| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2010-02-10 13:00
IC樹脂パッケージに適用可能なノイズ抑制磁性フェライトの開発
○山本一美（戸田工業）・生岩量久（広島市大）・佐藤由郎（戸田工業） |
| 抄録 |
（和） |
携帯電話やノート型パーソナルコンピュータなど高密度実装された電子機器の電磁ノイズ抑制対策として，磁気損失を持つシート状の材料をICなどノイズ源の近傍に貼り付ける手法が広く用いられている．今回，さらなる高密度化と電磁ノイズ抑制機能の向上のため，IC樹脂封止パッケージに新規開発した球状磁性フェライトを充填することによりノイズを抑制する手法を検討するとともに，新IC樹脂封止パッケージの試作を行い，目標性能を十分満足する特性（信号帯域(800MHz帯)での伝送減衰率は10％以下，ノイズ帯域(3GHz)での伝送減衰率は30％以上など）を得た．また，ICに電磁ノイズ抑制材を直接施工するためには，回路腐食の防止など信頼性の確保や実装の容易性など，様々な技術課題を克服する必要がある．このため，磁性フェライトの成分，形状の最適化を行うとともに，粒子サイズ，充填量を調整することにより，十分実用性を有することを実証した． |
| （英） |
As a noise suppressing method for cellular phones and desk top personal computers and others, sheet type materials with magnetic loss attached on noise source (an IC and the others) are widely used. This paper describes how to suppress the noise by filling newly developed globular magnetic ferrite into IC resin package for more density. Therefore, we optimized component, shape of magnetic ferrite and filling rate etc. and verified that they are very practical. |
| キーワード |
（和） |
球状磁性フェライト / 電磁ノイズ抑制 / IC樹脂封止パッケージ / 携帯電話 / 信頼性評価 / / / |
| （英） |
Globular magnetic ferrite / Electromagnetic Noise suppression / Sealing resin for IC’s / Cellular phone / Reliability evaluation / / / |
| 文献情報 |
映情学技報, vol. 34, no. 5, BCT2010-24, pp. 1-4, 2010年2月. |
| 資料番号 |
BCT2010-24 |
| 発行日 |
2010-02-03 (BCT) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 1342-6893 |
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