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2012 年 5 月発表の注目記事
学会誌に掲載された記事は青色で表示しています。

掲載
予定
題 目発表社情報源キーポイント 分類
番号
2012年 8月号逆磁歪現象を利用した振動発電材料弘前大日経産業新聞
(2012年5月1日PP.10)
逆磁歪
Fe-Co合金
長さ0.2%変化で0.06V
150
2012年 8月号静電気を利用した物動かすディスプレイ東大日刊工業新聞
(2012年5月2日PP.14)
アクチュエータ
1mm間隔で電極
電極を3本ごとにつないで3種類の電圧
250
2012年 8月号小型省電力の光スイッチ慶応大
産総研
日経産業新聞
(2012年5月8日PP.10)
相変化材料(GeやSb)
長さ15.3μm幅1μmのスイッチを試作
240
2012年 8月号伝導準位を正確に測定する装置京大日刊工業新聞
(2012年5月14日PP.18)
光検出の分解能は0.3eV以下
誘電多層膜帯域通過フィルタ
光電子増倍管
屈折率の大きく異なる2つの薄膜を100層交互に重ねる
太陽電池等に使われる有機半導体
石英ガラスの光学素子
320
410
2012年 8月号電気的結合力が強い高分子分子研日刊工業新聞
(2012年5月14日PP.18)
日経産業新聞
(2012年5月16日PP.7)
六角形の規則構造
グラフェン基板上でドナー材料とアクセプタ材料を縮重合反応
ドナーはトリフェニレン(C18H12)誘導体
アクセプタにベンゾチアジアゾール
150
2012年 8月号p型Geに磁性体のスピン情報を室温で入力産総研日刊工業新聞
(2012年5月16日PP.20)
160
(0年0月0日)
p型のGeFe
厚さ2nmのMgOを積層した電極を作成し
スピン情報をFeからGeへ入力
ハンル効果
スピン情報80nm
120
220
2012年 8月号ICタグの位置を正確に測定する技術電通大日経産業新聞
(2012年5月18日PP.8)
RFID
位置測定の誤差が平均5.4mm
6秒で25個のタグの位置をまとめて測定
340
2012年 8月号廃プリント基板のタンタル素子の選別・回収装置産総研
日本エリーズマグネチックス
日刊工業新聞
(2012年5月18日PP.20)
最大95%の純度で回収
比重で電子素子を選別
均一に空気が流れるように管の構造を改良
460
2012年 8月号排熱から電気を生成する変換効率40倍の素子東北大
東北セラミック
日経産業新聞
(2012年5月21日PP.11)
MnSiと
Feを含むMn
Siでそれぞれ厚さ150μmの薄膜を作り
厚さ15μmの絶縁層を挟みながら交互に重ねる
1cm2厚さ2.5mmの素子を切り出す
ゼーベック効果
熱電素子
120
250
2012年 8月号アルカリ性蒸気で発光するポリマー物材機構
JST
日経産業新聞
(2012年5月22日PP.9)
ユーロピウム(Eu)と有機分子のポリマー
アルカリ性蒸気で発光し酸性蒸気で消える
紫外線照射で発光
150
2012年 8月号室温で作動する全固体ナトリウムイオン二次電池大阪府立大日刊工業新聞
(2012年5月23日PP.21)
日経産業新聞
(2012年5月23日PP.7)
正極材料の重さ1gあたり約90mAh
NaとPとSを270℃で加熱
直径1cm・厚さ1mmのボタン型を試作
充放電10回以上で劣化なし
正極にTiS
負極にNa-Sn合金
250
2012年 8月号ナトリウムイオン二次電池正極の活物質長岡技科大日刊工業新聞
(2012年5月23日PP.21)
ガラス結晶化法
50サイクル後の容量維持率96%
150
2012年 8月号高密度な酸化チタンメソ結晶阪大日刊工業新聞
(2012年5月24日PP.21)
直径30nm〜40nmの粒子の集合体
一辺3〜5μm・厚さ約100nmのシート状の構造
酸化チタンナノ結晶の超構造体
150
2012年 8月号環境で応答が異なる新型素子物材機構
UCLA
日経産業新聞
(2012年5月24日PP.11)
シナプスを模倣
硫化銅による原子スイッチ
真空中と大気中とで記憶動作異なる
220
2012年 8月号光当てるだけで傷修復産総研日刊工業新聞
(2012年5月24日PP.21)
光を当てると特性が変わるアゾベンゼンという化合物と
液晶
高分子の粒子を混ぜて調製
120
160
2012年 8月号全固体ナトリウムイオン電池材料東北大日経産業新聞
(2012年5月25日PP.10)
150
(0年0月0日)
電解質の部分にNaB
N
Hの化合物
結晶構造のすきまをNaイオンが動いて充放電
30〜50℃でNaイオンの通りやすさが従来の2万倍
120
2012年 8月号太陽電池用Si薄膜の新製造法東京農工大日経産業新聞
(2012年5月29日PP.9)
Siイオンを堆積
厚さ10nmのアモルファスSi
塩化シリコン(SiCl4)
液体中で成膜
160
2012年 8月号次世代電子材料「シリセン」の大面積製造技術北陸先端大日刊工業新聞
(2012年5月31日PP.29)
日経産業新聞
(2012年5月31日PP.12)
蜂の巣構造
厚さ原子1個分のSi結晶
2ホウ化ジルコニウム
バンドギャップ導入可能
900℃に加熱
縦横1×2cmの基板
120
160
2012年 8月号転送速度25Gbpsの光トランシーバー富士通研日刊工業新聞
(2012年5月31日PP.29)
CPUと周辺素子間でやりとりするデータを高速・高帯域で転送
47.8×10×21.6mmサイズに8ch実装
240
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