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講演抄録/キーワード
講演名 2016-08-01 13:45
[招待講演]5μmピッチ以下の微細マイクロバンプ接合を用いた三次元積層型センサ/ディテクタ技術
元吉 真T-Micro
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
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文献情報 映情学技報, vol. 40, no. 24, IST2016-40, pp. 33-39, 2016年8月.
資料番号 IST2016-40 
発行日 2016-07-25 (IST) 
ISSN Print edition: ISSN 1342-6893    Online edition: ISSN 2424-1970
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研究会情報
研究会 IEICE-ICD IEICE-SDM IST  
開催期間 2016-08-01 - 2016-08-03 
開催地(和) 中央電気倶楽部 
開催地(英) Central Electric Club 
テーマ(和) アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英) Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 IST 
会議コード 2016-08-ICD-SDM-IST 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 5μmピッチ以下の微細マイクロバンプ接合を用いた三次元積層型センサ/ディテクタ技術 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) 3D Stacked Sensor/Detector Technology using less-than-5 micron Pitch Micro-Bump Junctions 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 元吉 真 / Makoto Motoyoshi / モトヨシ マコト
第1著者 所属(和/英) 東北マイクロテック株式会社 (略称: T-Micro)
Tohoku-MicroTec Co., Ltd. (略称: T-Micro)
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講演者 第1著者 
発表日時 2016-08-01 13:45:00 
発表時間 45分 
申込先研究会 IST 
資料番号 IST2016-40 
巻番号(vol) vol.40 
号番号(no) no.24 
ページ範囲 pp.33-39 
ページ数
発行日 2016-07-25 (IST) 


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