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講演抄録/キーワード
講演名 2017-02-24 14:55
[招待講演]超薄板ガラスを用いたデバイスの切断方法
稲山尚利三和晋吉藤居孝英NEG
抄録 (和) 超薄板ガラスを用いた電子デバイスの切断方法として、レーザー熱応力表裏同時切断(SLTSC: Simultaneous Laser Thermal Stress Cutting)を開発した。ほかの切断方法に比べて、SLTSCは1パスで表裏ガラス基板を切断することができ、高い曲げ強度を持つ高品位な端面に切断できることが分かった。 
(英) The simultaneous laser thermal stress cutting method (SLTSC) has been newly developed as cutting methods for an electronic device made using ultrathin glass. Compared with other methods, the novel cutting method is one path cutting of the display to achieve high bending strength due to high quality edge.
キーワード (和) 超薄板ガラス / デバイス切断 / レーザー熱応力切断 / / / / /  
(英) Ultrathin glass / Device cutting / Laser thermal stress cutting / / / / /  
文献情報 映情学技報, vol. 41, no. 7, IDY2017-21, pp. 15-18, 2017年2月.
資料番号 IDY2017-21 
発行日 2017-02-17 (IDY) 
ISSN Print edition: ISSN 1342-6893    Online edition: ISSN 2424-1970
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研究会情報
研究会 IDY  
開催期間 2017-02-24 - 2017-02-24 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) ディスプレイ材料・製造技術シンポジウム 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 IDY 
会議コード 2017-02-IDY 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 超薄板ガラスを用いたデバイスの切断方法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Cutting Method for Electronic Device Made Using Ultrathin Glass 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 超薄板ガラス / Ultrathin glass  
キーワード(2)(和/英) デバイス切断 / Device cutting  
キーワード(3)(和/英) レーザー熱応力切断 / Laser thermal stress cutting  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 稲山 尚利 / Naotoshi Inayama / イナヤマ ナオトシ
第1著者 所属(和/英) 日本電気硝子株式会社 (略称: NEG)
Nippon Electric Glass Co.,Ltd. (略称: NEG)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 三和 晋吉 / Shinkichi Miwa / ミワ シンキチ
第2著者 所属(和/英) 日本電気硝子株式会社 (略称: NEG)
Nippon Electric Glass Co.,Ltd. (略称: NEG)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤居 孝英 / Takahide Fujii / フジイ タカヒデ
第3著者 所属(和/英) 日本電気硝子株式会社 (略称: NEG)
Nippon Electric Glass Co.,Ltd. (略称: NEG)
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講演者 第1著者 
発表日時 2017-02-24 14:55:00 
発表時間 30分 
申込先研究会 IDY 
資料番号 IDY2017-21 
巻番号(vol) vol.41 
号番号(no) no.7 
ページ範囲 pp.15-18 
ページ数
発行日 2017-02-17 (IDY) 


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