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2009 年 12 月発表の注目記事
学会誌に掲載された記事は青色で表示しています。

掲載
予定
題 目発表社情報源キーポイント 分類
番号
2010年 3月号石英ガラスで10万年保存可能な記憶技術日立日刊工業新聞
(2009年12月1日PP.1)
ディジタルデータ
ストレージ
短パルスレーザ
LED
3cm角の石英ガラス板に4.8KB容量のデータ書込み
230
2010年 3月号ポリマー材の熱伝導率予測するシミュレーション技術三菱電機
東工大
日経産業新聞
(2009年12月2日PP.13)
ポリマーの振動を計算して伝導率を予測
予測誤差は従来の1/10
熱伝導率従来比3.5倍
620
120
2010年 3月号高温での寿命が10倍のLED用基板材料利昌工業日経産業新聞
(2009年12月2日PP.1)
寿命が従来の10倍の3万〜5万時間
Si樹脂
200℃で70時間加熱した試験で光の反射率を98%〜99%に確保
120
250
2010年 3月号約200の番組を一覧視聴可能な映像配信技術電通大日刊工業新聞
(2009年12月2日PP.1)
動画共有サイト
ピラミッド型の階層構造
映像数を無限に拡張可能
ファブリックビデオ
440
620
2010年 3月号変則な文章表現を自動修正KDDI研日経産業新聞
(2009年12月3日PP.1)
ギャル文字
インターネット
評判分析
有害情報検出
伏せ字
620
2010年 3月号光ディスクの読み書き誤差抑制技術ソニー日経産業新聞
(2009年12月3日PP.3)
光ディスク駆動装置向け球面収差補正技術
5mm2の可変形鏡で光をゆがませて誤差抑制
カバー層による球面収差が従来の1/6以下
反射鏡の形状を圧電素子で変形
ピエゾ素子
230
250
2010年 3月号マイクロレンズアレイ用熱硬化性樹脂JSR日経産業新聞
(2009年12月3日PP.10)
液状で感光すると固化し150℃加熱によりいったん溶けた後硬化
半導体製造技術で成型可能
切削加工や金型が不要
210
250
160
2010年 3月号音につられて目が錯覚東北大
産総研
日本経済新聞
(2009年12月7日PP.38)
視覚
聴覚
脳内で統合
バーチャルリアリティ
止まった物が動いて見える
620
2010年 3月号不揮発性ReRAMを1/10に小型化NEC
NECエレクトロニクス
日刊工業新聞
(2009年12月8日PP.20)
ルテニウム
酸化タンタル
酸化チタン
データ読出し時の誤作動を大幅減少
120
230
2010年 3月号電流が両方向に流れる液晶性有機半導体理化学研
東大
日経産業新聞
(2009年12月8日PP.11)
アリの巣のような形に分岐
トリフェニレン
イミダゾリウムイオン
分子の長さや温度を調整
電気伝導度があらゆる方向で円筒形の場合と同程度まで向上
120
160
2010年 3月号ペンタブレットに超音波振動で紙の書き味を出す技術埼玉大日刊工業新聞
(2009年12月9日PP.1)
ペン先の摩擦を高速で制御
透明板はガラス基板
両端に圧電性材料のニオブ酸リチウムを並べた
レイリー波
620
250
2010年 3月号LSIの不純物濃度のばらつき測定東芝日経産業新聞
(2009年12月9日PP.11)
イオンビームで素子を切り出してキャリヤ濃度を測定
結晶構造の違いでキャリヤ分布が異なる
20nm回路に対応
660
220
210
2010年 3月号スピンMOSトランジスタの基本技術東芝電波新聞
(2009年12月9日PP.1)
電子スピン
ロジックLSI
メモリー機能
磁気トンネル接合
スピン注入磁化反転
230
2010年 3月号エネルギー変換効率が4割向上した太陽電池東大日経産業新聞
(2009年12月10日PP.12)
数十nmレベルの微細な凹凸がある銀の電極
波長350〜800nmの範囲の可視光を電気に変換
近接場光
120
250
2010年 3月号折り曲げ可能な低電圧の有機フラッシュメモリー東大
独マックスプランク研
日刊工業新聞
(2009年12月11日PP.24)
日経産業新聞
(2009年12月11日PP.11)
駆動電圧1/2の不揮発性メモリー
ゲート絶縁膜に薄い単分子膜
書込み電圧6V
読出し電圧1V
脂肪族リン酸系の材料を使った絶縁膜
120
160
230
210
2010年 3月号画面に触れずに操作できるパネル三菱電機日経産業新聞
(2009年12月11日PP.1)
指先と画面間の静電容量
2cm離れていても操作
620
210
2010年 3月号速度10倍の可視光通信中川研日経産業新聞
(2009年12月15日PP.11)
受光素子の感度を落とさないようにレンズを装着して集光
LED照明の真下に鏡を置き光を反射
2つの色で疑似白色を作るLEDを使用
100Mbps
照明までの距離最大4m
440
2010年 3月号独自有機化合物による微細加工技術富士フイルム日経産業新聞
(2009年12月16日PP.11)
波長405nmの青色レーザ
Siや酸化シリコンやサファイアの円板
直径40nmの穴や幅200nmの溝を規則的に生成
ビオロゲン塩
レジスト
160
2010年 3月号赤色と緑色の視覚タンパク質の構造解析名工大
京大
日本経済新聞
(2009年12月17日PP.9)
光センサタンパク質
色の識別
低温赤外分光装置
620
2010年 3月号動作速度が3割向上した高速無線用半導体NECエレクトロニクス日経産業新聞
(2009年12月18日PP.11)
アナログ部の配線抵抗を従来と比べて半減
動作クロック200GHz
線幅40nmのCMOS
220
2010年 3月号光照射で発光波長を制御するLED発光層の成膜技術東大
ブイ・テクノロジー
日東光器
日経産業新聞
(2009年12月25日PP.11)
InGaN化合物半導体層を光を当てながら均一成膜
サファイア基板
緑色光と紫外線
波長532nm
LED発光層の厚さ1/5
厚さ200nmの薄膜
250
160
120
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