
半導体材料
光通信
レーザ
250
140
240
1996年 9月号X線による微細加工技術
-半導体基板上に0.07μm幅の溝-
NTT日本経済新聞
(1996年6月29日PP.12)
半導体
64Gbメモリー
X線
微細加工
220
160
230
1996年 8月号半導体レーザの新製造技術
-素子均一性2倍に-
NEC日経産業新聞
(1996年6月17日PP.5)
レーザ
1.3μm
MOVPE法で選択結晶成長
エッチング工程なし
2μA以下の閾値電流
240
160
1996年 8月号MOS電界効果のトランジスタ
-半導体素子の不純物混入-
松下電器産業日経産業新聞
(1996年6月12日PP.5)
プラズマドーピング220
260
1996年 8月号自動電子レーザ発振技術
-半導体新材料開発に道-
住友電工日経産業新聞
(1996年6月9日PP.1)
自由電子レーザ250
1996年 8月号アナログ回線でリアルタイム動画伝送する半導体ドーム
ローム
東北大
日経産業新聞
(1996年6月5日PP.1)
アナログ回路
圧縮
動画伝送
340
520
220
1996年 7月号Siで新素子
-消費電力1/10以下に-
松下電器産業日経産業新聞
(1996年5月31日PP.4)
Si半導体
共鳴トンネル効果
消費電力1/10以下
220
1996年 7月号次世代高速通信向け受光素子-光電変換効率90%-三菱電機日経産業新聞
(1996年5月24日PP.5)
フォトダイオード
効率90%
半導体受光素子
光通信
210
1996年 7月号表示部不要の新型ディスプレイ装置マイクロビジョン(米)日経産業新聞
(1996年5月22日PP.1)
ディスプレイ
半導体レーザ
仮想網膜表示装置
網膜
250
350
620
1996年 7月号DVD用自励発振型赤色半導体レーザ松下電子電波新聞
(1996年5月18日PP.1)
DVD
半導体レーザ
250
1996年 7月号半導体新微細加工技術
-幅0.03μmの階段構造作成-
東大
荏原総研
日経産業新聞
(1996年5月13日PP.1)
塩素原子ビーム加工
0.03μm幅
原子ビーム
階段構造
160
1996年 6月号青色半導体レーザの新製造
-基板に炭化ケイ素利用-
富士通研日経産業新聞
(1996年4月18日PP.5)
青色レーザ
炭化ケイ素
SiC基板
高性能レーザ反射面
AlNでバッファ層形成
GaNレーザ
半導体レーザ
製造技術
250
260
1996年 6月号透明セラミックス薄膜合成
-透明トランジスタに道-
東工大日経産業新聞
(1996年4月8日PP.5)
透明セラミックス
透明トランジスタ
酸化ガリウム銅
液晶ディスプレイ用
透明
うすい黄色
P型半導体
120
150
1996年 6月号超高速光通信用送信機NTT日経産業新聞
(1996年4月2日PP.5)
光通信
波長多重通信
InP
半導体レーザと光変調器一体化
1.55μm
20Gbps
250
440
240
1996年 5月号新型赤外発光Si結晶
-10倍強力な赤外光発光-
東大日経産業新聞
(1996年3月28日PP.5)
半導体レーザ
Si結晶
赤外発光
従来比10倍
Si超格子
1.2μm
-170℃で動作
250
150
1996年 4月号光信号中継システム
-光信号,4波に分け伝送-
古河電工日経産業新聞
(1996年2月27日PP.5)
光増幅器
4波長多重
10Gbps
560km
光通信
半導体レーザ
光ファイバ
440
240
1996年 4月号青緑色半導体レーザ
-室温発振100時間突破-
ソニー電波新聞
(1996年2月1日PP.1)
日経産業新聞
(1996年2月1日PP.5)
日刊工業新聞
(1996年2月1日PP.6)
波長515nm
1mW
青緑色半導体レーザ
室温連続発振101.5時間
250
1996年 3月号光信号の波長変換素子富士通研日経産業新聞
(1996年1月23日PP.4)
光スイッチ
DFBレーザ
光波長変換
波長多重光通信
半導体レーザ
波長変換
240
250
1996年 2月号半導体レーザによる刷版作製技術千葉大日経産業新聞
(1995年12月28日PP.4)
オフセット印刷
レーザ
160
250
330
1996年 2月号青紫色半導体レーザ日亜化学工業電波新聞
(1995年12月13日PP.1)
日経産業新聞
(1995年12月13日PP.10)
日刊工業新聞
(1995年12月13日PP.9)
日本経済新聞
(1995年12月13日PP.11)
半導体レーザ
波長410nm
DVD
GaN
室温
パルス発振
高密度記録
250
1996年 1月号可変波長半導体レーザ
-光通信の検波用-
アンリツ日経産業新聞
(1995年11月6日PP.5)
波長1.55±0.015μm
温度制御で波長可変
250
1995年12月号光CATV用PCレーザ
-チャンネル2倍に拡大-
NEC日刊工業新聞
(1995年10月24日PP.5)
光双方向通信向け
部分回折格子型半導体レーザ(PCLD)
半導体レーザ
250
240
440
1995年12月号メモリーカード利用初の携帯ビデオ
-通勤電車でビデオを楽しむ-
NEC日本経済新聞
(1995年10月13日PP.13)
日経産業新聞
(1995年10月13日PP.5)
日刊工業新聞
(1995年10月13日PP.11)
電波新聞
(1995年10月13日PP.1)
半導体メモリーカード
録画
再生約4分
MPEG-1
2.5インチTN液晶パネル
メモリーカード(40MB)
静止画3000枚
動画40分
330
350
230
520
1995年11月号多孔質Si半導体で緑色発光発光ATR
筑波大
日刊工業新聞
(1995年9月28日PP.9)
ホトルミネッセンス
多孔質Si半導体
EL素子
250
150
1995年11月号導波路レンズ付き半導体レーザ三菱電機電波新聞
(1995年9月14日PP.8)
日本工業新聞
(1995年9月14日PP.10)
半導体レーザ
光ファイバ
250
240
1995年11月号半導体レーザアレイ東芝日経産業新聞
(1995年9月12日PP.5)
半導体レーザ
アレイ
27mW
100mA
12素子
250
1995年10月号衛星間光通信通信総研
宇宙開発事業団
日刊工業新聞
(1995年8月21日PP.8)
レーザ通信
上り:0.51μmアンゴンレーザ
下り:0.83μm半導体レーザ
衛星通信
光通信
440
1995年10月号波長可変の半導体レーザNEC日刊工業新聞
(1995年8月4日PP.7)
半導体レーザ
MOCVD法
1.55μm帯
可変幅±3.8nm
連続波長可変
250
240
1995年 9月号エキシマレーザ加工システム
-半導体の故障解析時間を大幅に短縮-
浜松ホトニクス電波新聞
(1995年7月31日PP.7)
エキシマレーザ加工システム160
1995年 9月号結晶成長で新手法
-半導体金属乱れなく接合-
富士通研日経産業新聞
(1995年7月28日PP.5)
格子定数160
1995年 9月号量子干渉効果を観測NTT日刊工業新聞
(1995年7月20日PP.7)
半導体中の超電導電流
HEMT+超電導電極
量子効果
観測技術
120
660
360
1995年 9月号半導体レーザの短波長化用簡易デバイス米バーゴ
オプティクス社
日刊工業新聞
(1995年7月19日PP.4)
半導体レーザ
メモリーデバイス
250
1995年 9月号超微細半導体エッチング技術
-0.15μmの超微細加工可能-
三菱電機電波新聞
(1995年7月13日PP.1)
日経産業新聞
(1995年7月13日PP.5)
日刊工業新聞
(1995年7月13日PP.9)
ガスパフRIE技術
従来0.35μm
1GbDRAMに応用
RIE
0.15μm
エッチング
160
1995年 8月号半導体レーザ
-Si基板上に高速光配線に応用-
沖電気日経産業新聞
(1995年6月19日PP.1)
化合物半導体レーザとSiの直接接合
光配線
250
260
1995年 7月号光通信加入者向け半導体レーザ
-低価格接続器に道-
富士通研日経産業新聞
(1995年5月25日PP.5)
レンズなし250
240
1995年 7月号面状に72個集積の半導体レーザソニー日経産業新聞
(1995年5月22日PP.5)
半導体レーザ250
1995年 7月号波長多重通信用半導体レーザ
-異なる波長の光均一発振-
沖電気日経産業新聞
(1995年5月10日PP.5)
光ファイバ光源
半導体レーザ
波長多重伝送
多重通信
波長多重
240
250
1995年 6月号面方位異なる半導体材料接着技術日立製作所日経産業新聞
(1995年4月7日PP.5)
OEIC
半導体レーザ
220
160
1995年 5月号次世代半導体装置向け非接触の基板搬送技術
-5kgの基板触れずに浮揚-
カイジョー日経産業新聞
(1995年3月13日PP.1)
5kg
7mm浮上
360
160
1995年 5月号次世代画像表示装置ソニー
TI
日本経済新聞
(1995年3月4日PP.10)
DMD(ディジタル
マイクディスプレイ)
ミラーデバイス
マイクロミラー
半導体チップ状に形成
350
260
1995年 5月号60μA電流で発振発振する半導体レーザ
-複数の反射鏡使い試作-
東工大日経産業新聞
(1995年3月15日PP.5)
波長1.5μm
発振電流60μA
250
1995年 4月号六角柱半導体レーザNTT日刊工業新聞
(1995年2月20日PP.6)
六角柱半導体レーザ(HFLD)
光電子回路(OEIC)
250
1995年 3月号非線形光学薄膜
-半導体薄膜の光透過性制御-
三菱電機電波新聞
(1995年1月13日PP.2)
日本工業新聞
(1995年1月13日PP.8)
非線形光学薄膜
半導体薄膜
非線形光学現象
小入力制御
120
240
1995年 3月号半導体励起型固体レーザ材料
-バナジウム酸ガドニウム-
東北大
理研
日経産業新聞
(1995年1月11日PP.5)
固体レーザ材料
バナジウム酸ガドリニウム
単結晶
固体レーザ
波長1.06μm
150
250
1995年 3月号680nmの2ビーム赤色半導体レーザ松下電器産業電波新聞
(1995年1月6日PP.1)
2ビーム半導体レーザ250
1995年 3月号150ch伝送可能な半導体レーザ
-CATV送信機に-
松下電器産業日経産業新聞
(1995年1月1日PP.1)
半導体レーザ
CATV送信機
440
250
1995年 1月号半導体メモリーカードオーディオプレーヤNEC電波新聞
(1994年12月2日PP.1)
メモリーカード
オーディオプレーヤ
230
330
1995年 1月号半導体レーザの発振安定化技術
-水晶エタロンで-
東芝日経産業新聞
(1994年11月18日PP.5)
レーザ
温度変化
250
160
1995年 1月号半導体用処理技術
-ニューロチップでマスクデータを検査-
三菱電機日経産業新聞
(1994年11月9日PP.1)
ニューロチップ
画像処理
520
1994年12月号フルカラー発光素子AT&Tベル研日刊工業新聞
(1994年10月12日PP.7)
有機半導体
フルカラー表示画面
エレクトロルミネッセンス
発光素子
250
1994年11月号波長1.3μm帯の半導体レーザNEC
日立製作所
日経産業新聞
(1994年9月26日PP.5)
半導体レーザ
1Gbps
0.58mA
歪み量子井戸構造
最低電流は3mA
250
1994年11月号POF向け半導体レーザ
-可視光で世界最高速-
NEC日経産業新聞
(1994年9月7日PP.1)
POF用レーザダイオード
可視光
波長50nm
光通信レーザ
波長の短い可視光で世界最速2.5Gbps
250
1994年11月号光ディスクで高画質動画再生三洋電機電波新聞
(1994年9月2日PP.1)
日経産業新聞
(1994年9月2日PP.8)
MOディスク
12cm
2.5GB
135分
4倍密度
光ディスク動画記録
635nmの半導体レーザ
230
530
1994年10月号半導体製品の特許訴訟富士通電波新聞
(1994年9月1日PP.1)
特許
キルビー特許
660
1994年10月号新構造光通信用半導体レーザ三菱電機日経産業新聞
(1994年8月31日PP.5)
応力補償型歪み量子井戸構造
130km伝送
250
440
1994年10月号150km無中継伝送できる変調器付半導体レーザ三菱電機電波新聞
(1994年8月25日PP.6)
日経産業新聞
(1994年8月25日PP.5)
日刊工業新聞
(1994年8月25日PP.9)
光伝送
無中継伝送
2.5Gbps
選択領域成長技術
半導体レーザ
150km無中継伝送
240
440
250
1994年10月号高効率の半導体光増幅器
-消費電力1/5で100倍に-
NEC日経産業新聞
(1994年8月2日PP.1)
消費電力1/5
100倍増幅
半導体光増幅器
1.3μm
240
1994年 9月号世界最小のLED日立製作所日経産業新聞
(1994年7月12日PP.5)
半導体細線化技術
細線化LED
250
1994年 9月号半導体ナノ細線製造技術
-超高速素子に道-
日立製作所日経産業新聞
(1994年7月12日PP.5)
半導体細線製造加工
量子効果
太さ十数nm
超極細線半導体細線
超高速素子
半導体製造技術
160
1994年 8月号InGaAs系半導体レーザの結晶成長に成功NEC電波新聞
(1994年6月2日PP.1)
InGaAsP系半導体レーザ250
1994年 7月号量子箱構造を自然形成NTT日経産業新聞
(1994年5月12日PP.5)
量子箱
半導体レーザ
直径50〜200nm
160
250
1994年 6月号半導体デバイス用マスク観察走査顕微鏡日本電子電波新聞
(1994年4月15日PP.2)
顕微鏡360
1994年 6月号C60で光電変換
-太陽電池素子へ道-
東大日経産業新聞
(1994年4月12日PP.5)
半導体
C60
光電変換
フラーレン
太陽電池
210
110
250
150
1994年 5月号人工蛋白質で電子素子
-半導体チップ越す集積度-
三菱電機
サントリー
日経産業新聞
(1994年3月24日PP.1)
電子素子
バイオテクノロジ
チトクロームC552
1Tbメモリー
分子素子
半導体超える集積度
バイオ素子
ダイオード/スイッチ材料
有機電子素子
蛋白質
160
120
220
1994年 5月号半導体露光技術ニコン日刊工業新聞
(1994年3月15日PP.1)
光学露光
非線形光学レジスト
超解像
NOLMEX法
寸法従来比1/2
160
1994年 5月号青色半導体レーザ
-室温で連続発振-
ソニー日刊工業新聞
(1994年3月29日PP.1)
青色半導体レーザ
23℃
λ:189.9nm
半導体レーザ
青色室温連続発振
250
1994年 5月号間接遷移型半導体で光輝度発光に成功京大日刊工業新聞
(1994年3月23日PP.7)
LED
間接遷移型半導体
AlGaAs
高輝度LED
AlGaAs不規則超格子
250
1994年 5月号光通信向け半導体レーザ
-変調差歪み1/3に-
NEC電波新聞
(1994年3月11日PP.1)
日経産業新聞
(1994年3月11日PP.5)
日刊工業新聞
(1994年3月11日PP.7)
半導体レーザ
部分回折格子
変調歪み1/3
1GHz
250
1994年 4月号光通信用半導体レーザ
g-1.54THz光パルス列発生-
沖電気電波新聞
(1994年2月25日PP.5)
日経産業新聞
(1994年2月25日PP.9)
日刊工業新聞
(1994年2月25日PP.9)
光通信半導体レーザ
世界最速1.54THz
1.55μm
光出力16mW
半導体レーザ
InP分布反射型構造
超高速光パルス列
250
1994年 3月号1テラビットの超高速半導体全光スイッチNEC電波新聞
(1994年1月13日PP.1)
日経産業新聞
(1994年1月13日PP.5)
日刊工業新聞
(1994年1月13日PP.7)
日本工業新聞
(1994年1月13日PP.7)
光スイッチ
1Tb
240
1994年 3月号フラーレン単結晶薄膜化三菱電機日経産業新聞
(1994年1月12日PP.1)
炭素物質フラーレン
ICB法
マイカ基板
フラーレン(C60)
1cm2
膜厚15nm
半導体材料
t=15nm
120
1994年 3月号発振電流1/10以下の半導体レーザNEC日経産業新聞
(1994年1月5日PP.5)
半導体レーザ
面発光型
発振電流190μA
光出力50μW/2mA
半導体レーザ素子
250
1994年 2月号光ディスク用2ビーム赤色半導体レーザ松下電器産業電波新聞
(1993年12月16日PP.1)
日経産業新聞
(1993年12月16日PP.4)
半導体レーザ
光ディスク2.6倍高速化
250
1994年 2月号超微細の半導体回路パターン
-作成技術を開発-
電総研日刊工業新聞
(1993年12月14日PP.17)
回路線幅0.1μm
エッチング工程不要
260
1994年 2月号CATV用レーザモジュール
-100ch伝送可能-
松下電器産業日経産業新聞
(1993年12月8日PP.9)
日刊工業新聞
(1993年12月8日PP.10)
分布帰還型レーザモジュール
CATV
DFB半導体レーザ
250
440
1994年 1月号量子箱レーザ東工大日経産業新聞
(1993年11月19日PP.5)
InGaAsP
波長1.3μm
-196℃
発振電流1.1A
半導体レーザ
量子箱
微小半導体粒
超低電流発振
250
1994年 1月号赤色半導体レーザダイオード633n帯で5mW日立製作所日刊工業新聞
(1993年11月25日PP.9)
赤色半導体レーザダイオード
発振波長633nm帯
光出力5mW
250
1993年12月号自動的に焦点を合わせる半導体レーザ米AT&Tベル研日経産業新聞
(1993年10月19日PP.1)
半導体レーザ
ゾーンレーザ素子
面発光レーザ
光インタコネクション
250
1993年12月号高密度光ディスク装置用赤色半導体レーザ松下電器産業電波新聞
(1993年10月14日PP.1)
半導体レーザ250
1993年11月号実用的集積光源
-同一基板に半導体レーザと変調器-
NEC日刊工業新聞
(1993年9月15日PP.5)
実用的集積光源
1.5μm帯レーザ
選択気相成長技術
光通信
240
250
440
1993年11月号半導体光変調器
-60〜80kmの長距離伝送実現-
NEC電波新聞
(1993年9月3日PP.1)
日経産業新聞
(1993年9月3日PP.4)
日刊工業新聞
(1993年9月3日PP.6)
光変調器
2.5Gbpsで60〜80km伝送
240
1993年11月号光スイッチ用新半導体材料富士通研日刊工業新聞
(1993年9月2日PP.1)
超高速スイッチング
トンネル効果
光スイッチ材料
トンネル双量子井戸
スイッチ速度1〜2ps
応答速度1000倍
240
120
1993年10月号面発光半導体レーザ松下電器産業日刊工業新聞
(1993年8月26日PP.9)
面発光半導体レーザ
190μA
50μW
波長0.98μm
常温
250
1993年 9月号青緑色半導体レーザ
-波長532nmの室温連続発振-
ソニー電波新聞
(1993年7月9日PP.1)
日経産業新聞
(1993年7月9日PP.5)
日刊工業新聞
(1993年7月9日PP.7)
青緑色半導体レーザ
波長523nm
室温連続発振
高密度記録
250
1993年 9月号世界最高出力の赤色半導体レーザ三洋電機電波新聞
(1993年7月5日PP.1)
半導体レーザ250
1993年 7月号光CATVNEC日経産業新聞
(1993年5月11日PP.5)
光通信
高性能半導体レーザ
440
1993年 7月号コヒーレント光通信用半導体レーザ日立製作所日経産業新聞
(1993年5月7日PP.4)
半導体レーザ
光のばらつき3.6kHz以下
高品質半導体レーザ
1.55μm
250
1993年 6月号半導体レーザによるホログラム東海大日経産業新聞
(1993年4月26日PP.1)
ホログラフィ
半導体レーザ
300
250
1993年 6月号欠陥の少い量子細線作製
-光を電子に素早く変換-
光技術研究開発つくば研究所日経産業新聞
(1993年4月19日PP.5)
次世代の半導体素材
高変換効率
160
1993年 6月号青緑色半導体レーザ
-室温発振に成功-
松下電器産業電波新聞
(1993年4月14日PP.1)
青色半導体レーザ250
1993年 6月号超高速光通信用光電子素子
-変調器一体化-
沖電気日経産業新聞
(1993年4月6日PP.5)
光通信
半導体レーザ
光変調器
16〜20GHz対応
光電子素子
レーザと変調器一体化
波長1.55μm
コスト削減
電圧半分
240
250
220
1993年 5月号世界最高出力の半導体レーザNEC日経産業新聞
(1993年3月29日PP.5)
半導体レーザ
DFB構造
波長1.55μm
光出力120mW
分布帰還型
10倍以上の大容量化
250
1993年 5月号X線露光用レジスト東芝日経産業新聞
(1993年3月25日PP.1)
半導体用レジスト
0.15μm線幅
1Gbメモリー用
有機化合物系
120
160
1993年 5月号化合物半導体量子効果トランジスタ三洋電機電波新聞
(1993年3月24日PP.1)
220
1993年 4月号256MbDRAMNEC
東芝
日立製作所
富士通
電波新聞
(1993年2月25日PP.1)
半導体メモリー
DRAM
230
1993年 4月号単一電子メモリー
-動作実験成功-
日立製作所英国研
ケンブリッジ大
電波新聞
(1993年2月19日PP.1)
日経産業新聞
(1993年2月19日PP.5)
日刊工業新聞
(1993年2月19日PP.7)
電波ハイテクノロジー
(1993年2月25日PP.0)
電子1個で情報記録
クーロンブロッケード現象
極超低温動作
メモリー
16Gb
多重トンネル接合(MTJ)
単一電子メモリー
半導体メモリー
新原理メモリー
容量1000倍
230
220
1993年 4月号化合物半導体使った超高速トランジスタ
-新技術で量産化に道-
NTT日経産業新聞
(1993年2月17日PP.5)
220
260
1993年 3月号低温熱発電素子
-80℃の熱水で連続発電-
朋の会
理化学研
日刊工業新聞
(1993年1月12日PP.9)
電波新聞
(1993年1月22日PP.7)
YSD熱半導体
1.07V/20mA/80℃
発電
熱半導体
低温熱電変換
220
250
1993年 2月号爆薬を利用したヘテロダイヤモンドの合成工技院科学技研日経産業新聞
(1992年12月11日PP.4)
半導体材料
爆薬ホウ素
炭素
窒素
160
260
1993年 2月号第3の半導体光源誕生NTT日刊工業新聞
(1992年12月4日PP.7)
日経産業新聞
(1992年12月4日PP.5)
日本工業新聞
(1992年12月4日PP.5)
日本経済新聞
(1992年12月4日PP.13)
電波新聞
(1992年12月4日PP.3)
半導体レーザ
10μA
800nm帯
極小電流発振
新発光素子
自然放出光
光コンピュータ
250
150
1993年 2月号半導体光アンプ
-横波と縦波100倍に増幅-
沖電気日刊工業新聞
(1992年12月2日PP.6)
光アンプ
量子井戸
偏波無依存型
100倍増幅
半導体光増幅
TE/TM混在で増幅
12層量子井戸構造
220
250
240
1993年 1月号耐圧メカニズム解明
-新開発のGaAsMESFETで-
NEC電波新聞
(1992年11月24日PP.1)
GaAs
製造プロセス
GaAs半導体
120
160
220
1993年 1月号次世代半導体材料
-ストロンチウム・チタン酸化物-
三菱電機日経産業新聞
(1992年11月6日PP.4)
ストロンチウム
チタン酸化物
容量50倍
Si利用の50倍にメモリー増
120
160
110
1992年12月号発振波長635nmの赤色半導体レーザ東芝電波新聞
(1992年10月6日PP.2)
半導体レーザ250
1992年12月号10本を1チップ化した半導体レーザ三菱電機日刊工業新聞
(1992年10月23日PP.7)
MOCVD法
波長1.3μm
閾値13mA
80℃
P型基板
1チップ化レーザ
10本を集積
1.3Gbps
250
1992年11月号光通信用半導体レーザ三菱電機電波新聞
(1992年9月25日PP.1)
光通信
半導体レーザ
250
440
1992年11月号103nmの広波長可変レーザNTT電波新聞
(1992年9月22日PP.6)
日本工業新聞
(1992年9月22日PP.5)
波長可変半導体レーザ
可変域103nm
1.5μm
250
1992年11月号高速非線形光学材料松下電器産業日経産業新聞
(1992年9月12日PP.1)
非線形光学材料
超格子薄膜
応答時間40ps
光集積回路
Se化亜鉛系半導体
220
130
1992年11月号光結合技術
-半導体レーザに光導波路-
NTT日本経済新聞
(1992年9月5日PP.12)
250
1992年11月号フラーレン,導膜導電性を自由に制御する技術
-フラーレンC60使った半導体材料に道-
三菱電機電波新聞
(1992年9月2日PP.8)
日経産業新聞
(1992年9月2日PP.4)
日刊工業新聞
(1992年9月2日PP.7)
ICB法でC60の薄膜作製
サッカーボール型炭素分子フラーレン
ICB法
120
1992年10月号1Gbを超える半導体用新型トランジスタNEC日本経済新聞
(1992年8月21日PP.1)
半導体トランジスタ
量子効果
大きさ1/30
電力1/10
220
1992年10月号小電流で出力100mWの半導体レーザ富士通研日刊工業新聞
(1992年8月19日PP.6)
出力100mW
波長1.48μm帯
250
1992年10月号SiGe交互層状で新機能創出へ
-発光や高速化が可能-
東工大日刊工業新聞
(1992年8月19日PP.6)
半導体素子
SiGe交互層で新素子
120
1992年10月号熱電変換素子
-熱を直接電気に変換-
朋の会
理研
日刊工業新聞
(1992年8月13日PP.5)
日経産業新聞
(1992年8月26日PP.17)
熱電変換素子
有機半導体
70W/m2(at90℃)
高分子系の素子
150
250
1992年10月号室温で連続発振可能な橙色半導体レーザ-
-世界初発振波長615nm-
三洋電機電波新聞
(1992年8月6日PP.1)
レーザダイオード250
1992年 9月号青色半導体レーザ
-ダブルヘテロ構造-
ソニー読売新聞
(1992年7月22日PP.1)
電波新聞
(1992年7月24日PP.6)
青色レーザ
青色半導体レーザ
440nm発振
音声3時間半/12cmCD
CD情報量従来の3倍
250
330
1992年 8月号14.6mWの青色レーザ旭硝子日経産業新聞
(1992年6月5日PP.5)
半導体レーザ
非線形光学結晶
250
1992年 7月号半導体レーザ作製新プロセス
-結晶成長1工程に-
NTT日刊工業新聞
(1992年5月8日PP.5)
半導体レーザ製造技術
工程半減,歩留向上
160
250
1992年 6月号633nmの半導体レーザ上智大日刊工業新聞
(1992年4月24日PP.7)
ガスレーザの代替で小型化可能250
1992年 6月号Si表面にC60単結晶薄膜形成東北大
三重大
日刊工業新聞
(1992年4月3日PP.1)
C60
:半導体/絶縁体/金属/超電導にもなる未来材料
100
120
1992年 5月号光ディスク書込み用赤色可視光半導体レーザ三菱電機電波新聞
(1992年3月26日PP.1)
半導体レーザ
赤色可視光
250
1992年 4月号高密度光ディスク記録技術
-記録密度2倍-
東芝電波新聞
(1992年2月8日PP.1)
日刊工業新聞
(1992年2月8日PP.4)
日本工業新聞
(1992年2月10日PP.15)
赤色半導体レーザ
光ディスク
690nmレーザ
230
250
1992年 4月号出力35mWを実現した赤色半導体レーザ
-光ディスク用に開発-
松下電器産業日経産業新聞
(1992年2月5日PP.5)
赤色半導体レーザ
35mW
680nmレーザ
250
1992年 3月号出力世界最高310mW達成の半導体レーザ住友電工日刊工業新聞
(1992年1月30日PP.5)
半導体レーザ
1.48μm
出力1.2倍
量子井戸
250
1992年 3月号周波数可変半導体レーザ三菱電機電波新聞
(1992年1月22日PP.2)
日経産業新聞
(1992年1月22日PP.4)
日刊工業新聞
(1992年1月22日PP.9)
日本工業新聞
(1992年1月22日PP.13)
4個1チップ化
FDM光通信可能
半導体レーザ
220
1992年 2月号世界最小の半導体レーザベル研(米)日経産業新聞
(1991年12月18日PP.1)
直径5μm厚さ0.1μm250
1992年 2月号赤色可視光半導体レーザ三菱電機電波新聞
(1991年12月11日PP.6)
日経産業新聞
(1991年12月11日PP.5)
日刊工業新聞
(1991年12月11日PP.9)
90℃で10mW
多重量子障壁半導体レーザ
電子波干渉効果
250
1992年 2月号n型ダイヤ半導体科技庁無機材料研日刊工業新聞
(1991年12月9日PP.1)
ダイヤ半導体
n型
リン触媒
220
1992年 2月号半導体露光装置キヤノン日経産業新聞
(1991年12月2日PP.1)
超微細加工技術
0.35μm
QUEST
260
1992年 1月号世界最小のグリーンレーザ
-従来比1/70-
三菱電機電波新聞
(1991年11月27日PP.1)
日経産業新聞
(1991年11月27日PP.5)
日刊工業新聞
(1991年11月27日PP.9)
レーザ素子
半導体レーザ
グリーンレーザ
ハイビジョン録画
録画時間3倍
外寸10mm×17.5mm
532nm
4mW
集光レンズなし
250
1991年11月号量子井戸導波路型半導体スイッチ
-どの偏光でもオンオフ-
東大日刊工業新聞
(1991年9月10日PP.7)
量子とじ込めシュタルク効果
偏光無依存量子井戸導波路型半導体光スイッチ
240
1991年 9月号毎秒4500枚の世界最高速ビデオカメラ近畿大
フォトロン
日刊工業新聞
(1991年7月24日PP.8)
日経産業新聞
(1991年7月24日PP.5)
電波新聞
(1991年7月24日PP.2)
日経産業新聞
(1991年7月25日PP.8)
電波新聞
(1991年7月29日PP.8)
白黒画
蛍光灯の明りで可
モノクロ
65000画素
4500コマ/秒
4000画素
45000コマ/秒
カメラ
4万コマ/秒を実現(従来は2000コマ/秒)
ディジタル記録方式ハイスピードビデオカメラ
320MB半導体メモリー
310
1991年 8月号半導体レーザ光による論理回路NTT日経産業新聞
(1991年6月18日PP.5)
四角形の光進路,回転方向にI/O
15μm2
光論理演算
220
1991年 7月号HDTVのデコーダ半導体を十数個に削減
-受信機低価格化に道-
富士通日経産業新聞
(1991年5月13日PP.1)
MUSEデコーダ用半導体
31個のゲートアレイ
30万ゲート1.5μm技術
ハイビジョン
HDTV
MUSEデコーダ
220
1991年 7月号高出力赤色半導体レーザ三洋電機電波新聞
(1991年5月13日PP.1)
赤色レーザ
半導体レーザ
635nm
33mW
He-Neレーザ置替え
250
1991年 7月号親指大のグリーンレーザ
-低雑音特性を達成-
松下電子日刊工業新聞
(1991年5月9日PP.9)
電波新聞
(1991年5月9日PP.1)
グリーンレーザ
半導体レーザ
1060nmのレーザ光を非線型光学結晶で波長変換して532nmの波長
親指サイズ(16φ×20mm)
532nm/3mW/-135dB/Hz
250
1991年 5月号世界最高の電子移動度を実現NTT
郵政省
日刊工業新聞
(1991年3月19日PP.7)
×日本経済新聞
(1991年3月9日PP.0)
半導体材料
移動度千万cm2/Vs
弾道輸送距離200μm
入札制
120
1991年 5月号青緑色レーザ発振に成功京大日刊工業新聞
(1991年3月15日PP.7)
半導体レーザ
-族青緑色で初
540nm(17℃)→490nm
MQW11層と井戸層の薄膜化
250
1991年 5月号半導体応用機器に対する高調波対策が課題に高調波対策委員会電波新聞
(1991年3月14日PP.1)
高調波対策委員会
総量抑制目標値
規制基準
540
1991年 4月号次世代光通信用半導体レーザ沖電気日経産業新聞
(1991年2月26日PP.0)
コヒーレント光通信に利用
光の周波数ばらつき80kHz以下
高品質半導体レーザ素子Δf80kHz
240
1991年 4月号光磁気ディスクの記録6倍にソニー電波新聞
(1991年2月22日PP.0)
日刊工業新聞
(1991年2月22日PP.0)
朝日新聞
(1991年2月22日PP.0)
日経産業新聞
(1991年2月22日PP.0)
再生時にレーザスポットの中の高温部のみ読出す新技術
超高解像度光信号録再技術スポット径を等価的に縮小
現行半導体レーザ(λ7404nm)で記録波長370nm(1/2)の再生可能
光磁気ディスク
超解像
超解像光信号記録再生
アイソスター
230
1991年 3月号量子化半導体レーザ科学技術庁
金属材料研
日刊工業新聞
(1991年1月25日PP.0)
250
1991年 2月号半導体レーザ1600個集積のLSI日電日本経済新聞
(1991年1月7日PP.0)
開発に成功した段階
超並列光電算機に応用は3年後
220
1991年 2月号半導体に0.15μmの微細加工沖電器日経産業新聞
(1990年12月14日PP.0)
260
1990年12月号波長0.98μm
余分の信号半減の半導体レーザ
日電日経産業新聞
(1990年10月29日PP.0)
エルビウム添加光ファイバ増幅用半導体レーザの試作
30mW数1000時間確認(推定寿命数万時間あと10倍長寿命化必要)
250
1990年11月号高密度半導体レーザ連続発振に成功日経産業新聞
(1990年9月28日PP.0)
電波新聞
(1990年9月28日PP.0)
日刊工業新聞
(1990年9月28日PP.0)
4.5μm間隔で集積102個
閾電流1.8
ΔI=0.017mA
8.5mW/個
840nm
250
1990年11月号スペクトル全幅0.5mm
2.4G対応1.55μm半導体レーザ
日立製作所電波新聞
(1990年9月17日PP.0)
閾電流15
微分量子効率0.2mW/mA
光出力
250
1990年11月号世界初のFLCD半導体エネ研電波新聞
(1990年9月14日PP.0)
A5版
動画表示
ディスプレイ640×400
19μs応答速度
32画面/s
250
1990年11月号光出力のエネルギー変換効率世界最高42%の半導体レーザソニー日経産業新聞
日刊工業新聞
(1990年9月11日PP.0)
日刊工業新聞
(1990年9月11日PP.0)
0.84
発振最小電流0.88
最大40
250
1990年11月号世界最高出力の半導体レーザ松下日経産業新聞
(1990年9月10日PP.0)
2.4W
0.83μm
数十psで点滅
250
1990年11月号世界最高出力可視光半導体レーザ日電電波新聞
(1990年9月7日PP.0)
日本経済新聞
(1990年9月7日PP.0)
日経産業新聞
(1990年9月7日PP.0)
日刊工業新聞
(1990年9月7日PP.0)
0.68μm
300mA
78mW
250
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