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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
IST 2024-03-27
15:30
東京 機械振興会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
クラスター化された複数周期クロックによるリチャージ制御と 最上位ビット読み出し動作により 3.36㎛ピッチを実現したSPADフォトンカウントイメージセンサ
高塚挙文小木 純池田泰二比津和樹稲岡 豊坂間俊亮渡邉伊織石川達也島田翔平鈴木淳貴SSS)・前田英訓戸嶋謙二SCK)・野中裕介山村祥史小澤秀樹古閑史彦大池祐輔SSS
本論文はSPAD フォトンカウントイメージセンサの画素回路ピッチ縮小に関して2023 Symposium on VLSI... [more] IST2024-21
pp.42-45
IST 2022-03-28
16:10
ONLINE オンライン開催 低照度撮像及び測距用途に向けた320万画素裏面積層電荷収集型SPADイメージセンサ
アブデルガファ愛満森本和浩岩田旬史篠原真人関根 寛土屋宏之黒田享裕戸島研三遠藤 航前橋 雄大田康晴笹子知弥前川晋太郎彦坂慎吾加納大幹加藤愛子手塚智之吉﨑 聡小川俊之上平晃聖江原アリス乾 文洋松野靖司櫻井克仁市川武史キヤノン
読み出しノイズレス、高時間分解能を両立する次世代のフォトンカウンティングイメージセンサを開発した。新たに提案する320万... [more] IST2022-21
pp.47-51
IEICE-MRIS, MMS
(連催)
2020-10-05
15:25
ONLINE オンライン開催 [招待講演]3次元積層技術を用いた多結晶電極上への単結晶磁気抵抗素子の作製 ~ 単結晶磁気抵抗素子の近年の進展 ~
桜庭裕弥チン カミン物材機構)・薬師寺 啓倉島優一渡辺直也福島章雄高木秀樹菊地克弥湯浅新治産総研)・宝野和博物材機構
単結晶構造を有する巨大磁気抵抗(GMR)素子やトンネル磁気抵抗素子は、高い性能を示すだけでなく基礎的観点でも興味深く多く... [more] MMS2020-50
pp.21-25
IST 2017-11-13
13:00
東京 森戸記念館 [招待講演]140GOPS列並列PEを用いた積層型1000fpsビジョンチップとその応用
吉村真一山崎智裕片山博誠上原修二能勢 敦小林正嗣志田さやか井澤 崇村松良徳ソニーセミコンダクタソリューションズ)・小田原正起高宮健一久松康秋松本静徳ソニーLSIデザイン)・宮下令央渡辺義浩石川正俊東大
1/3.2型127万画素 500fps (2×2画素加算時 31万画素 1000fps) 積層型CMOSイメージセンサを... [more] IST2017-60
pp.1-4
IST 2017-03-10
10:00
東京 NHK放送技術研究所講堂 時空間処理のための140GOPS列並列演算器を有する積層型1ms-高速ビジョンチップ
小林正嗣山崎智裕片山博誠上原修二能勢 敦志田さやかソニーセミコンダクタソリューションズ)・小田原正起高宮健一久松康秋松本静徳ソニーLSIデザイン)・宮下令央渡辺義浩東大)・伊澤 崇村松良徳ソニーセミコンダクタソリューションズ)・石川正俊東大
1/3.2型1.27Mpixel 500fps (0.31Mpixel 1000fps 2×2加算時) 積層型CMOSイ... [more] IST2017-9
pp.3-6
IST 2016-03-11
09:45
東京 NHK技研講堂 3次元積層技術を用いた多層フォトダイオードCMOSイメージセンサによるマルチバンドイメージング
竹本良章小林賢司月村光弘高澤直裕加藤秀樹鈴木俊介青木 潤近藤 亨齊藤晴久五味祐一松田成介只木芳隆オリンパス
3次元積層技術を用いた多層フォトダイオードCMOSイメージセンサによるマルチバンドイメージングを実証した.このイメージセ... [more] IST2016-8
pp.5-8
IST 2016-03-11
11:40
東京 NHK技研講堂 サイクリック系3段ADCを用いた1.1μm3,300万画素240枚/秒3次元積層構造CMOSイメージセンサ
新井俊希安江俊夫北村和也島本 洋NHK)・小杉智彦ジュン スンウク青山 聡ブルックマンテクノロジ)・Ming-Chieh Hsu山下雄一郎TSMC)・角 博文東大)・川人祥二静岡大
サイクリック系3段ADCを用いた画素サイズ1.1μmの3,300万画素240枚/秒3次元積層構造CMOSイメージセンサを... [more] IST2016-12
pp.21-24
IST 2014-03-14
11:30
東京 NHK放送技術研究所 3次元積層型CMOSイメージセンサ
梅林 拓・○荻田知治助川俊一中島 務河野邉 宏ソニー)・小関 賢ソニーエルエスアイデザイン)・春田 勉高橋 洋ソニー)・井上啓司ソニーセミコンダクタ)・若野寿史馬田祐輔福元康司永野隆史新田嘉一平山照峰ソニー
裏面照射型イメージセンサの支持基板の代わりにロジック基板をThrough Silicon Via (TSV) で3次元積... [more] IST2014-9
p.5
IST 2012-05-28
13:00
東京 埼玉大学東京ステーションカレッジ [ポスター講演]画素内A/D変換のための分散型ランプ信号生成器のばらつき解析
今井快多安富啓太香川景一郎川人祥二静岡大
CMOSイメージセンサにおいて,構造を3次元化し,各画素内にA/D変換器を配置することは,データレートの高速化と高解像度... [more] IST2012-19
pp.13-14
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