| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2021-03-26 15:00
［招待講演］イメージセンサーの積層技術とアーキテクチャーの進化
○大池祐輔（ソニー） |
| 抄録 |
（和） |
電子の眼ともいわれるイメージセンサーは，その技術進化によってカメラの性能を飛躍的に向上させて，私たちの現在の生活に欠かせないデバイスとなった．CCDイメージセンサーの登場でビデオカメラの小型化に成功して以来，CMOSイメージセンサーにおけるカラム並列AD変換回路や裏面照射構造の開発によって，その市場は大きく拓かれた．本講演では，スマートフォン普及による小型・高機能化のニーズに応えたイメージセンサーの3次元積層技術とアーキテクチャーの進化，さらに今後の展望として画素並列回路アーキテクチャーやエッジ・コンピューティングを統合するイメージセンサーの技術動向を示す． |
| （英） |
The evolution of CMOS image sensors and the prospects utilizing advanced imaging technologies promise to improve our quality of life. CMOS image sensors now dominate the market of digital cameras with the advent of parallel ADCs and back-illuminated technology, then stacked CMOS image sensors continue to enhance functionality and user experience in mobile devices. This talk introduces the evolution of image sensor architecture for accelerating drastic performance improvements and for integrating edge computing connected to the sensor layer through stacking technologies. Furthermore, the fine pitch connection between the pixel and logic layers is making the pixel parallel circuit architecture practical for the next evolution. |
| キーワード |
（和） |
CMOSイメージセンサー / 積層 / Cu-Cu接続 / 画素並列 / / / / |
| （英） |
CMOS Image Sensor / Stacking Device / Cu-Cu Connection / Pixel Parallel / / / / |
| 文献情報 |
映情学技報, vol. 45, no. 11, IST2021-18, pp. 43-43, 2021年3月. |
| 資料番号 |
IST2021-18 |
| 発行日 |
2021-03-19 (IST) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 1342-6893 Online edition: ISSN 2424-1970 |
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