講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-02-10 15:35
3-D SiP 構造を用いた60 GHz帯ダイポールアレイアンテナのビームステア実験 ○吉田賢史・鈴木祐也・谷藤正一・亀田 卓・末松憲治・高木 直・坪内和夫(東北大) |
抄録 |
(和) |
本稿では,小型携帯端末用60\,GHz帯ビームフォーミングアンテナとして,3-D SiP実装技術による基板の垂直方向積層構造を活用したダイポールアレイアンテナを試作し,ビームステア実験を行ったので報告する.電磁界解析を用いた設計の結果,4$\times$4素子アンテナ配列構成にて$\theta, \phi$方向にそれぞれ90$^\circ$の範囲で10\,dBi以上の利得をもつビームフォーミングが可能であることを示した.次いで4$\times$2素子アンテナ配列構成のアレイアンテナについて試作を行い,ほぼ電磁界解析結果の結果と一致するビームステア特性が得られることを確認した. |
(英) |
In this paper, we design and implement a 60-GHz band dipole array antenna with a beam for horizontal direction for a substrate. Several substrates are used to configure the array. The substrates are vertically stacked using 3-D SiP technology to form the beam. The proposed antenna structure is designed by numerical analysis and electromagnetic field analysis. Then the validity of the antenna structure is confirmed by beam steering experiments. As a result, 4$\times$4 antenna configuration can realize the beamforming with 10\,dBi gain and scan angle of 90$^\circ$ for both $\theta$ and $\phi$ direction. |
キーワード |
(和) |
ミリ波 / 多層基板 / 平面アンテナ / ビームフォーミング / 60GHz / システムインパッケージ / / |
(英) |
millimeter-wave / multilayered substrate / planar antenna / beamforming / 60GHz / system-in-package / / |
文献情報 |
映情学技報 |
資料番号 |
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発行日 |
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ISSN |
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