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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
IST 2018-03-09
12:00
東京 NHK 放送技術研究所講堂 [招待講演]画素/DRAM/Logic 3層積層CMOSイメージセンサ技術
津川英信高橋 洋中邑良一梅林 拓荻田知治岡野仁志岩瀬和也川島寛之山崎孝次米山大輔橋爪 淳中島 務村田顕一金石芳和池田健児田谷圭司中山 創春田 勉野本哲夫ソニー
 [more] IST2018-17
pp.25-29
ME, IST
(共催)
IEICE-BioX
(連催) [詳細]
2017-05-23
10:30
石川 石川四高記念文化交流館 多目的室5 眼球-頭部協調運動の個人差を用いた生体反射認証方式に関する検討
高橋洋介遠藤 将松野宏昭村松弘明西垣正勝静岡大
 [more]
IST 2017-03-10
13:20
東京 NHK放送技術研究所講堂 A 1/2.3in 20Mpixel 3-Layer Stacked CMOS Image Sensor with DRAM
春田 勉・○中島 務橋爪 淳梅林 拓高橋 洋谷口一雄黒田真実住広 博榎 弘二ソニーセミコンダクタソリューションズ)・山崎孝次ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング)・池澤勝也北原 淳全 真生大山将史古賀洋貴ソニーセミコンダクタソリューションズ
 [more] IST2017-13
pp.19-22
IST 2014-03-14
11:30
東京 NHK放送技術研究所 3次元積層型CMOSイメージセンサ
梅林 拓・○荻田知治助川俊一中島 務河野邉 宏ソニー)・小関 賢ソニーエルエスアイデザイン)・春田 勉高橋 洋ソニー)・井上啓司ソニーセミコンダクタ)・若野寿史馬田祐輔福元康司永野隆史新田嘉一平山照峰ソニー
裏面照射型イメージセンサの支持基板の代わりにロジック基板をThrough Silicon Via (TSV) で3次元積... [more] IST2014-9
p.5
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