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講演抄録/キーワード
講演名 2024-08-06 15:00
3次元積層チップにおける近傍の熱特性の評価と解析
横田脩平長谷川陸宇門田和樹沖殿貴朗三木拓司永田 真神戸大
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文献情報 映情学技報
資料番号  
発行日  
ISSN Online edition: ISSN 2424-1970
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研究会情報
研究会 IEICE-ICD IEICE-SDM IST  
開催期間 2024-08-05 - 2024-08-07 
開催地(和) 北海道大学 情報教育館3F スタジオ型多目的中講義室 
開催地(英)  
テーマ(和) アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英) Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 IEICE-ICD 
会議コード 2024-08-SDM-ICD-IST 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 3次元積層チップにおける近傍の熱特性の評価と解析 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Evaluation and analysis of thermal characteristics near the chip in 3D stacked chips 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 横田 脩平 / Shuhei Yokota / ヨコタ シュウヘイ
第1著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa / ハセガワ リクウ
第2著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ
第3著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono / オキドノ タカアキ
第4著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ
第5著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト
第6著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2024-08-06 15:00:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 IEICE-ICD 
資料番号  
巻番号(vol) vol.48 
号番号(no)  
ページ範囲  
ページ数  
発行日  


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