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2004 年 4 月発表の注目記事
学会誌に掲載された記事は青色で表示しています。

掲載
予定
題 目発表社情報源キーポイント 分類
番号
2004年 7月号スピンメモリー
-電流のみで磁化反転-
東北大日経産業新聞
(2004年4月1日PP.9)
日刊工業新聞
(2004年4月1日PP.29)
強磁性半導体
MRAM
従来より2〜3桁少ない電流
Ga・AsにMn添加
-193℃
120
230
2004年 7月号LCD128枚で3D映像農工大日経産業新聞
(2004年4月1日PP.9)
16台のパソコンで制御
眼鏡不要
左右上下30°以内
250
450
350
2004年 7月号新電池30秒で充電

一行紹介
NEC日本経済新聞
(2004年4月2日PP.17)
1時間の充電時間を30秒
有機ラジカル電池
ニッケル水素電池と同等
急速放電可能
PTMA樹脂
250
2004年 7月号においを測定・監視双葉エレ
東工大
日刊工業新聞
(2004年4月5日PP.11)
OMU-Sn
定量・数値化データベース
320
620
2004年 7月号有機トランジスタ

6と合わせて一記事に
東北大
北陸先端大
岩手大
日経産業新聞
(2004年4月5日PP.7)
朝日新聞
(2004年4月5日PP.18)
自己組織化
半導体と基板の間の膜で電子を制御
電圧制御
ペンタセン
アルキシラン
フラーレン
チャンネル幅50μm
220
120
2004年 7月号プラスチックフィルム基板上にTFT
-自在に曲がるCPU-

5と合わせて一記事に
半導体エネルギー研日刊工業新聞
(2004年4月8日PP.1)
低温p-SiTFTでCPU形成
8ビットCPU
素子数3万程度
動作周波数25MHz/5V・13MHz/3.3V
220
260
160
2004年 7月号映像を自動編集KDDI研日経産業新聞
(2004年4月9日PP.7)
手作業に比べ時間1/10
MPEG圧縮映像
音声・映像の特徴
620
2004年 7月号IP網でHDTV映像伝送フジテレビ
NTTCom
電波新聞
(2004年4月10日)
2.4Gbps回線
1.5Gbps非圧縮
HDTV
i-Visto
540
2004年 7月号チップ積層密度1.7倍にSiPコンソーシアム日経産業新聞
(2004年4月13日PP.6)
チップ間に樹脂
パッケージ後厚さ1.2mmなら5枚のチップ積層可
チップオンワイヤ技術
260
2004年 7月号次世代LSI向けマスク欠陥検査技術東芝
Selete
日経産業新聞
(2004年4月13日PP.7)
198.5nmの遠紫外光採用
マスク1枚を2時間程度で検査
欠陥の種類によっては20nm程度も検出
360
2004年 7月号HDTVの4倍の高精細画像を処理NTT日経産業新聞
(2004年4月13日PP.7)
日刊工業新聞
(2004年4月13日PP.29)
VASAチップ
縦2160×横3840画素
1チップ
420
220
2004年 7月号生物の免疫の仕組みをまねたネット監視技術東京理科大日経産業新聞
(2004年4月15日PP.7)
多数の小型人工知能ソフトが互いに連動
エージェント
620
2004年 7月号紙でできた次世代光ディスク凸版印刷
ソニー
日経産業新聞
(2004年4月16日PP.5)
日刊工業新聞
(2004年4月16日PP.9)
Blu-ray
25Gb
紙比率51%以上
ポリカーボネイトを紙に染み込ませる
230
2004年 7月号電子線ホログラフィでCMOS解析


図使用
ファインセラミックスセンター(JFCC)日経産業新聞
(2004年4月19日PP.8)
半導体断面電位解析
不純物の分布を利用
360
430
660
2004年 7月号CG使わず仮想空間作成三洋電機日刊工業新聞
(2004年4月20日PP.1)
光線探索手法
静止画像を角度1°以下で細切れ撮影
520
450
2004年 7月号2枚の液晶重ねた8インチ立体画像ディスプレイNTT日経産業新聞
(2004年4月23日PP.7)
8インチWVGA(800×480ドット)
2枚のパネル間隔5mm
輝度100cd/m2(上付)
画像データ量2次元画像の1.3倍
輝度の異なる同一画像を重ねて奥行感
2002年は4インチVGAで試作
250
450
2004年 7月号単電子メモリーの新型素子
-1個の記憶容量5倍-


図使用
NTT日経産業新聞
(2004年4月26日PP.9)
単電子転送メモリー
配線幅35nm
動作温度-247℃
160
230
2004年 7月号エレクトライド化合物を使った冷電子エミッター東工大日刊工業新聞
(2004年4月30日PP.14)
FED
セメント素材使用
省エネ・省コスト
C12A7
室温下で安定
150
2004年 7月号ガラス加工技術
-ナノサイズで型押し-
産総研日刊工業新聞
(2004年4月30日PP.14)
型に非晶質カーボン使用
深さ350nm幅100nmの溝が300nm間隔の型
FIBで加工
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