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研究会
発表日時
開催地
タイトル・著者
抄録
資料番号
IEICE-ICD
,
IEICE-SDM
(共催)
IST
(連催)
[詳細]
2024-08-06
15:00
北海道
北海道大学 情報教育館３F スタジオ型多目的中講義室
（ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催）
3次元積層チップにおける近傍の熱特性の評価と解析
○
横田脩平
・
長谷川陸宇
・
門田和樹
・
沖殿貴朗
・
三木拓司
・
永田 真
（
神戸大
）
[more]
IEICE-ICD
,
IEICE-SDM
(共催)
IST
(連催)
[詳細]
2020-08-06
13:50
ONLINE
オンライン開催
裏面埋設配線を有する2.5D積層ICチップの電源インピーダンス低減効果
○
三木拓司
・
永田 真
・
月岡暉裕
（
神戸大
）・
三浦典之
（
阪大
）・
沖殿貴朗
（
ECSEC
）・
荒賀佑樹
・
渡辺直也
・
島本晴夫
・
菊地克弥
（
産総研
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