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講演抄録/キーワード
講演名 2020-03-27 13:30
High-definition Visible-SWIR InGaAs Image Sensor using Cu-Cu Bonding of III-V to Silicon Wafer
Shunsuke MaruyamaShuji MandaRyosuke MatsumotoSuguru SaitoHideki MinariTakaaki HiranoTaizo TakachiNobutoshi FujiiYuichi YamamotoYoshifumi ZaizenTomoyuki HiranoHayato IwamotoSSS
抄録 (和) We developed a back-illuminated InGaAs image sensor with 1280x1024 pixels at 5-um pitch by using Cu-Cu hybridization connecting different materials, a III-V InGaAs/InP of photodiode array (PDA), and a silicon readout integrated circuit (ROIC). A new process architecture using an InGaAs/InP dies-to-silicon wafer and Cu-Cu bonding was established for high productivity and pixel-pitch scaling. We achieved low dark current and high sensitivity for wavelengths ranging from visible to short-wavelength infrared (SWIR). 
(英) We developed a back-illuminated InGaAs image sensor with 1280x1024 pixels at 5-um pitch by using Cu-Cu hybridization connecting different materials, a III-V InGaAs/InP of photodiode array (PDA), and a silicon readout integrated circuit (ROIC). A new process architecture using an InGaAs/InP dies-to-silicon wafer and Cu-Cu bonding was established for high productivity and pixel-pitch scaling. We achieved low dark current and high sensitivity for wavelengths ranging from visible to short-wavelength infrared (SWIR).
キーワード (和) / / / / / / /  
(英) SWIR Image Sensor / InGaAs / Cu-Cu Bonding / / / / /  
文献情報 映情学技報, vol. 44, no. 11, IST2020-16, pp. 35-39, 2020年3月.
資料番号 IST2020-16 
発行日 2020-03-20 (IST) 
ISSN Print edition: ISSN 1342-6893  Online edition: ISSN 2424-1970
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研究会情報
研究会 IST  
開催期間 2020-03-27 - 2020-03-27 
開催地(和) 機械振興会館 地下2階ホール 
開催地(英) Kikaishinko kaikan 
テーマ(和) 固体撮像技術および一般 
テーマ(英) Image Sensors, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 IST 
会議コード 2020-03-IST 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) High-definition Visible-SWIR InGaAs Image Sensor using Cu-Cu Bonding of III-V to Silicon Wafer 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) / SWIR Image Sensor  
キーワード(2)(和/英) / InGaAs  
キーワード(3)(和/英) / Cu-Cu Bonding  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 丸山 俊介 / Shunsuke Maruyama / マルヤマ シュンスケ
第1著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 萬田 周治 / Shuji Manda / マンダ シュウジ
第2著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 松本 良輔 / Ryosuke Matsumoto / マツモト リョウスケ
第3著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 齋藤 卓 / Suguru Saito / サイトウ スグル
第4著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 三成 英樹 / Hideki Minari / ミナリ ヒデキ
第5著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 平野 嵩明 / Takaaki Hirano / ヒラノ タカアキ
第6著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 高地 泰三 / Taizo Takachi / タカチ タイゾウ
第7著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤井 宣年 / Nobutoshi Fujii / フジイ ノブトシ
第8著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) 山本 雄一 / Yuichi Yamamoto / ヤマモト ユウイチ
第9著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) 財前 義史 / Yoshifumi Zaizen / ザイゼン ヨシフミ
第10著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) 平野 智之 / Tomoyuki Hirano / ヒラノ トモユキ
第11著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) 岩元 勇人 / Hayato Iwamoto / イワモト ハヤト
第12著者 所属(和/英) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 (略称: SSS)
Sony Semiconductor Solutions Corporation (略称: SSS)
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講演者
発表日時 2020-03-27 13:30:00 
発表時間 25 
申込先研究会 IST 
資料番号 ITE-IST2020-16 
巻番号(vol) ITE-44 
号番号(no) no.11 
ページ範囲 pp.35-39 
ページ数 ITE-5 
発行日 ITE-IST-2020-03-20 


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