| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2013-09-30 16:00
［特別講演］高密度光配線および通信応用にむけたシリコンフォトニクス技術
○山田浩治（NTT） |
| 抄録 |
（和） |
シリコン(Si)電子回路の製造技術を遺伝子に持つSiフォトニクス技術は、量産性、経済性に優れた超小型高密度光電子融合プラットフォームを提供する近未来技術である。既に、Siフォトニクス技術により波長フィルタ、変調器、受光器などの要素デバイスの動作は確認され、これら光デバイスの高密度モノリシック集積が可能となっている。さらに光源や電子回路との集積も進展しつつある。当該技術により実現が期待される超小型高密度光電子融合モジュールは、情報流通システムの経済化と環境負荷の低減に大きく寄与するであろう。しかしながら、Siの材料特性やSiデバイス製造技術の現状を考慮すると、これらのメリットはデバイス特性とのトレードオフになっている。そこで本稿では、Siフォトニクス技術の特徴や現在の到達点の確認を通じ、その長所短所を明らかにし、高密度光電子融合プラットフォームとして成就するために必要な技術的課題や応用方針について議論する。 |
| （英） |
Silicon (Si) photonics technology, which has a DNA of Si electronics technology, would provide a promising photonics-electronics integration platform with superior mass-productivity and cost performance. Using this technology, various photonic devices, such as filters, modulators and detectors, have been developed and are now monolithically integrated on a Si chip. Moreover, photonics-electronics convergence is now being developed intensively. Ultra-compact photonics-electronics module based on this technology would significantly contribute to the construction of energy-efficient, cost-effective information trading systems. Considering material characteristics of Si and present fabrication technology, however, these advantages show trade-off relation to device performances. In this paper, at first, we review the present status of Si photonics technology, and reveal its pros and cons. Then, we discuss about technological obstacles to the practical applications of Si photonics as a multi-purpose photonic integration platform. |
| キーワード |
（和） |
シリコンフォトニクス / 光デバイス集積 / 光デバイス集積 / 光配線 / 光通信 / / / |
| （英） |
Silicon photonics / photonic integration / photonics electronics convergence / optical interconnects / optical telecommunications / / / |
| 文献情報 |
映情学技報, vol. 37, no. 40, IST2013-50, pp. 29-36, 2013年9月. |
| 資料番号 |
IST2013-50 |
| 発行日 |
2013-09-23 (IST) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 1342-6893 |
| PDFダウンロード |
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| 研究会情報 |
| 研究会 |
IST |
| 開催期間 |
2013-09-30 - 2013-09-30 |
| 開催地（和） |
機械振興会館 |
| 開催地（英） |
Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） |
イメージセンサ、カメラ信号処理、画像評価関連技術 及び ２０１３ＩＩＳＷとＶＬＳＩシンポジウムからの発表報告 |
| テーマ（英） |
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| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
IST |
| 会議コード |
2013-09-IST |
| 本文の言語 |
英語（日本語タイトルあり） |
| タイトル（和） |
高密度光配線および通信応用にむけたシリコンフォトニクス技術 |
| サブタイトル（和） |
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| タイトル（英） |
Silicon photonics for high-density optical interconnects and telecom applications |
| サブタイトル（英） |
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| キーワード(1)（和/英） |
シリコンフォトニクス / Silicon photonics |
| キーワード(2)（和/英） |
光デバイス集積 / photonic integration |
| キーワード(3)（和/英） |
光デバイス集積 / photonics electronics convergence |
| キーワード(4)（和/英） |
光配線 / optical interconnects |
| キーワード(5)（和/英） |
光通信 / optical telecommunications |
| キーワード(6)（和/英） |
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| キーワード(7)（和/英） |
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| キーワード(8)（和/英） |
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| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） |
山田 浩治 / Koji Yamada / ヤマダ コウジ |
| 第1著者 所属（和/英） |
日本電信電話株式会社 (略称： NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称： NTT) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2013-09-30 16:00:00 |
| 発表時間 |
20分 |
| 申込先研究会 |
IST |
| 資料番号 |
IST2013-50 |
| 巻番号（vol） |
vol.37 |
| 号番号（no） |
no.40 |
| ページ範囲 |
pp.29-36 |
| ページ数 |
8 |
| 発行日 |
2013-09-23 (IST) |
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