研究会情報 |
研究会 |
IEICE-ICD IEICE-SDM IST |
開催期間 |
2024-08-05 - 2024-08-07 |
開催地(和) |
北海道大学 情報教育館3F スタジオ型多目的中講義室 |
開催地(英) |
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テーマ(和) |
アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
テーマ(英) |
Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
IEICE-ICD |
会議コード |
2024-08-SDM-ICD-IST |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
3次元積層チップにおける近傍の熱特性の評価と解析 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
Evaluation and analysis of thermal characteristics near the chip in 3D stacked chips |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
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キーワード(2)(和/英) |
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キーワード(3)(和/英) |
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キーワード(4)(和/英) |
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キーワード(6)(和/英) |
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キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
横田 脩平 / Shuhei Yokota / ヨコタ シュウヘイ |
第1著者 所属(和/英) |
神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa / ハセガワ リクウ |
第2著者 所属(和/英) |
神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
門田 和樹 / Kazuki Monta / モンタ カズキ |
第3著者 所属(和/英) |
神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.) |
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
沖殿 貴朗 / Takaaki Okidono / オキドノ タカアキ |
第4著者 所属(和/英) |
神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.) |
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) |
三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ |
第5著者 所属(和/英) |
神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.) |
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) |
永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト |
第6著者 所属(和/英) |
神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe Univercity (略称: Kobe Univ.) |
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第7著者 所属(和/英) |
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第8著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第8著者 所属(和/英) |
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第9著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第9著者 所属(和/英) |
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第10著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第11著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第11著者 所属(和/英) |
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第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第13著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第15著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第16著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第17著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第17著者 所属(和/英) |
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第18著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第19著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第20著者 所属(和/英) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2024-08-06 15:00:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
IEICE-ICD |
資料番号 |
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巻番号(vol) |
vol.48 |
号番号(no) |
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ページ範囲 |
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ページ数 |
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発行日 |
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